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文檔簡介
1、隨著信息時代的到來和信息高速公路計劃的實施,以及移動通信、衛(wèi)生通信等通信方式的迅猛發(fā)展,三維微波集成電路(3DMIC)以其優(yōu)越的性能,必獎在通信設(shè)備上獲得廣泛的應(yīng)用.該文針對3DMIC結(jié)構(gòu)提出了一種通用的理論分析方法,建立了三維微波集成電路的電磁仿真模型.該理論模型的基本思想是把復鏡像理論與分析電磁場的矩量法相結(jié)合來分析三維微波集成電路;首先推導出了適用于多層介質(zhì)多導體結(jié)構(gòu)的頻域格林函數(shù),進而將多層介質(zhì)對場點的影響用有限個復鏡像電荷來代
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