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文檔簡介
1、本文把三維封裝的方法引入到LTCC技術當中,提出了一種新型的隔板結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了2DLTCC模塊之間的互連,成功的設計了內(nèi)埋置型LTCC三維MCM模塊.本文的主要的內(nèi)容有:1.介紹了MCM與LTCC技術的特點和發(fā)展現(xiàn)狀以及在現(xiàn)代各種領域中的應用,引出了本論文的選題依據(jù)及研究內(nèi)容.2.研究了內(nèi)埋置LTCC的工藝流程和設計方法,詳細介紹了內(nèi)埋置LTCC所需的基板介質(zhì)材料以及電阻、電容、電感的導體材料.3.建立了3D-MCM的總體框架結(jié)構(gòu),根據(jù)L
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