基于資源優(yōu)化的CMP體系結(jié)構(gòu)研究.pdf_第1頁(yè)
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1、超深亞微米工藝的發(fā)展使集成電路進(jìn)入了高度集成時(shí)代，高效合理地利用單個(gè)芯片上不斷增加的晶體管成為計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)研究的一個(gè)熱點(diǎn)。CMP處理器結(jié)構(gòu)由于線程級(jí)并行度高、控制結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、高主頻、開(kāi)發(fā)驗(yàn)證周期短等優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是未來(lái)處理器發(fā)展的必然趨勢(shì)。 在對(duì)CMP處理器結(jié)構(gòu)與相關(guān)技術(shù)研究的基礎(chǔ)上，以結(jié)合SMT處理器結(jié)構(gòu)的核內(nèi)同時(shí)多線程CMP結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出了基于資源優(yōu)化的兩級(jí)資源優(yōu)化結(jié)構(gòu)，即基于資源優(yōu)化的核間線程動(dòng)態(tài)遷移結(jié)構(gòu)和核內(nèi)線程選擇取指

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