基于LTCC技術(shù)的三維集成微波電路研究.pdf

1、LTCC技術(shù)和三維集成微波電路技術(shù)是實現(xiàn)機載、艦載和星載等電子裝備向小型化、輕量化、高性能和高可靠方向發(fā)展的有效途徑，因此基于LTCC技術(shù)的三維集成微波電路的研究已成為國內(nèi)外微波電路與系統(tǒng)研究的前沿和熱點?；贚TCC技術(shù)的三維集成微波電路的研究涉及到LTCC技術(shù)在微波領(lǐng)域的應(yīng)用、微波多芯片模塊技術(shù)、三維集成微波電路的組裝和互連技術(shù)和三維微波電路的工藝實現(xiàn)等多個領(lǐng)域。本文在廣泛調(diào)研和跟蹤國內(nèi)外LTCC技術(shù)和三維集成微波電路技術(shù)研究動態(tài)的

2、基礎(chǔ)上，結(jié)合應(yīng)用需求，針對未來的T/R組件系統(tǒng)，研制出可應(yīng)用于新一代機載多功能相控陣?yán)走_的基于LTCC技術(shù)和三維集成微波電路技術(shù)的X波段三維集成T/R組件。 本文主要針對研制三維集成T/R組件所需解決的各項關(guān)鍵技術(shù)進行了理論分析、電路和系統(tǒng)仿真、樣品制作和實驗研究。主要研究工作可概括為以下四個方面： (1)完成了三維LTCC微波互連基板的研制。包括三維LTCC微波互連基板中微波傳輸線接地方式和不同微波傳輸線之間轉(zhuǎn)換的研究

3、；集成電阻、電容和電感等無源元件的微波特性研究；以及一種采用了多層微波傳輸線和控制線，并將集總參數(shù)電阻等無源元件集成在LTCC多層基板內(nèi)層的新型三維微波互連結(jié)構(gòu)的研究。 (2)完成了LTCC微波多芯片模塊的研制。包括對LTCC微波多芯片模塊微波性能影響很大的金絲鍵合互連微波特性的研究；構(gòu)成三維集成T/R組件的接收支路LTCC微波多芯片模塊、發(fā)射支路LTCC微波多芯片模塊和控制支路LTCC微波多芯片模塊等三種LTCC微波多芯片模塊

4、的研制。 (3)完成了垂直互連技術(shù)的研究。對在三維集成微波電路中形成三維結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵技術(shù)——如何實現(xiàn)各平面LTCCMMCM間的垂直微波互連進行了研究和試驗。包括實現(xiàn)垂直微波互連的技術(shù)途徑、電路結(jié)構(gòu)和工藝方法的研究；帶鋁襯底的復(fù)合高頻介質(zhì)板上的50歐姆微帶傳輸線與LTCC基板上的50歐姆微帶傳輸線之間的垂直互連、以及與接收通道LTCCMMCM插件板之間的垂直互連的分析和研究。 (4)完成了三維集成微波電路的研制。包括采用HF