三維集成電路TSV模型及高可靠傳輸研究.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè),還剩90頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、基于穿硅通孔Through Silicon Via(TSV)垂直互連的三維集成電路已成為未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì),這種直接通過(guò)穿孔實(shí)現(xiàn)垂直互連的技術(shù)能夠提供更短的傳輸路徑和更高的帶寬。然而隨著單位面積上越來(lái)越多的TSV,信號(hào)可靠性成了有一大問(wèn)題。
  本課題針對(duì)這一問(wèn)題,通過(guò)建立噪聲模型的方式,從理論層面上分析基于TS V高速傳輸過(guò)程中的噪聲問(wèn)題,并提出了切實(shí)可行的設(shè)計(jì)優(yōu)化方案。課題中先后建立了TS V自身的三維串?dāng)_模型和S參數(shù)數(shù)學(xué)模型,并

2、通過(guò)三維軟件仿真和數(shù)學(xué)計(jì)算驗(yàn)證模型的準(zhǔn)確性。隨后針對(duì)廣泛應(yīng)用的Si-Interposer互連結(jié)構(gòu)建立模型,并基于模型提出了切實(shí)可行的優(yōu)化思想?;?S參數(shù)模型,串?dāng)_相關(guān)的多項(xiàng)噪聲,例如Peak-to-Peak噪聲,傳輸延時(shí)以及誤碼率得到研究,并在最后從系統(tǒng)層面提出了一種優(yōu)化傳輸?shù)氖侄巍?br>  研究結(jié)果表明,課題所采用的串?dāng)_噪聲模型能夠很好的反映出不同環(huán)境下TS V傳輸線的高速串?dāng)_問(wèn)題,所做的S參數(shù)模型與EM仿真結(jié)果一致,所做的關(guān)于P

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論