厚膜混合集成電路可靠性分析與提高.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、該文介紹了電子產(chǎn)品可靠性問題的提出及發(fā)展情況,并指出了可靠性分析與可靠性學(xué)科其它分支相比發(fā)展速度最快,這也為提高產(chǎn)品的可靠性提供了更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ).混合集成電路(HIC)充分利用半導(dǎo)體集成電路(SIC)高集成度、高速等特點(diǎn),形成新一代高級(jí)的微電子組裝技術(shù),并已成為實(shí)現(xiàn)軍用電子裝備小型化、多功能化、高性能化、高可靠性的重要技術(shù)途徑.因此,開展對(duì)厚膜混合集成電路可靠性分析工作,采取有效措施,提高其自身的可靠性具有非常重要的意義.該文闡述了有關(guān)可

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