低溫共燒陶瓷微波三維接收模塊技術(shù)研究.pdf

1、小型化、輕量化、低成本微波模塊是實(shí)現(xiàn)下一代有源電掃陣列系統(tǒng)的關(guān)鍵。隨著微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，模塊向三維方向發(fā)展成了國(guó)內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。本文介紹了微波三維接收模塊的研制過程，模塊采用低溫共燒陶瓷(LTCC)作為高密度互連基板，在LTCC表面集成了微波傳輸線，模塊中采用了硅和砷化鎵裸芯片以減小模塊的體積，上層LTCC基板主要集成波束控制單元和電源模塊，下層LTCC集成了包含有限副器、衰減器、低噪聲放大器、開關(guān)等器件的接收電路，兩塊LT

2、CC基板間采用無焊料毛紐扣結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)互連和邏輯信號(hào)控制。本文主要研究的內(nèi)容概括如下： a)采用LTCC工藝制作的多層微帶線、帶狀線、共面波導(dǎo)傳輸線特性研究。 b)應(yīng)用于射頻、直流場(chǎng)合的毛紐扣板間垂直互連技術(shù)研究。 c)微波倒裝焊技術(shù)研究，使用HFSS有限元軟件對(duì)凸點(diǎn)變換及倒裝互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模、仿真和優(yōu)化，提取了凸點(diǎn)變換的等效集總電路模型，介紹了凸點(diǎn)制作工藝和倒裝焊結(jié)構(gòu)互連的微組裝過程，并完成了試驗(yàn)樣品的測(cè)試。