基于低溫共燒陶瓷技術(shù)的微帶濾波器和巴侖模塊設(shè)計(jì)方法研究.pdf

1、多芯片組件(MCM)是一種為了適應(yīng)電子裝備小型化、高性能、高可靠要求，從20世紀(jì)80年代開始發(fā)展起來的電子封裝技術(shù)，其核心技術(shù)就是實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片之間高密度互連。低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)由于其特有的技術(shù)特點(diǎn)已突顯它在MCM制造中的優(yōu)越性。 本文重點(diǎn)研究了如何實(shí)現(xiàn)兩個(gè)LTCC無源器件的互連問題，以2.45GHzLTCC多層微帶濾波器和無源元件巴侖的設(shè)計(jì)及互連為例，應(yīng)用快速多級子算法(FMM)結(jié)合等效電路并通過寬邊耦合理論設(shè)計(jì)出小尺

2、寸的LTCC帶通濾波器；提出了利用耦合器設(shè)計(jì)理論并通過蛇行線方式成功設(shè)計(jì)出符合設(shè)計(jì)指標(biāo)的LTCC無源元件巴侖；利用HFSS9.0中的參數(shù)掃描功能對互連結(jié)構(gòu)(通孔或毛紐扣)的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化分析；最后在前述基礎(chǔ)上將LTCC微帶濾波器和巴侖通過通孔進(jìn)行連接，設(shè)計(jì)出滿足JohansonTechnology公司產(chǎn)品指標(biāo)的LTCC微帶濾波器和巴侖模塊。上面所有結(jié)果均通過HFSS9.0仿真得出。 在上述HFSS建模中，關(guān)鍵是互連結(jié)構(gòu)的建模。