機械合金化法制備CuWCr復合材料及其真空電擊穿性能的研究.pdf

1、本文采用機械合金化法與常規(guī)燒結熔滲法分別制備了CuWCr復合材料和WCr合金,經過對比研究了顯微組織與材料性能的關系,進一步研究了材料在真空高壓中的電擊穿現象,明確了陰極斑點運動特征和組織性能之間的關系,并對影響耐電壓強度及截流值等電學性能的重要因素進行了分析.研究表明: 1.采用機械合金化法可以制備不同Cr含量的W-Cr合金粉末；隨球磨時間的增加,W-Cr粉末晶粒尺寸不斷減小,cr在w中的固溶度提高；隨著Cr含量增加,制備W-

2、Cr合金粉所需的球磨時間隨之延長. 2.在真空燒結環(huán)境下,采用機械合金化法可以制備晶粒細小、成分均勻和致密度高的CuWCr復合材料及WCr合金；與常規(guī)燒結熔滲法制備的CuWCr復合材料及常規(guī)燒結法制備的WCr試樣相比,機械合金化法制備的CuWCr復合材料及WCr合金均具有高的硬度和致密度等優(yōu)良靜態(tài)性能. 3.在真空電擊穿過程中,與常規(guī)燒結熔滲法制備的CuWCr復合材料及常規(guī)燒結法制備的WCr試樣相比,機械合金化法制備的C

3、uWCr復合材料及WCr合金均具有優(yōu)良的耐電弧燒蝕能力,其電弧燒蝕區(qū)域均勻分散,燒蝕坑深度淺；該材料具有較高的耐電壓強度、低的截流值和長的電弧壽命等優(yōu)良的電學性能,并且耐電壓強度分布集中,沒有明顯的老煉現象. 4.在所研究的范圍內,隨著Cr含量的增加,機械合金化法制備的CuWCr復合材料及WCr合金的硬度均隨之增加,電導率降低,耐電壓強度升高,截流值呈下降趨勢,電弧壽命亦隨之延長. 5.WCr合金內電場模型表明,WCr合