多端口總線研究.pdf

1、隨著大規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，片上系統(tǒng)越來(lái)越廣泛地被應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域。在經(jīng)典的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法中，從設(shè)備與處理器的連接主要是在板級(jí)，現(xiàn)在很大一部分都集成到了芯片內(nèi)部，這樣可以避免許多PCB設(shè)計(jì)的缺點(diǎn)，比如減少系統(tǒng)功耗，達(dá)到輕薄化、低價(jià)化的目的。但是整個(gè)芯片的規(guī)模和復(fù)雜度日益增大，對(duì)芯片設(shè)計(jì)人員的要求也隨之提高，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員面臨了許多新的問(wèn)題。解決這些問(wèn)題的關(guān)鍵是必須要有合適的片上總線結(jié)構(gòu)。 本文首先介紹了片上總線技術(shù)的現(xiàn)狀，主

2、要討論了兩種主要的片上總線結(jié)構(gòu)，即ARM公司的AMBA總線和IBM公司的CoreConnect總線。比較了兩種總線主要控制信號(hào)的作用及基本工作原理。兩種總線的總體性能主要由各自的高速片上總線AHB總線和PLB總線決定，因此本文重點(diǎn)對(duì)這兩種高速片上總線做了全面深入的對(duì)比，分析了各自的特點(diǎn)、應(yīng)用范圍和不足之處。 在此基礎(chǔ)上，以CoreConnect總線構(gòu)架為基礎(chǔ)，針對(duì)特定的應(yīng)用需求，首次提出了針對(duì)PLB總線的兩種改進(jìn)方案：一種是簡(jiǎn)化