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1、DESIGNANDIMPLEMENTATIoNoFU1月=1RAHIGHSPEEDPARALLELVCSELDⅢERARRAYINO18肛mCMOSPROCESSADissertationSubmittedtoSoutheastUniversityFortheAcademicDegreeofMasterofEngineeringBYZHANGXINSupervised8uoervlsedbvbVAssociateProfMiaoPeng
2、InstituteofRF一&OEICsSchoolofInformationScienceandEngineeringSoutheastUniversityJanuary2013摘要摘要半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展,使得芯片性能在過(guò)去的數(shù)十年中得到大幅提升,而伴隨著芯片性能的提升,如何同步提高芯片問(wèn)的數(shù)據(jù)交換能力成為提高整體性能的關(guān)鍵所在。由于傳統(tǒng)的芯片間電互連存在帶寬受限、串?dāng)_嚴(yán)重、功耗過(guò)高等問(wèn)題,不能滿(mǎn)足高速大容量通信系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ミB性
3、能需求。甚短距離光互連(VSR)具有帶寬高、功耗低、抗干擾等許多電互連不可比擬的優(yōu)點(diǎn),有望解決高速芯片之間的通信性能瓶頸問(wèn)題,目前已經(jīng)成為國(guó)際上研究的熱點(diǎn)課題。由于垂直腔面發(fā)光激光器(VCSEL)具有成本低、體積小、功耗低、調(diào)制帶寬高等諸多優(yōu)點(diǎn),在VSR系統(tǒng)中成為首選的光源。本論文的工作即設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)VSR系統(tǒng)中的關(guān)鍵電路一超高速并行VCSEL驅(qū)動(dòng)器陣列。采用中芯國(guó)際(SMIC)01Blurt混合信號(hào)CMOS工藝,分別設(shè)計(jì)了4通道和12通
4、道電流型VCSEL驅(qū)動(dòng)器和電壓型VCSEL驅(qū)動(dòng)器陣列。超高速VCSEL電流驅(qū)動(dòng)器由阻抗匹配電路、主放大級(jí)電路和驅(qū)動(dòng)級(jí)電路三部分構(gòu)成,考慮到并行陣列通道間距的限制,主放大級(jí)采用了低電阻負(fù)載的差分放大器級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu);為了加快輸出下降時(shí)間,驅(qū)動(dòng)級(jí)采用了電容耦合電流放大器(C3A)技術(shù)。為有效隔離襯底噪聲和通道間的串?dāng)_,在版圖設(shè)計(jì)中采用了P隔離環(huán)、N阱隔離環(huán)與深N阱的隔離結(jié)構(gòu)。單路VCSEL電流驅(qū)動(dòng)器芯片面積為320mx4209m,在芯片測(cè)試表明,
5、在18V電源電壓下,芯片直流功耗約58mW,偏置電流O5~35mA可調(diào),調(diào)制電流413mA可調(diào),可工作在在lOGb/s。其中4路VCSEL電流驅(qū)動(dòng)器陣列的芯片面積為12439mx6939ra,12路VCSEL電流驅(qū)動(dòng)器陣列的芯片面積為3215pmx693pan,相鄰?fù)烽g距均為2509in。在芯片測(cè)試表明,每一通路在lOGb/s速率下輸出眼圖良好,最高可工作到12Gb/s。超高速VCSEL電壓驅(qū)動(dòng)器也同樣由阻抗匹配電路、主放大級(jí)和驅(qū)動(dòng)級(jí)
6、三部分電路構(gòu)成,其中主放大級(jí)采用了與VCSEL電流驅(qū)動(dòng)器相似的結(jié)構(gòu),驅(qū)動(dòng)級(jí)則將電阻電容負(fù)反饋技術(shù)和C3A技術(shù)相結(jié)合。單通道芯片面積為475pmx425pm,設(shè)計(jì)功耗約146mW,在芯片測(cè)試表明,在18V電源電壓下,單通道VCSEL電壓驅(qū)動(dòng)器在lOGb/s速率下輸出眼圖良好。在噪聲隔離方面,VCSEL電壓驅(qū)動(dòng)器陣列采用與電流驅(qū)動(dòng)器陣列相同的隔離結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。其中4路VCSEL電壓驅(qū)動(dòng)器陣列的芯片面積為1375”mx6231am,12路的芯片面
7、積為3370pmx6239m,相鄰?fù)烽g距均為2501un,在芯片測(cè)試表明,每一通路在10Gb/s速率下仍滿(mǎn)足眼圖模板要求,最高可工作到12Gb/s。本論文中首先簡(jiǎn)要介紹VSR技術(shù)和本課題相關(guān)背景,然后分別討論了單通道和多通道的超高速VCSEL電流驅(qū)動(dòng)器及電壓驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì),以及相應(yīng)電路的版圖設(shè)計(jì),最后詳細(xì)討論了各芯片的在芯片測(cè)試結(jié)果以及鍵合測(cè)試過(guò)程中需要考慮的一些問(wèn)題。本論文為探索CMOS工藝下超高速VCSEL驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)提供了相關(guān)經(jīng)驗(yàn),
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