氧化物鐵電薄膜生長(zhǎng)與界面控制方法研究.pdf_第1頁(yè)
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1、電子科技大學(xué)博士學(xué)位論文氧化物鐵電薄膜生長(zhǎng)與界面控制方法研究姓名:魏賢華申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:博士專業(yè):材料物理與化學(xué)指導(dǎo)教師:李言榮20051101鐵電與半導(dǎo)體集成面臨的一個(gè)主要問(wèn)題是界面擴(kuò)散,因而在兩者之間插入~層穩(wěn)定的緩沖層。各種金屬氧化物的緩沖層以不同方法沉積在硅基片上,使用金屬氧化物靶材難以在硅基片上獲得外延薄膜,如織構(gòu)的MgO薄膜、Ce02(111)/si(001)薄膜,這是由于界面處有無(wú)定形物質(zhì)形成:通過(guò)金屬靶材沉積在硅基片上可以

2、獲得外延的金屬氧化物薄膜,其過(guò)程是一個(gè)熱力學(xué)決定的過(guò)程,沉積的金屬粒子與表層的Si02反應(yīng),除去了界面的無(wú)定形物質(zhì)。此外,發(fā)現(xiàn)Ce02的取向與沉積參數(shù)無(wú)關(guān),而激光能量密度決定TMgO的晶體形態(tài),在較高能量密度下,MgO薄膜能在較厚范圍內(nèi)保持雙軸織構(gòu)生長(zhǎng);隨著能量密度下降,MgO薄膜逐漸變?yōu)閱屋S織構(gòu)生長(zhǎng),甚至無(wú)明顯的取向。BaTi03(BTO)鐵電薄膜在不同的緩沖硅基片上以不同的取向生長(zhǎng),在織構(gòu)的MgO/Si(001)基片上為(001)擇

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