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文檔簡介
1、粘片機是半導體后封裝工序中的重要設備之一,其功能是將前道工序劃切好的晶粒從藍膜上拾取,然后放置到引線框架或基板上。粘片機拾放片機構的設計,直接影響粘片機性能和特性,因此,有必要進行機構的運動規(guī)律仿真和最優(yōu)的運動方案分析。 對目前粘片機中所采用的主要拾放片機構形式進行比較分析,綜合考慮目前國內設計制造水平,選取90。旋轉臂結構進行設計。對所選的四連桿機構和該四連桿機構各組成要素對旋轉精度的影響作了詳細的分析,從而得到最佳的精度分配
2、,這樣既保證了拾放片精度,又能經濟的加工出相關的零件。針對所選用的拾放片機構特點,進行運動時序規(guī)劃。 討論了PMAC多軸運動卡中所支持的兩種運動曲線,即研究所采用的四邊形運動曲線和梯形運動曲線,對兩種運動曲線進行詳細的運動特性分析。同時討論了多體系統(tǒng)動力學理論,包括坐標系的定義、非線性方程組的建立以及求解非線性方程組所采用的算法。 采用Solidworks軟件對拾放片機構進行實體建模,然后將其導入到ADAMS/View軟
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