高溫過程中食品模擬物傳熱的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、固體食品的熱物理性質(zhì)是驗證流態(tài)化固體超高溫殺菌傳熱學的關(guān)鍵條件,在微珠狀熱敏電阻傳熱模型的基礎(chǔ)上,提出適用于食品熱物理性質(zhì)的測量方法,同時研究標定物、介質(zhì)大小和加熱功率對該方法的影響。結(jié)果表明以水和甘油為標定物所得到的熱敏電阻的特性參數(shù)具有最高的準確度,對標準樣品導熱系數(shù)測量的最大相對誤差為5.02%;熱敏電阻法適用于食品介質(zhì)導熱系數(shù)的測量,通過熱敏電阻法和熱探針法得到樣品的導熱系數(shù)相對偏差小于4%;并進一步研究了食品導熱系數(shù)和溫度之間

2、的關(guān)系,在0~100℃,食品導熱系數(shù)和溫度成正相關(guān)線性關(guān)系。 使用魔芋葡甘聚糖熱不可逆凝膠(g-KGM)構(gòu)建新型食品模擬物,并在熱物理性質(zhì)方面驗證其適合用作食品模擬物,使用耐高溫α-淀粉酶作為指示劑,利用毛細管膠囊包埋技術(shù)構(gòu)建了適合高溫研究的時間溫度積分器(TTIs),并對其熱失活動力學模型進行測定和驗證,其Z值為35.34℃,Eα值為63.2kJ/mol,結(jié)果證明所制作的TTIs具有足夠的準確性和實用性。 對構(gòu)建的食品

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