化學沉積改性納米TiO-,2-及納米TiO-,2-復合涂層的制備與性能研究.pdf

1、本文采用化學沉積方法，在納米TiO2顆粒表面沉積Ni-P合金，研究了沉積液組成和工藝條件對Ni-P/TiO2復合粉體成分、組織結構和表面形貌的影響，評價了復合粉體的光催化性能；并將納米TiO2引入化學沉積液，實現(xiàn)與Ni、P，Ni、Cu、P基質共沉積，獲得納米TiO2化學復合涂層。通過正交實驗優(yōu)化了化學復合涂層的工藝配方，研究了沉積液組成和工藝條件對復合涂層中納米TiO2復合量的影響。同時利用X射線衍射、掃描電鏡及電子能譜等方法表征了納米

2、復合粉體以及納米復合涂層的組織結構、表面形貌和成分，研究了復合涂層的顯微硬度、耐磨性及耐腐蝕性，評價了復合涂層的光催化性能。 研究結果表明：通過控制沉積液組成和工藝條件，用化學沉積方法可以獲得Ni-P沉積量可控的Ni-P/TiO2復合粉體，Ni含量為質量分數6.45％的復合粉體紫外光照射5h甲基橙的降解率可達89.22％，納米TiO2粉體表面沉積少量的金屬Ni有效提高納米TiO2粉體的光催化性能。 Ni-P-納米TiO2

3、復合涂層中納米TiO2復合量隨著沉積液中納米TiO2添加量的增加不斷增加，當沉積液中的納米TiO2添加量為8g/L時，復合涂層中納米TiO2復合量達到11.32wt％。納米TiO2在復合涂層中均勻分布，提高了復合涂層的耐磨損性能。在優(yōu)化工藝條件下制備的Ni-P-納米TiO2復合涂層的光催化性能略低于納米TiO2粉體。 隨著沉積液中硫酸銅濃度的增加，Ni-Cu-P三元合金中Cu含量顯著上升，而Ni、P含量不斷下降?；瘜W沉積液中Cu

4、2+的引入，細化了Ni-Cu-P三元合金的胞狀組織。隨著Cu含量的增加，合金涂層的晶態(tài)特征愈來愈明顯Ni-Cu-P-納米TiO2復合涂層中納米TiO2復合量隨沉積液中納米TiO2添加量的增加先增加后降低，當沉積液中納米TiO2添加量為6g/L時，復合涂層中納米TiO2復合量達到7.75％。Ni-Cu-P-納米TiO2復合涂層在3.35wt％NaCl溶液中的耐腐蝕性能優(yōu)于Ni-Cu-P合金涂層和Ni-P-納米TiO2復合涂層。在優(yōu)化工藝條