三維集成電路熱可靠性建模與優(yōu)化技術(shù)研究.pdf

1、在微電子技術(shù)中，三維集成電路是集成電路制造中的一種新工藝。它通過在垂直方向上堆疊晶片，并使用一種叫做硅通孔的技術(shù)讓不同層的晶片能夠?qū)崿F(xiàn)信號垂直互聯(lián)，使得堆疊后的晶片表現(xiàn)得就像一塊芯片一樣。這樣制造得到的三維集成電路芯片比起傳統(tǒng)的二維集成電路芯片來說，能夠在減小功耗以及節(jié)省空間方面上得到性能的提升。但是凡事有利就有弊，三維集成電路也是一樣。
　　散熱以及與之相關(guān)的熱機械應(yīng)力問題是阻礙三維集成電路發(fā)展和商業(yè)化進程的主要障礙。動態(tài)熱管理

2、技術(shù)可以被用來緩解這些問題，從而提高三維集成電路的熱可靠性。但是在芯片運行的時候，隨著時間一直變化的應(yīng)力的數(shù)據(jù)信息是很難被實時獲取的，這會導(dǎo)致動態(tài)熱管理技術(shù)的有效性被限制。在這篇文章里，提出了一種在芯片運行時的應(yīng)力快速預(yù)測方法。這種新的方法通過訓(xùn)練離線的溫度和應(yīng)力數(shù)據(jù)來搭建一個人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，訓(xùn)練完成后的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型可以在運行時為動態(tài)熱管理方法提供一些重要信息，特別是可以得到每個硅通孔周圍最大的熱應(yīng)力值信息。為了提高熱應(yīng)力預(yù)測的準