低溫共燒（LTCC）BNT系統(tǒng)陶瓷材料研究.pdf

1、LTCC是近年來興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的新技術(shù)，它為電子系統(tǒng)的元器件以及模塊小型化、輕量化提供了很好的解決途徑，越來越受到國內(nèi)國際上的重視。本論文主要研究了以BNT(BaO-Nd2O3-TiO2)陶瓷系統(tǒng)為基礎(chǔ)，分別添加BZB(B2O3-ZnO-Bi2O3)玻璃和3Z2H(3ZnO-2H3BO3)玻璃對系統(tǒng)性能的影響，并從配比和工藝等方面進行調(diào)整，從而得到兩種LTCC介質(zhì)材料。 BNT(BaO-Nd2O3-TiO2)系統(tǒng)

2、陶瓷是一種介電性能優(yōu)良的陶瓷，但是其燒結(jié)溫度較高，無法直接在950℃下與Ag、Cu等低熔點金屬電極材料共燒。首先，我們對BNT陶瓷進行了改進，通過添加Bi2O3，使其燒結(jié)溫度降低，同時增大介電常數(shù)。接下來，添加了低軟化點的玻璃，由于低軟化點的玻璃和高熔點的BNT陶瓷相互作用，使得BNT和玻璃之間良好的潤濕使其燒結(jié)溫度降低，同時通過調(diào)節(jié)工藝等條件，使其介電性能滿足需要。 添加了BZB(B2O3-ZnO-Bi2O3)玻璃之后，經(jīng)過研

3、究發(fā)現(xiàn)：預(yù)燒溫度為1160℃，通式為Ba6-3x(Nd0.4Bi0.6)8+2xTi18O54(x=2/3)的BNT陶瓷，在添加40wt％BZB玻璃后，燒結(jié)溫度可降到900℃，在保溫2小時后，其介電性能為：ε≈76.1，tgδ≈4.6×10-3(測試頻率為1MHz)，αc≤0±30ppm/℃，絕緣電阻R≥1×1011Ω。 添加了3Z2H(3ZnO-2H3BO3)玻璃之后，經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)：預(yù)燒溫度1100℃，通式為Ba6-3x(Nd