基于IPMI技術(shù)嵌入式軟件自動(dòng)化測(cè)試方案的研究.pdf

1、本文首先介紹了軟件測(cè)試的基本原理以及嵌入式系統(tǒng)的自身的特點(diǎn)對(duì)軟件測(cè)試帶來的困難。然后將SANMacroDRAC5項(xiàng)目作為切入點(diǎn)，針對(duì)IPMI(智能平臺(tái)管理接口)Firmware在嵌入式軟件的測(cè)試策略和自動(dòng)化的測(cè)試方案進(jìn)行研究。按照軟件的測(cè)試方法和步驟詳細(xì)闡述了嵌入式軟件系統(tǒng)的策略以及基于開發(fā)周期中不同階段、不同對(duì)象所進(jìn)行的相關(guān)的單元測(cè)試，集成測(cè)試和壓力的測(cè)試。根據(jù)本課題的特點(diǎn)，本文對(duì)一般的嵌入式軟件系統(tǒng)的測(cè)試策略進(jìn)行了改進(jìn)，建立一個(gè)適合

2、于DRAC5和BMC之間IPMIFirmware測(cè)試環(huán)境的平臺(tái)和方案。根據(jù)在不同的測(cè)試階段、不同的測(cè)試平臺(tái)上(例如KCS，IPMB，LAN，Serial等)，實(shí)現(xiàn)IPMIFirmware在嵌入式軟件系統(tǒng)中的功能測(cè)試。 一般的嵌入式系統(tǒng)測(cè)試在四個(gè)階段上進(jìn)行，即模塊測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、硬件／軟件系統(tǒng)集成測(cè)試。根據(jù)不同的測(cè)試策略和目標(biāo)，可以描述不同的階段的測(cè)試，以及每個(gè)階段內(nèi)在進(jìn)行的測(cè)試種類(功能測(cè)試、性能測(cè)試、壓力測(cè)試等)。本

3、文主要針對(duì)IPMIFirmware在嵌入式軟件系統(tǒng)中的功能測(cè)試，根據(jù)不同方法的比較，開發(fā)出基于ICTS框架下適合于IPMIFirmware模塊測(cè)試、集成測(cè)試和壓力測(cè)試的自動(dòng)化測(cè)試框架。 本文最后介紹了運(yùn)用等價(jià)類劃分法、邊界值分析法、錯(cuò)誤推測(cè)法等測(cè)試用例的方法，確定適合于IPMI相關(guān)測(cè)試自動(dòng)化的測(cè)試用例，最終設(shè)計(jì)出適合于IPMIFirmware功能的自動(dòng)化測(cè)試框架，并描述了測(cè)試自動(dòng)化程序的單元測(cè)試模塊、集成測(cè)試模塊、系統(tǒng)壓力測(cè)試模

4、塊的實(shí)現(xiàn)過程。此測(cè)試框架的優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)任何的測(cè)試人員在此自動(dòng)化測(cè)試框架下完成IPMI的功能測(cè)試，降低測(cè)試人員對(duì)IPMI專業(yè)知識(shí)的過分依賴，提高軟件測(cè)試效率，并對(duì)提高嵌入式軟件自動(dòng)化測(cè)試的通用性和性能、保證軟件質(zhì)量均具有很強(qiáng)的價(jià)值。 本文最后對(duì)自動(dòng)化測(cè)試框架進(jìn)行了總結(jié)，為實(shí)現(xiàn)其它OEM廠商的IPMIFirmware測(cè)試，以及跨平臺(tái)、更全面地進(jìn)行Firmware測(cè)試進(jìn)行了展望，并為今后開發(fā)適用于嵌入式軟件系統(tǒng)的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)積累了寶