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文檔簡介
1、單片集成ADC已廣泛應(yīng)用于無線通訊、數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域。隨著這些領(lǐng)域的飛速發(fā)展,作為系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理的核心模塊,ADC在滿足高速高精度同時,如何優(yōu)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與單元電路來降低功耗已成為當(dāng)今關(guān)注的熱點。因此,論文以降低功耗為目標(biāo),研究并優(yōu)化Pipelined ADC系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵單元模塊,并設(shè)計了一款3.3V 10位100MHz采樣率的Si-CMOS Pipelined ADC。 基于Pipelined ADC系統(tǒng)噪聲限制、主要功耗單元理論
2、分析和系統(tǒng)參數(shù)建模,推導(dǎo)出各模塊功耗與系統(tǒng)參數(shù)的制約關(guān)系,提出了一種新型最小比較器數(shù)目算法,并將該算法與Scaling down技術(shù)相結(jié)合,獲得了優(yōu)化:Pipelined ADC系統(tǒng)功耗的最優(yōu)級精度分布理論。根據(jù)該理論制定出系統(tǒng)優(yōu)化方案,通過MATLAB和SIMULINK工具驗證,獲得了帶校正的10位100MHz流水線ADC功耗最低時對應(yīng)的8級拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),級精度分布為(3,2,2,2,2,2,2,2)。結(jié)合電路具體工作狀態(tài)和工藝線電容失配
3、等實際情況,最終確定了(3,2,2,2,2,2,3)的7級架構(gòu)作為ADC系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。 分別研究了Pipelined ADC的S/H單元、比較器、MDAC電路和采樣開關(guān),并對應(yīng)提出了優(yōu)化方法。其中,針對S/H單元的Folded—Cascode放大器,提出了一種新型時鐘饋通頻率補償方案,在避免運放產(chǎn)生額外功耗的同時,建立時間縮短了22.7%;新型預(yù)放大鎖存比較器結(jié)構(gòu)減少了比較器功耗,100MHz采樣頻率下僅為118μW,輸出信號延遲時
4、間低至231ps;MDAC電路除引入Scalingdown技術(shù)按比例逐級縮減功耗之外,其兩級運放中連續(xù)型和開關(guān)電容型共模反饋電路的有機結(jié)合,使得輸入級負(fù)載電容由pF量級降到10<'-2>pF量級,顯著降低了運放驅(qū)動負(fù)載的功耗,確保運放實現(xiàn)高性能指標(biāo);而高線性CMOS自舉采樣開關(guān),有效抑制了采樣時間不確定、時鐘饋通和電荷注入等非線性誤差,線性度由普通MOS開關(guān)的58dB提至89dB。 基于混合信號集成電路版圖設(shè)計原理和設(shè)計規(guī)則,采
5、用中芯國際3.3V/0.35μm 2P4M CMOS數(shù)?;旌瞎に嚕Y(jié)合所設(shè)計的ADC系統(tǒng)特點和實際的工藝情況,完成了10位100MHz ADC系統(tǒng)的版圖設(shè)計,面積為2.5×2.4mm<'2>,共28個壓焊點。進而,借助Cadence的LPE工具完成整體版圖后仿真,結(jié)果表明,在3.3v電源電壓下,DNL≤±0.2LSB,INL≤±0.49LSB,均小于典型要求±0.5LSB,奈奎斯特采樣頻率下的SFDR為75.06dB。考慮到工藝容差,分
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