塑封集成電路可靠性評價技術研究.pdf

1、塑封集成電路在航天、航空等高可靠領域得到了廣泛應用，并且大多數是通過國外進口。在市場上沒有可替代的氣密性封裝集成電路的情況下，設計師不得不采用該類集成電路。
　　塑封集成電路的材料、結構有其固有的特征，存在著特有的故障模式和機理。因此，塑封集成電路在航天、航空等高可靠領域的應用，需要根據其故障模式和機理，采用有針對性的可靠性評價技術，確保塑封集成電路的可靠應用。
　　首先，本文研究了塑封集成電路的故障模式和機理以及國內外針對

2、塑封集成電路的可靠性控制方法，并對可靠性加速模型進行了深入分析，闡述了國外已有研究成果對本文的借鑒意義。對可靠性評價的試驗項目、試驗應力、試驗流程進行了分析，作為總體技術方案制定的理論依據。
　　其次，在故障模式和機理分析、可靠性加速模型分析的基礎上，結合工程需求分析，設計了可靠性評價的總體技術方案，明確了試驗用集成電路選擇的依據，選擇了有針對性的試驗項目。
　　第三，在技術方案設計的基礎上，對塑封集成電路開展了分組試驗，并