電路板塑料顆粒流化床資源化技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電子工業(yè)和信息高科技產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,電子電器設(shè)備的更新?lián)Q代周期不斷縮短,廢舊電子產(chǎn)品的數(shù)量與日俱增。印刷線路板是各類電子產(chǎn)品的重要組成部分,組分復(fù)雜,含有塑料、難熔氧化物和金屬等,具有數(shù)量多、危害大、潛在價(jià)值高等特點(diǎn)。因此印刷線路板的無害化和資源化處理成為化學(xué)工程和環(huán)境工程研究的重要方向。 在內(nèi)徑56 mm、高1600 mm的冷態(tài)流化床實(shí)驗(yàn)裝置上研究了不同粒徑電路板塑料顆粒的流化特性,獲得了粒徑和顆粒類型對塑料顆粒流化特性的影

2、響規(guī)律。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,電路板塑料顆粒為A類顆粒時(shí),粘性力大,流化性能較差,具有擬C類顆粒的流化特性;電路板塑料顆粒為B類顆粒時(shí),隨著粒徑的增大,最小流化速度也增大。B類顆粒用Ergun公式得到的結(jié)果比其他公式更接近實(shí)驗(yàn)結(jié)果,分別為實(shí)驗(yàn)結(jié)果的94.5%,114%和91.8%,A顆粒3種公式的計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果相差很大,根據(jù)流化床中粘性顆粒的受力分析,提出了力平衡模型。同時(shí)發(fā)現(xiàn)對于電路板B類顆粒,不同含量的電路板和石英砂雙組分混合物在相同的

3、氣速下,隨著電路板含量的增加,電路板的混合指數(shù)變小。相同含量的電路板和石英砂雙組分混合物隨著氣速的增大,電路板的混合指數(shù)變大。 采用積分法對電路板中塑料顆粒的熱解動(dòng)力學(xué)行為進(jìn)行了研究。廢棄印刷線路板的熱重分析以DTG曲線上的兩個(gè)熱解峰值為界,熱裂解第二階段的活化能比第一階段大很多,需要更多的熱量才可以進(jìn)行。從紅外譜圖上可以發(fā)現(xiàn):熱解溫度為316.1℃和349℃下芳香族物是揮發(fā)物的主要成分;三個(gè)溫度下熱解揮發(fā)物質(zhì)中都含有C-O,并

4、且都含有C-C1;這個(gè)結(jié)論是合乎邏輯的,因?yàn)榄h(huán)氧樹脂由雙酚A和環(huán)氧氯丙烷耦聯(lián)的結(jié)構(gòu)中包含有芳香族化合物。 在流化床反應(yīng)器中熱解電路板塑料顆粒,采用元素分析和傅里葉變換紅外光譜等方法分析所收集的高沸點(diǎn)液體和固體的性質(zhì)。結(jié)果表明,當(dāng)溫度和氣速分別升高時(shí),液體產(chǎn)品的收率也隨之升高。熱解油主要成分是芳烴,含有羥基、C=C、S=O和苯的取代官能團(tuán),熱解固體產(chǎn)物主要成分是碳和玻璃纖維。 對于電路板顆粒床層底部比床層頂部的壓力波動(dòng)幅度

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