鎢銅熱沉生產(chǎn)工藝優(yōu)化及性能的研究.pdf

1、W-Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，是目前國內(nèi)外軍用電子元器件特別是固態(tài)相控陣?yán)走_(dá)首選的電子封裝材料。中南大學(xué)電子封裝材料研究所研制的W-Cu電子封裝材料的性能已接近國際同類產(chǎn)品的水平，已為軍工用戶提供了10萬多件。但隨著W-Cu電子封裝材料零部件的品種、規(guī)格愈來愈多，性能要求越來越高，原有的生產(chǎn)工藝和裝備在批量生產(chǎn)過程中暴露出一些新問題，主要表現(xiàn)在：導(dǎo)熱穩(wěn)定性不夠；表面有孔洞；電鍍起泡現(xiàn)象等。本文在工程化研究中

2、從改善成形劑、改善鎢粉粒度分布、優(yōu)化熔滲燒結(jié)工藝入手，分析了上述問題產(chǎn)生的原因，并借助掃描電鏡對材料的微觀形貌進(jìn)行了觀察，結(jié)果表明： 1)鎢粉經(jīng)過化學(xué)鍍銅后有良好的成形性能，銅含量2％的粉末制備的鎢骨架相對密度可超過72.46％。添加硬脂酸1％，1.5％的鎢粉，在大壓力下，獲得的鎢骨架相對密度超過了72.46％。 2)化學(xué)鍍銅鎢粉制備的鎢骨架強(qiáng)度大于加硬脂酸鎢粉制備的鎢骨架強(qiáng)度，化學(xué)鍍銅鎢粉成形后不用預(yù)燒，可以直接進(jìn)行熔

3、滲，簡化了工藝。用銅含量2％的鎢粉或摻硬脂酸1％制備得出的W-15Cu合金組織均勻，致密度高。 3)平均粒徑10 μ m的鎢粉壓縮性，成形性較好，制成的鎢銅合金熱導(dǎo)較高，適合用來制備W-15Cu合金，粗細(xì)混合粉壓縮性比平均粒徑10 μ m的鎢粉好，適合用來制備W_-10Cu合金。 4)通過加硬質(zhì)合金球，對鎢粉進(jìn)行干磨8小時，能夠使團(tuán)聚在一起的鎢粉分散開，鎢粉粒度分布更均勻，可以制備出組織均勻的鎢銅復(fù)合材料。 5)