微波LTCC技術(shù)設(shè)計(jì).pdf_第1頁(yè)
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1、LTCC(低溫共燒陶瓷，LOW Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)是一種減小系統(tǒng)體積和重量、提高系統(tǒng)性能的有效途徑。本文對(duì)LTCC無(wú)源電路進(jìn)行了研究，并設(shè)計(jì)了基于LTCC的X波段T/R組件。 本文綜述了LTCC技術(shù)的工藝和特點(diǎn)，并對(duì)其內(nèi)埋置電感技術(shù)進(jìn)行了全面的論述：利用HFSS和ADS軟件設(shè)計(jì)出一個(gè)感值為6.6nH的三維Helical結(jié)構(gòu)電感，并給出了仿真結(jié)果來(lái)證明設(shè)計(jì)的合理性。 針對(duì)LTCC

2、工藝限制，本文對(duì)LTCC中采用網(wǎng)狀金屬接地面替代全金屬接地面的影響進(jìn)行了分析，并提出了相應(yīng)的解決措施。 最后，本文設(shè)計(jì)了基于LTCC工藝的發(fā)射功率大于9w的X波段T/R組件，重點(diǎn)對(duì)組件的實(shí)現(xiàn)方案、高功率放大器進(jìn)行了研究。該T/R組件整體上采用相控陣體制的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，各功能單元采用了MMIC芯片來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，其中移相器、衰減器采用多功能芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，并設(shè)計(jì)成收發(fā)共用的結(jié)構(gòu)，減少了所需的芯片數(shù)量，有利于減小整個(gè)組件的尺寸。采用功率分配/

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