無(wú)鉛工藝在大規(guī)模生產(chǎn)中的應(yīng)用和失效研究.pdf

1、對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛制造的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨11998年歐共體頒布WEEE(報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令)草案：2003年頒布了RoHS(在電氣和電子設(shè)備中限制使用特定危險(xiǎn)物質(zhì)的規(guī)定)；我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部也出臺(tái)中國(guó)首部電子信息產(chǎn)品污染環(huán)境防治的法律《電子信息產(chǎn)業(yè)部污染防護(hù)管理辦法》，對(duì)于六種有毒有害物質(zhì)(其中之一為鉛)的限制使用或禁止使用日期為2006年7月1日(和歐盟的RoHS同步)。市場(chǎng)需要綠色健康的電子產(chǎn)品，中國(guó)作為新興的制造業(yè)大國(guó)，全方位與國(guó)際

2、接軌，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可逾越的必要過(guò)程。 由于無(wú)鉛技術(shù)在國(guó)內(nèi)推廣的重要性及迫切性，因此需要對(duì)無(wú)鉛技術(shù)在應(yīng)用層面上的技術(shù)問(wèn)題及應(yīng)用步驟進(jìn)行研究說(shuō)明，并以此分析解決大規(guī)模生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題。 無(wú)鉛技術(shù)在電子制造行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)T程，它會(huì)引起各個(gè)相關(guān)領(lǐng)域的變革：材料上焊料的無(wú)鉛化以及相關(guān)元器件、PCB板的相應(yīng)變化；工藝設(shè)備上的更新；檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的修訂完善，等。無(wú)鉛技術(shù)的應(yīng)用除了協(xié)調(diào)各個(gè)相關(guān)領(lǐng)域變革的進(jìn)程之外，在無(wú)鉛

3、應(yīng)用認(rèn)證上還必須按照以下步驟及程序：無(wú)鉛焊料的選擇及基礎(chǔ)認(rèn)證；工藝上的認(rèn)證；產(chǎn)品層面的認(rèn)證。 在剛開(kāi)始應(yīng)用新技術(shù)時(shí)往往會(huì)出現(xiàn)較多的失效和可靠性問(wèn)題。對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)中BGA／CSP封裝元器件的焊接失效問(wèn)題，從丁藝流程的角度，找出印刷工藝是關(guān)鍵T藝；通過(guò)試驗(yàn)設(shè)汁及分析確定最佳印刷參數(shù)；并用方差分析法在大量數(shù)據(jù)中找出主要影響因子，令供應(yīng)商做出相應(yīng)改進(jìn)，從而最終降低失效率，對(duì)無(wú)鉛有鉛混合工藝中空洞的問(wèn)題，重點(diǎn)分析了焊料中助焊劑以及回流曲線