微壓力傳感器和白光LED封裝的工藝力學(xué)數(shù)值模擬.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)的發(fā)展，MEMS器件在航空/航天/汽車/生物醫(yī)學(xué)/環(huán)境監(jiān)控/軍事等領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。其中MEMS封裝是MEMS技術(shù)發(fā)展的瓶頸之一，其封裝成本占MEMS器件總成本約80％。MEMS封裝通常涉及多層材料組成，由于這些材料通常具有不同的力學(xué)特性和熱特性，這樣就存在熱膨脹不匹配現(xiàn)象，導(dǎo)致應(yīng)力集中，以及產(chǎn)生各種失效。MEMS器件的可靠性很大程度上取決于封裝。為此

2、，本文提出了MEMS器件及封裝中的工藝力學(xué)概念，并圍繞這個概念所涉及的主要問題進行了研究。 文章首先介紹了MEMS器件及封裝過程中的工藝力學(xué)研究的方法并提出將有限單元法應(yīng)用于工藝力學(xué)研究中。介紹了有限單元法建模與網(wǎng)格劃分的基本方法和常用的網(wǎng)格算法，歸納了FEMLAB, ANSYS, ABAQUS, HYPERWORKS/FLUENT等有限元工具的特點；分析了有限單元法解的性質(zhì)，總結(jié)了收斂準(zhǔn)則；闡述了MEMS器件及其封裝中主要的

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