充壓法氦質(zhì)譜檢漏的器件漏率雙值求解和粗、細(xì)檢漏的可靠銜接.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的集成度日益增大,速度越來越快,功率增大,I/0數(shù)逐漸增多,對封裝提出了更高的要求,封裝的密性性直接影響了IC芯片制造的合格和可靠,直接影響微電子器件的高頻性能、熱性能、可靠性和成本。氦質(zhì)譜析漏是電子界較常用的無損檢漏方法。但是其雙值特性對撿漏結(jié)果的影響,一直以來沒有得到很好解決。 為了能正確的進(jìn)行電子元器件的密封性篩選試驗(yàn)工作,并能解決實(shí)驗(yàn)工作中遇到的問題,預(yù)測密封性篩選在元器件可靠性上所能達(dá)到的

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