電子發(fā)熱元件對(duì)溫控器控制精度影響的研究.pdf

1、現(xiàn)代電子設(shè)備的集成度不斷提高、功耗不斷加大，使得熱流密度急劇上升，如果我們?cè)谠O(shè)計(jì)階段不注重電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，那么元件所產(chǎn)生的熱流得不到有效控制，特別是在工作環(huán)境比較惡劣或電子設(shè)備比較復(fù)雜的情況下某些元件的工作溫度增大了溫控器的漂移值，極大的影響了溫控器的精度，甚至有可能上升到導(dǎo)致整個(gè)電子系統(tǒng)的工作不穩(wěn)定乃至失效。本文以處于強(qiáng)迫空氣對(duì)流流場(chǎng)中的某PCB板及其板上的電子元件陣列作為研究對(duì)象，推導(dǎo)了紊流流場(chǎng)的數(shù)學(xué)模型，并建立了相應(yīng)的有限元求

2、解格式，應(yīng)用有限容積法分析軟件對(duì)該系統(tǒng)的紊流流場(chǎng)和溫度場(chǎng)進(jìn)行了仿真分析：解算出PCB板上電子元件的溫度分布，并提出了溫控器的漂移值的特性的CFD方法。為了使電子元件最大溫度負(fù)荷在特定散熱量狀態(tài)下達(dá)到最低，我們將模擬結(jié)果應(yīng)用到電子元件陣列的布局優(yōu)化中，使得在不改變外部散熱的情況下，僅僅通過(guò)電子元件的位置分布的改變就取得降低其工作溫度的效果，從而提高溫控器的性能。 本課題通過(guò)對(duì)大型CFD軟件Airpak的應(yīng)用，不僅探索出了Airpa