基于FPGA的電磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、近年來(lái)，在鋼鐵材質(zhì)質(zhì)量檢測(cè)的研究領(lǐng)域，電磁無(wú)損檢測(cè)方法以其非破壞性和簡(jiǎn)便快速的優(yōu)點(diǎn)取得了大量成果，然而對(duì)于鋼材及其制品的混料、硬度和裂紋質(zhì)量檢測(cè)還存在許多難題.如用傳統(tǒng)檢測(cè)平臺(tái)檢測(cè)鋼鐵件硬度的檢測(cè)精度和速度都不夠理想。 基于上述情況，論文將先進(jìn)的SOPC技術(shù)應(yīng)用到鋼鐵件的電磁無(wú)損檢測(cè)中。SOPC技術(shù)將處理器、存儲(chǔ)器、IO接口、各種外圍設(shè)備等系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要的部件集成到一個(gè)可編程邏輯器件上，構(gòu)建成一個(gè)可編程的片上系統(tǒng)。 論文詳

2、細(xì)論述了基于FPGA的電磁無(wú)損檢測(cè)試驗(yàn)裝置的理論基礎(chǔ)，并在此基礎(chǔ)上給出了總體設(shè)計(jì)方案。全文著重?cái)⑹隽讼到y(tǒng)的模擬部分，系統(tǒng)配置以及軟件部分的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。利用QuartusⅡ自定義外設(shè)和Avalon總線多主并行處理的特點(diǎn)，采用Vefilog HDL，語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)激勵(lì)信號(hào)發(fā)生器和高速數(shù)據(jù)采集器，使得信號(hào)激勵(lì)和信號(hào)采集在同一片芯片中實(shí)現(xiàn)，從而提高了信號(hào)及信號(hào)處理的精確度。由于電磁檢測(cè)對(duì)多種參數(shù)的敏感反應(yīng)，必須抑制由此引入的多種因素的干擾，利用FI

3、R數(shù)字濾波和相關(guān)方法從眾多的干擾信號(hào)中提取出有效信號(hào)的幅度和相位，同時(shí)利用NiosⅡC2H功能對(duì)濾波模塊進(jìn)行硬件加速處理，大大提高了信號(hào)處理的速度。利用最小二乘法建立回歸方程模型進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。最后運(yùn)用此電磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)軸承鋼的硬度進(jìn)行了定性測(cè)試，取得了較好的檢測(cè)結(jié)果。 試驗(yàn)結(jié)果表明，將SOPC技術(shù)應(yīng)用到電磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)中，系統(tǒng)的檢測(cè)速度和檢測(cè)精度都有所提高，并使得整個(gè)系統(tǒng)在規(guī)模、可靠性、性能指標(biāo)、開(kāi)發(fā)成本、產(chǎn)品維護(hù)及硬件升級(jí)等