三維集成電路熱可靠性建模與優(yōu)化技術研究.pdf

1、在微電子技術中，三維集成電路是集成電路制造中的一種新工藝。它通過在垂直方向上堆疊晶片，并使用一種叫做硅通孔的技術讓不同層的晶片能夠實現信號垂直互聯(lián)，使得堆疊后的晶片表現得就像一塊芯片一樣。這樣制造得到的三維集成電路芯片比起傳統(tǒng)的二維集成電路芯片來說，能夠在減小功耗以及節(jié)省空間方面上得到性能的提升。但是凡事有利就有弊，三維集成電路也是一樣。
　　散熱以及與之相關的熱機械應力問題是阻礙三維集成電路發(fā)展和商業(yè)化進程的主要障礙。動態(tài)熱管理

2、技術可以被用來緩解這些問題，從而提高三維集成電路的熱可靠性。但是在芯片運行的時候，隨著時間一直變化的應力的數據信息是很難被實時獲取的，這會導致動態(tài)熱管理技術的有效性被限制。在這篇文章里，提出了一種在芯片運行時的應力快速預測方法。這種新的方法通過訓練離線的溫度和應力數據來搭建一個人工神經網絡模型，訓練完成后的人工神經網絡模型可以在運行時為動態(tài)熱管理方法提供一些重要信息，特別是可以得到每個硅通孔周圍最大的熱應力值信息。為了提高熱應力預測的準