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文檔簡介
1、本文針對目前液相線溫度在500~600℃范圍內(nèi)的電子封裝用釬料的空缺,通過分析Ag-Cu-In-Sn系子二元系、三元系相圖,確定了熔化溫度在500~600℃區(qū)間的銀銅共晶釬料合金成分,借助DTA、X射線衍射、金相顯微鏡、掃描電鏡等分析了鑄錠合金的熔化特性、合金相組成,并對釬料的流動性、潤濕性及力學(xué)性能進(jìn)行了分析和測試。釬料帶材采取強(qiáng)制大變形熱擠壓后熱、冷軋的工藝制備,其主要研究結(jié)果如下: (1)根據(jù)電子封裝用釬料設(shè)計的要求和相平
2、衡原理,設(shè)計成分比為Ag:Cu:In:Sn=57.6:22.4:10:10的釬料合金。通過對釬料合金非真空熔煉鑄錠與真空熔煉鑄錠兩種方式對比,發(fā)現(xiàn)非真空狀態(tài)熔煉的鑄錠合金枝晶網(wǎng)胞尺寸較粗大,枝晶偏析嚴(yán)重,而真空熔煉鑄態(tài)組織均勻,減小了枝晶偏析。 (2)通過DTA分析確定了真空熔煉狀態(tài)下釬料合金的液相線溫度為567℃;非真空熔煉時釬料合金的液相線溫度為606.4℃。經(jīng)過X射線衍射分析Ag-Cu-In-Sn合金主要是由具有面心立方結(jié)
3、構(gòu)的富.Ag的Q固溶相和具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)富Cu的β固溶相組成。非真空熔煉合金中存在大量SnO<,2>、In<,2>O<,3>、CuO氧化物相,而真空熔煉合金中無氧化物的衍射峰。 (3)采取強(qiáng)制大變形熱擠壓工藝,經(jīng)熱擠壓后,使得鑄態(tài)合金中的縮松、微觀空隙等內(nèi)部缺陷被壓實(shí),加工組織沿主變形方向伸長,最后形成兩相交替拉長的纖維狀的組織,有利于防止熱軋開裂。該工藝突破了合金脆性大難于加工成型的難點(diǎn),得以將焊料加工成厚度小于0.1mm的箔帶。
4、 (4)釬料合金于590℃、610℃、630℃在Ni板鋪展后表面質(zhì)量均較好,無塊狀物殘留, 590℃時釬料就已經(jīng)很好的熔化,釬料合金與鎳板浸潤且浸潤性極佳。同時,630℃時,釬料充分鋪展開來,流動性好。 (5)釬料合金抗拉強(qiáng)度為470 MPa,拉伸斷口宏觀上呈脆性斷裂,而微觀組織中有明顯的大小、深淺不同的橢圓形韌窩存在,沿剪切方向被拉長,具有韌性斷裂特征。釬料合金以紫銅為基板釬焊的剪切強(qiáng)度為69MPa,從宏觀上看,斷口沒
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