環(huán)氧-氰酸酯體系及其玻璃布復(fù)合材料性能的研究.pdf

1、對于環(huán)氧/氰酸酯共混物固化體系的研究，通過凝膠試驗(yàn)，對比不同促進(jìn)劑含量樹脂在不同溫度下的凝膠時(shí)間，得出固化溫度高于180℃，促進(jìn)劑（異辛酸鈷）含量為0.05％即可。為了研究氰酸酯含量、促進(jìn)劑含量、固化時(shí)間和固化溫度四個因素對環(huán)氧/氰酸酯共固化體系的熱變形溫度，吸濕率，介電常數(shù)和介電損耗角正切值的影響，采用L16正交表來安排試驗(yàn)，共十六組，并測出16種樣品的性能。根據(jù)正交理論得出，氰酸酯的含量是影響體系熱變形溫度，吸濕率，介電常數(shù)和介電損

2、耗角正切值的最主要因素。并從理論上得出以下結(jié)論：氰酸酯含量為30％，加入促進(jìn)劑0.20％，200℃下固化3h的樣品吸濕率最低；氰酸酯含量為50％，加入促進(jìn)劑0.05％，200℃下固化3h的樣品熱變形溫度最高；氰酸酯含量為50％，加入0.10％的異辛酸鈷促進(jìn)劑，170℃下固化2h的樣品介電常數(shù)最小；氰酸酯含量為50％，加入0.10％的異辛酸鈷促進(jìn)劑，200℃下固化2.5h的樣品介電損耗正切值最小。
　　 通過比較樣品的吸濕率得出，

3、吸濕率并不是隨著氰酸酯含量的增加而下降，也不隨固化溫度的升高而減少。熱變形溫度隨氰酸酯含量增加逐漸增加。經(jīng)過230℃后固化，氰酸酯含量相同的樣品的吸濕率，熱變形溫度，介電損耗角正切十分接近。而介電常數(shù)的變化規(guī)律不明顯。并利用FT-IR方法分析了樹脂結(jié)構(gòu)的變化，并解釋了結(jié)構(gòu)變化對性能影響的原因。
　　 再綜合考慮體系的熱性能、吸濕率、介電性能、成本、可加工性等因素，選用氰酸酯樹脂含量為40％，加入促進(jìn)劑0.05％的樹脂配方進(jìn)行層壓

4、板固化工藝預(yù)測的試驗(yàn)，得出180℃下固化3h，再在230℃下后固化2h的樣品較合適。
　　 通過DMTA分析，發(fā)現(xiàn)復(fù)合材料的實(shí)模量(E')和實(shí)模量迅速下降的溫度(TgE')與吸濕率的變化密切相關(guān)，當(dāng)吸濕達(dá)到飽和后，E’和TgE'的變化也非常小。從吸濕后損耗因子的變化曲線來看，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)變化不大，但是轉(zhuǎn)變峰的高度變化明顯，隨著浸泡時(shí)間增加，高溫轉(zhuǎn)變峰逐漸降低。通過比較復(fù)合材料吸濕前后靜態(tài)力學(xué)性能，發(fā)現(xiàn)材料的層間剪切強(qiáng)度