加工條件對微孔PC片材泡孔結(jié)構(gòu)及力學(xué)性能的影響.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本研究運用常規(guī)的模壓機，在聚碳酸酯(PC)粘彈態(tài)范圍內(nèi)制備出了微孔發(fā)泡 PC 薄型片材。通過選擇合適的發(fā)泡劑與活化劑，以及對加工條件的探索，研究了加工條件對微孔PC片材的泡孔結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的影響。 本論文重點研究了加工條件對微孔 PC 片材泡孔結(jié)構(gòu)的影響。實驗結(jié)果表明，飽和時間，飽和壓力，上、下板飽和溫度對微孔 PC 片材的泡孔尺寸、泡孔密度和相對密度影響較大。其中，飽和壓力對泡孔結(jié)構(gòu)的影響呈簡單的線性關(guān)系，單調(diào)上升或下降；而其

2、它加工條件對泡孔結(jié)構(gòu)的影響則呈拋物線或類拋物線變化規(guī)律。通過本論文的探索實驗，得到適宜的微孔 PC 薄型片材的加工條件為：預(yù)熱時間6分鐘，飽和時間11分鐘，飽和壓力大于 18MPa，上板溫度135℃，下板溫度180℃，發(fā)泡劑濃度20phr，活化比0.5。此外，本論文對加工條件對微孔PC片材的泡孔壁厚的影響也進行了探索。 對微孔 PC 片材的力學(xué)性能進行了測試，研究了加工條件對力學(xué)性能的影響。實驗結(jié)果顯示：上、下板溫度對拉伸模量、

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