激光微細(xì)熔覆柔性加工平臺(tái)CAD-CAM系統(tǒng)軟件與工藝研究.pdf

1、近年來，激光柔性制造技術(shù)已經(jīng)成功地應(yīng)用于微電子集成電路制造等相關(guān)行業(yè)。 激光微細(xì)熔覆柔性加工技術(shù)作為一種市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊的厚膜集成電路快速制造技術(shù)受到了廣泛關(guān)注。研究開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基于激光微細(xì)熔覆柔性加工系統(tǒng)的CAD/CAM 軟件，成為該技術(shù)與相關(guān)裝備走向工程應(yīng)用必不可少的一環(huán)。 本文首先研究了基于Windows 圖形設(shè)備接口（GDI）的二維圖形CAD 軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，包括面向?qū)ο蟮南到y(tǒng)建模、基本圖形數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)

2、設(shè)計(jì)、二維圖形顯示與變換、交互式圖形處理技術(shù)。 接著完整分析了Protel PCB 版圖ASCII 文件以及AutoCAD DXF 文件的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，由此設(shè)計(jì)了相應(yīng)的外部文件接口，有效擴(kuò)展了該CAD/CAM 軟件的專業(yè)電路設(shè)計(jì)能力。 然后對(duì)厚膜集成電路的版圖元器件布局與布線問題進(jìn)行了簡(jiǎn)單分析，并討論了厚膜無源電子元件的幾何設(shè)計(jì)和計(jì)算公式。 最后，通過厚膜電容元件的制備工藝試驗(yàn)，驗(yàn)證了平臺(tái)的多層直寫加工能力。