畢業(yè)論文------表面組裝技術(shù)（smt）

1、<p><b>　　摘要</b></p><p>　　表面組裝技術(shù)（SMT）是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分，SMT的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎(chǔ)條件，對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品的必不可少的技術(shù)之一。</p><p>　　關(guān)鍵詞: 焊膏 貼片機(jī) 回流焊 &

2、lt;/p><p><b>　　目錄</b></p><p><b>　　第一章：概述</b></p><p>　　1.1表面組裝技術(shù)（SMT）優(yōu)點(diǎn)</p><p>　　1.2表面組裝技術(shù)（SMT）現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)</p><p>　?。篠MT生產(chǎn)線的認(rèn)識(shí)</p>&

3、lt;p>　　2.1 SMT生產(chǎn)線</p><p>　　2.2 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備</p><p>　　第三章：印刷工藝對(duì)SMT產(chǎn)品質(zhì)量的影響</p><p><b>　　3.1 焊錫膏</b></p><p>　　3.1.1 工藝目的及施加焊膏要求</p><p>　　3.1.2

4、 影響印刷質(zhì)量的主要因素</p><p>　　3.1.3 提高印刷質(zhì)量的措施</p><p>　　第四章：貼片機(jī)工藝要求</p><p>　　4.1 貼片機(jī)概述</p><p>　　4.2 貼片機(jī)的工藝流程</p><p>　　4.3 靜電的防護(hù)知識(shí)</p><p>　　4.4 貼片

5、機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題及貼片后常見(jiàn)問(wèn)題</p><p>　　4.5 手工貼片的注意事項(xiàng)</p><p><b>　　第五章：再流焊</b></p><p>　　5.1 回流焊概述</p><p>　　5.2 應(yīng)用再流焊的優(yōu)點(diǎn)</p><p>　　5.3 回流焊生產(chǎn)常見(jiàn)質(zhì)量缺陷及解決方法</p&g

6、t;<p>　　5.4 工藝各異中常見(jiàn)的焊接質(zhì)量分析</p><p>　　第六章：SMT產(chǎn)品的檢驗(yàn)規(guī)范</p><p>　　6.1 產(chǎn)品檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)</p><p><b>　　6.2 產(chǎn)品的返修</b></p><p>　　第一章 概 述</p><p>　　

7、SMT是一門(mén)新興的、綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，涉及到機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)控制等學(xué)科的知識(shí)。自20世紀(jì)60年代問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，已經(jīng)入完全的成熟階段，不僅成為當(dāng)代電路組裝技術(shù)的主流，而且正繼續(xù)向縱深技術(shù)發(fā)展。</p><p>　　SMT是將原來(lái)的晶體類電子元器件變成小型的片式結(jié)構(gòu)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小、性能好、功能全、價(jià)位低的綜合優(yōu)勢(shì)，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已

8、廣泛地應(yīng)用與各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。</p><p>　　1.1 表面組裝技術(shù)（SMT）的優(yōu)點(diǎn)</p><p><b>　　1 組裝密度高</b></p><p>　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占比例和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60﹪，質(zhì)量減輕75﹪。</p><p><b>

9、;　　可靠性高</b></p><p>　　由于片式元件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于十萬(wàn)分之一，比通孔插件降低一個(gè)數(shù)量級(jí)，所以目前有90﹪的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。</p><p><b>　　高頻特性好</b></p><p>　　片式元器件通常為無(wú)引線或是短引線，降低了寄

10、生電感和寄生電容的影響，，提高了電路的高頻特性。</p><p><b>　　降低成本</b></p><p>　　印制電路板使用面積減小，以及SMC及SMD的快速發(fā)展，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻和通孔電阻的價(jià)格相當(dāng)。</p><p><b>　　便于自動(dòng)化生產(chǎn)</b></p><p>　　目前穿孔

11、安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40﹪原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的查裝將原件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。</p><p>　　1.1.1 表面組裝工藝流程 </p><p>　　SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏--再流焊工藝；另一類使貼片膠—波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用電子元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨(dú)進(jìn)行或則重復(fù)、混合使

12、用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。</p><p>　　錫膏—再流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。</p><p>　　貼片—波峰焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步減小，并部分使用通孔元件，價(jià)格低廉。但設(shè)備要求增多，波峰焊過(guò)程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密組裝。</p><p>

13、　　混裝安裝工藝流程，該工藝流程特點(diǎn)：充分利用PCB雙面，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔元件價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)，多見(jiàn)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。</p><p>　　雙面采用錫膏—再流焊工藝，該工藝流程特點(diǎn)：采用雙面錫膏再流焊工藝，能充分利用PCB空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的必由之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用與密集型超小型電子產(chǎn)品中，移動(dòng)電話是典型產(chǎn)品之一。但該工藝很少在SnAgCu無(wú)鉛工藝中卻很少推薦使用，

14、因?yàn)槎魏附痈邷豍CB以及元件帶來(lái)傷害。 </p><p>　　1.2 表面組裝技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)</p><p>　　1.2.1 表面組裝技術(shù)的現(xiàn)狀</p><p>　　當(dāng)今發(fā)展的SMT行業(yè)已經(jīng)有原來(lái)的大型元器件的貼裝轉(zhuǎn)變到更小元器件的貼裝，進(jìn)而相繼產(chǎn)生0201、01005等越來(lái)越小的電子元器件。</p><p>　　SMT的發(fā)展是

15、從上個(gè)世紀(jì)60年代開(kāi)始的，到現(xiàn)在僅僅進(jìn)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展已經(jīng)由原來(lái)的低速貼片（1s/片）、機(jī)械對(duì)中發(fā)展到現(xiàn)在的高速貼片（0.06s/片）、光學(xué)對(duì)中，并向多功能、柔性連接模塊方向發(fā)展。</p><p>　　1.2.2 表面組裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)</p><p>　　SMT技術(shù)已成為當(dāng)代電路組裝的主流，就封裝器件組裝工藝來(lái)說(shuō)，SMT的發(fā)展已經(jīng)接近極限（二維封裝），應(yīng)在此基礎(chǔ)上開(kāi)展多芯片模塊餓三維技術(shù)的

16、研究。</p><p><b>　　1.芯片級(jí)組裝技術(shù)</b></p><p>　　隨著SMT技術(shù)的不斷成熟裸芯片直接貼到PCB板上已經(jīng)提上了日程，最終裸芯片的應(yīng)用將成為21世紀(jì)電子行業(yè)發(fā)展的主流。</p><p>　　2.多芯片模塊(MCM)技術(shù)</p><p>　　把幾塊IC芯片組裝到一塊電路板上，構(gòu)成多功能電路塊，

17、稱之為多芯片模塊（MCM）.把幾個(gè)MCM組裝在普通的電路板上就實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備或系統(tǒng)的功能，從而實(shí)現(xiàn)了模塊化。</p><p>　　3.三維立體組裝技術(shù)</p><p>　　三維立體組裝技術(shù)的指導(dǎo)思想是把IC芯片一片片地疊起來(lái)，利用芯片的側(cè)面邊緣和垂直方向進(jìn)行互連，將水平組裝向垂直發(fā)展為立體組裝。實(shí)現(xiàn)三維組裝不但使電子產(chǎn)品的密度更高，也是其功能更多、信號(hào)傳輸更快、性能更好、可靠性更高，而電子

18、產(chǎn)品的相對(duì)成本卻會(huì)更低，它是目前芯片技術(shù)的最高水平。</p><p>　　第二章 SMT生產(chǎn)線的認(rèn)識(shí)</p><p>　　2.1 SMT生產(chǎn)線</p><p>　　SMT生產(chǎn)線----按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。</p><p>　　1 2 3

19、4 5 6 7 8 </p><p>　　上圖中為中小型SMT自動(dòng)流水生產(chǎn)線設(shè)備配置平面方框示意圖</p><p>　　圖中：1---自動(dòng)上板裝置 2---高精度全自動(dòng)印刷機(jī)</p><p>　　3---緩沖帶（檢查工位） 4---高速貼片機(jī)&

20、lt;/p><p>　　5---高精度、多功能貼片機(jī) 6---緩沖帶（檢查工位）</p><p>　　7---熱風(fēng)或熱風(fēng)+遠(yuǎn)紅外再流焊爐 8---自動(dòng)卸板裝置</p><p>　　我院SMT生產(chǎn)線主要由2、3、5、6、7等部分組成。</p><p>　　2.2 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備</p><p&g

21、t;　　SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，貼片機(jī)，再流焊爐和波峰焊機(jī)輔助設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備，返修設(shè)備，清洗設(shè)備，干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。</p><p>　　第三章 印刷工藝對(duì)SMT產(chǎn)品質(zhì)量的影響</p><p>　　印刷是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，目前一般都采用模板印刷。</p><p>　　據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印刷板質(zhì)量有保證的前提

22、下，表面組裝問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。</p><p><b>　　3.1 焊錫膏</b></p><p>　　3.1.1 工藝目的及施加焊膏要求</p><p><b>　　工藝目的</b></p><p>　　把適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)

23、的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。</p><p><b>　　施加焊膏要求</b></p><p>　　a 焊膏量均勻一致性好。焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間盡量不粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要盡量不要錯(cuò)位。</p><p>　　b 在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/平方毫米左右，而窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/平方毫米

24、左右。 </p><p>　　c 印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，允許有一定的偏差。焊膏覆蓋焊盤(pán)的面積，應(yīng)在75%以上。</p><p>　　d 焊膏印刷后應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于餓0.2mm，對(duì)窄間距元器件焊盤(pán)，錯(cuò)位不大于0.1mm。</p><p>　　e 基板不允許被焊膏污染。</p><p>　　3.1.2 影響印刷質(zhì)

25、量的主要因素</p><p><b>　　一、 主要因素</b></p><p>　　a 首先是模板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開(kāi)口形狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。</p><p>　　b 其次是焊膏質(zhì)量---焊膏的黏度、印刷性（滾動(dòng)性、

26、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命都會(huì)影響印刷質(zhì)量。</p><p>　　c 印刷工藝參數(shù)---刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏大的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。</p><p>　　d 設(shè)備精度方面---在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定的作用。</p><p>　　e

27、 環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生---環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低焊膏黏度，濕度過(guò)大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過(guò)小時(shí)會(huì)加速焊膏種溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。</p><p>　?。ㄒ话阋蟓h(huán)境溫度23+-3攝氏度，相對(duì)濕度45-70%）</p><p>　　從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。</p><p>　

28、　1、焊膏的量隨時(shí)間而變化，如果不能及時(shí)添加焊膏大的量，會(huì)造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。</p><p>　　2、焊膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化。</p><p>　　3、模板底部的清潔程度及開(kāi)口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變。</p><p>　　總結(jié)印刷良否的決定因素有表格如下</p><p><b>　　二、常見(jiàn)的印

29、刷不良</b></p><p><b>　　缺焊</b></p><p><b>　　滲透</b></p><p><b>　　塌陷</b></p><p><b>　　偏離</b></p><p><b>　

30、　拉尖</b></p><p><b>　　凹陷</b></p><p><b>　　三、網(wǎng)板的清潔</b></p><p>　　3.1.3 提高印刷質(zhì)量的主要措施</p><p><b>　　一、加工合格的模板</b></p><p>　

31、　1、厚度與開(kāi)口尺寸基本要求：（IPC7525標(biāo)準(zhǔn)）</p><p>　　寬厚比：開(kāi)口寬度（W)/模板厚度（T)>1.5</p><p>　　面積比：開(kāi)口面積（W*L)/孔壁面積[2*(L+W)*T]>0.66</p><p>　　孔壁粗糙影響焊膏釋放</p><p>　　窄間距時(shí)可采用激光+電拋光工藝</p>&l

32、t;p>　　模板開(kāi)口方向與刮刀移動(dòng)方向</p><p>　　與刮刀移動(dòng)方向垂直的模板開(kāi)口，因刮刀通過(guò)的時(shí)間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此，為了使與刮刀移動(dòng)方向垂直與平行的模板開(kāi)口的焊膏量相等，應(yīng)加大垂直方向的模板開(kāi)口尺寸。</p><p>　　二、選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏</p><p>　　1、不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏</p&

33、gt;<p>　　根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途，高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊膏</p><p>　　根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度選擇焊膏的活性。</p><p>　　一般采用RMA級(jí)；高可靠性產(chǎn)品選擇R級(jí)；PCB、元器件存放的時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RA級(jí)，焊后清洗。</p><p>　?。╟) 根據(jù)組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇合金組

34、分。</p><p>　?。╠) 根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度的要求來(lái)選擇是否采用免清洗。</p><p>　　免清洗工藝要選用不含鹵素或其他強(qiáng)腐蝕性化合物的焊膏；</p><p>　　高可靠、航天、軍工、儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須清洗干凈。</p><p>　?。╡) BGA和CSP一般都需要采用高質(zhì)量的免

35、清洗焊膏。</p><p>　?。╢) 焊接熱敏元件時(shí)，應(yīng)選用含鉍的低熔點(diǎn)焊膏。</p><p>　　(g）根據(jù)PCB的組裝密度（有無(wú)窄間距）來(lái)選擇合金粉末顆粒度。</p><p>　　焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關(guān)系：焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性，細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度、細(xì)間距的產(chǎn)品，由于模板開(kāi)口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉

36、末，否則會(huì)影響印刷性和脫膜性。</p><p>　　小顆粒合金粉的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。</p><p>　　缺點(diǎn)：易塌邊，表面積大，易被氧化。</p><p>　?。╤) 合金粉末的形狀也會(huì)影響焊膏的印刷性和脫膜性。</p><p>　?。╥) 根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度</p><p&g

37、t;<b>　　焊膏的保存</b></p><p>　?。╝) 必須儲(chǔ)存在5--10攝氏度的條件下；</p><p>　?。╞) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前2小時(shí)），待焊膏到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)；</p><p>　?。╟) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻，攪拌棒一定要清潔；</p><p>

38、;　?。╠) 添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋；</p><p>　?。╡) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過(guò)1小時(shí)，將焊膏從模板上拭去。將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中；</p><p>　?。╢) 印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。</p><p>　　（g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；</p><p>　?。╤) 需要清洗的產(chǎn)品

39、，再流焊后當(dāng)天完成清洗；</p><p>　?。╥) 印刷操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防污染PCB。</p><p>　?。╦) 回收的焊膏與新焊膏要分別存放</p><p><b>　　三、印刷工藝控制</b></p><p>　　圖形對(duì)準(zhǔn)----通過(guò)人工對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０遄鱔、Y、角度的精細(xì)調(diào)整，使PCB的焊

40、盤(pán)圖形與模板漏圖形完全重合。</p><p>　　刮刀與網(wǎng)板的角度----角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為45-60度。目前自動(dòng)與半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60度。</p><p>　　焊膏的投入量（滾動(dòng)直徑）----焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長(zhǎng)度加入。很據(jù)PCB組裝密度（每塊PCB的焊膏用量），估計(jì)出印刷100塊還是150塊添加

41、一次焊膏。</p><p>　　刮刀壓力---理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。金屬刮刀的壓力應(yīng)比橡膠刮刀的壓力大一些，一般大1.2-1.5倍。緊固金屬刮刀時(shí)，緊固程度要適當(dāng)。用力過(guò)大由于壓力會(huì)造成刮刀變形，影響刮刀壽命。</p><p>　　印刷速度----由于刮刀速度與焊膏的粘稠度成反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)模板開(kāi)口的時(shí)間太短，焊膏不

42、能充分滲入開(kāi)口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。</p><p>　　網(wǎng)板(模板與PCB）分離速度----有窄間距、高密度圖形時(shí)，網(wǎng)板分離速度要慢一些。</p><p>　　清洗模式和清洗頻率----經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)焊膏、模板材料、厚

43、度及開(kāi)口大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（1濕1干或2濕2干等，印20塊清洗一次或1塊清洗一次等）。模板污染主要是由于焊膏從開(kāi)口邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面，模板開(kāi)口四周的殘留焊膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞開(kāi)口。手工清洗時(shí)，順開(kāi)口長(zhǎng)度方向效果較好。</p><p>　　建立檢驗(yàn)制度----必須嚴(yán)格首件檢查。有BGA、CSP、高密度時(shí)每一塊PCB都要檢查。一般密度時(shí)可以抽檢。</p>

44、<p>　　印刷焊膏取樣規(guī)則 </p><p>　　總結(jié) ：不良品的判定和調(diào)整方法</p><p>　　第四章 貼片機(jī)工藝要求</p><p><b>　　貼片機(jī)概述</b></p><p>　　全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)、光學(xué)系統(tǒng)、精密機(jī)械（滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、線性馬達(dá)、諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)好各種

45、傳感器）構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備。貼片機(jī)技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志，貼片機(jī)是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵最復(fù)雜的設(shè)備，它的發(fā)明與使用提高了貼片的速度和精度，從而加快了電子加工業(yè)的發(fā)展。</p><p>　　貼片機(jī)的精度是影響貼片工藝的首要因素，對(duì)加工產(chǎn)品的質(zhì)量也有著影響</p><p><b>　　貼片機(jī)的工藝流程</b></p><

46、p>　　貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。貼片之前必須編制貼片程序，編輯程序一般有離線和在線兩種編輯方式，在我院多采用離線編程，這樣省下好多時(shí)間讓我們更好地在生產(chǎn)線學(xué)習(xí)；離線編輯程序一般步驟：</p><p>　　PCB程序數(shù)據(jù)編輯→自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯→將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備→在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯→校對(duì)檢查并備份貼片程序 </p><p>　　將導(dǎo)入的數(shù)據(jù)進(jìn)行核對(duì)后，按元器

47、件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器，并正確安裝元器件（我院有嚴(yán)格的要求，要求生產(chǎn)加工負(fù)責(zé)人對(duì)安裝的元器件必須校對(duì)兩遍以上，以保證正確的貼裝，培養(yǎng)做事認(rèn)真的態(tài)度），然后對(duì)元器件進(jìn)行機(jī)器校準(zhǔn)，檢查機(jī)器設(shè)備的電源、氣壓等是否正常，調(diào)整導(dǎo)軌寬度和PCB頂針位置（若是雙面板應(yīng)注意頂針是否頂?shù)揭奄N裝的元器件），然后進(jìn)行試生產(chǎn)。在試生產(chǎn)第一塊板后必須有加工負(fù)責(zé)人和加工人員兩人或是兩人以上對(duì)首板進(jìn)行與工藝文件的確認(rèn)，以保證以后生產(chǎn)的正確性</p>

48、;<p><b>　　4.3靜電及其危害</b></p><p>　　隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的集成度提高，從而使器件承受靜電放電的能力下降，所以靜電的防護(hù)成為以后電子行業(yè)發(fā)展的一大難題。</p><p>　　4.3.1 靜電的產(chǎn)生</p><p>　　除了摩擦 會(huì)產(chǎn)生靜電外，接觸、高速運(yùn)動(dòng)/沖流、溫度、壓電、電

49、解等也都會(huì)產(chǎn)生靜電。</p><p>　　4.3.2 靜電對(duì)電子工業(yè)的危害</p><p><b>　　靜電吸附 </b></p><p>　　制造半導(dǎo)體和半導(dǎo)體器件的高分子材料具有高絕緣性，易積聚大量的靜電，并吸附空氣中的帶電微粒導(dǎo)致半導(dǎo)體界面被擊穿、失效。采取措施應(yīng)在潔凈的室內(nèi)進(jìn)行，并對(duì)操作人員和一切器具進(jìn)行防靜電措施</p>

50、<p><b>　　靜電擊穿和軟擊穿</b></p><p>　　靜電放電對(duì)靜電敏感器件的損壞主要表現(xiàn)在兩方面：硬擊穿，造成整個(gè)器件的失效和損害；軟擊穿，造成器件的局部損傷，降低了器件的技術(shù)性能，留下隱患以致導(dǎo)致設(shè)備不能正常工作。</p><p>　　4.3.3 電子產(chǎn)品環(huán)境中的靜電源</p><p><b>　　人體

51、靜電源</b></p><p>　　人體因活動(dòng)而產(chǎn)生的靜電電壓約為0.52kv，在干燥的環(huán)境中靜電電壓還要上升一個(gè)數(shù)量級(jí)，人體靜電源是導(dǎo)致元器件擊穿損壞，軟擊穿和對(duì)敏感電子設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生干擾的主要原因</p><p><b>　　其它靜電源</b></p><p>　　工作服、工作鞋、工作臺(tái)以及空氣壓縮機(jī)等都可能成為靜電源</p

52、><p>　　4.3.4 靜電的防護(hù)方法</p><p>　　靜電防護(hù)中所使用的材料</p><p><b>　　泄漏與接地</b></p><p><b>　　導(dǎo)體帶靜電的消除</b></p><p><b>　　非導(dǎo)體帶經(jīng)典的消除</b></p&

53、gt;<p><b>　　工藝控制法</b></p><p>　　4.3.5 常用靜電防護(hù)器材</p><p>　　人體防靜電包括工作服、鞋、帽、手套，以及佩戴防靜電手腕等</p><p><b>　　防靜電地稱</b></p><p>　　防靜電操作系統(tǒng)，主要包括防靜電臺(tái)墊、防靜電

54、包裝袋、防靜電物流車以及防靜電工具</p><p>　　4.4 貼片機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題及貼片后常見(jiàn)問(wèn)題</p><p>　　在貼片機(jī)的高精度工作下，仍然會(huì)出現(xiàn)這樣或是那樣的問(wèn)題。</p><p><b>　　貼片機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題</b></p><p>　　高精度、高效率在一定情況下會(huì)出現(xiàn)者或是那樣的問(wèn)題，下面試貼片機(jī)的常見(jiàn)問(wèn)題：&

55、lt;/p><p>　　機(jī)器對(duì)Mark點(diǎn)的不識(shí)別</p><p>　　在一些電路板的生產(chǎn)中，機(jī)器的攝像頭可能對(duì)一些Mark點(diǎn)沒(méi)有很好的識(shí)別，原因是Mark點(diǎn)被涂污或是板子翹起攝像頭在搜索范圍內(nèi)沒(méi)有找到需要的點(diǎn)，解決方法就是用手開(kāi)啟攝像機(jī)對(duì)Mark點(diǎn)進(jìn)行校正然后進(jìn)行正常生產(chǎn)</p><p>　　進(jìn)出板時(shí)機(jī)器傳感器的報(bào)警</p><p>　　在進(jìn)行正

56、常生產(chǎn)時(shí)，由于進(jìn)板太快容易使的進(jìn)板傳感器已經(jīng)感應(yīng)到有板進(jìn)入，但在進(jìn)入時(shí)機(jī)器就會(huì)默認(rèn)已經(jīng)進(jìn)入的，所以會(huì)出現(xiàn)報(bào)警現(xiàn)象</p><p>　　3.吸嘴吸取不同步（同時(shí)吸取偏移）</p><p>　　造成吸取不同步的原因是吸取坐標(biāo)超出同步吸取范圍，解決方法在吸取位置里重新校正吸取坐標(biāo)，使其同步吸取的范圍內(nèi)</p><p>　　4.機(jī)器對(duì)于貼裝小件的拋料問(wèn)題</p>

57、<p>　　吸嘴問(wèn)題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而 拋料。解決對(duì)策：清潔更換吸嘴</p><p>　　識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題，視覺(jué)不良，視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別， 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識(shí)別系統(tǒng)已壞。 解決對(duì)策：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無(wú)雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ，更換識(shí)別系統(tǒng)部件；</p><p

58、>　　供料器取料位置問(wèn)題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。 解決對(duì)策：調(diào)整取料位置； </p><p>　　程序問(wèn)題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。 解決對(duì)策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定；</p>

59、<p>　　供料器問(wèn)題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。解決對(duì)策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料。</p><p>　　供料器壓針被磁化，易引起對(duì)小件的吸附，從而吸嘴不能在正確位置把料吸取，解決對(duì)策用消磁器將供料器進(jìn)行消磁。</p>

60、<p>　　在現(xiàn)行的生產(chǎn)過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)造成拋料的原因還可能是供料器所在機(jī)器上的位置不合理，解決對(duì)策應(yīng)更換供料器的位置，可能可以解決拋料問(wèn)題</p><p>　　4.4.2 貼片后常見(jiàn)問(wèn)題</p><p><b>　　元件方向不正確</b></p><p>　　在貼片后發(fā)現(xiàn)元件的方向不正確，原因可能是在貼片數(shù)據(jù)或是供料數(shù)據(jù)中的元件角度不

61、統(tǒng)一所造成的，解決對(duì)策更改貼片數(shù)據(jù)或是供料數(shù)據(jù)中的元件角度設(shè)置</p><p>　　元件的貼放偏移，如下圖：</p><p><b>　　位置上下偏移 </b></p><p>　　位置左右偏移 </p><p>　　在進(jìn)行生產(chǎn)前沒(méi)有對(duì)原件的貼裝位置進(jìn)行校對(duì)，解決對(duì)策重新對(duì)元件的貼裝位置進(jìn)行校對(duì)<

62、/p><p><b>　　元件被打飛</b></p><p>　　原因是貼裝件之間的距離太近造成貼裝頭放件的時(shí)候易與周圍的件相碰或是由于機(jī)器停下修改程序后又執(zhí)行了重新的貼裝順序從而造成了元件被打飛的現(xiàn)象，解決對(duì)策注意機(jī)器優(yōu)化時(shí)順序和是否執(zhí)行新的貼裝順序</p><p><b>　　元件碎裂</b></p><

63、;p>　　在機(jī)器的貼片過(guò)程中，由于貼片機(jī)的吸嘴壓力過(guò)大，可能會(huì)導(dǎo)致電子元器件的的碎裂，解決的方法就是適當(dāng)?shù)卣{(diào)整貼片機(jī)吸嘴的壓力，已達(dá)到最佳貼裝狀態(tài)。</p><p><b>　　激光被弄臟</b></p><p>　　造成這種現(xiàn)象的原因主要是空氣中懸浮的灰塵或是在貼裝過(guò)程中濺落的紅膠和錫膏，解決方法用蘸有少量酒精的無(wú)塵網(wǎng)布擦拭激光器，達(dá)到清洗污物的目的</

64、p><p><b>　　漏貼</b></p><p>　　造成漏貼的主要原因是在編輯程序的時(shí)候PCB數(shù)據(jù)丟失或者是在導(dǎo)出數(shù)據(jù)是對(duì)數(shù)據(jù)處理時(shí)的元件數(shù)據(jù)的丟失，解決方法，在PCB導(dǎo)出數(shù)據(jù)之后用電路板來(lái)進(jìn)行核對(duì)，從而減小這種問(wèn)題的出現(xiàn)。</p><p>　　4.5 手工貼片的注意事項(xiàng)</p><p>　　在現(xiàn)行的生產(chǎn)中，有可能會(huì)

65、有一些電路板的數(shù)量很少或是需要貼裝的元器件很少，在這些情況下就需要我們就行手工貼裝。手工貼裝時(shí)的主要問(wèn)題是首先應(yīng)該弄清楚元器件要放置在電路板的什么位置，還應(yīng)該清除放置元器件的大小和類型。手工貼片時(shí)應(yīng)該看清要貼</p><p>　　狀元器件有無(wú)方向性，有方向的元器件要注意方向，貼裝時(shí)要盡量防止手的抖動(dòng)，以免對(duì)印刷焊膏的破壞；再帖裝IC芯片時(shí)應(yīng)多注意對(duì)電子元器件防靜電措施；對(duì)于貼裝細(xì)間距的芯片一定要注意兩點(diǎn)，一是，穩(wěn)

66、；二是，準(zhǔn)，在貼裝時(shí)一定要注意好自己手中的壓力，以免壓力過(guò)大將錫膏擠出造成焊接后出現(xiàn)黏連的現(xiàn)象。</p><p>　　第五章 再 流 焊</p><p>　　5.1 再流焊概述</p><p>　　再流焊又稱回流焊，它的本意是通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，焊接過(guò)程中不在添加任何額外焊料的一種焊接方法。</p><p>　　在SM

67、T的發(fā)展過(guò)程中曾經(jīng)出現(xiàn)和應(yīng)用過(guò)的再流焊設(shè)備有氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、全熱風(fēng)再流焊、熱板再流焊及激光再流焊等不同加熱方式或熱源的設(shè)備。熱風(fēng)再流焊機(jī)是利用強(qiáng)迫對(duì)流的熱空氣對(duì)焊膏進(jìn)行加熱，為目前應(yīng)用最廣泛的一種?，F(xiàn)我院回流焊爐采用的加熱方式熱風(fēng)加熱方式，即使用的是全熱風(fēng)再流焊機(jī)。</p><p><b>　　應(yīng)用再流焊的優(yōu)點(diǎn)</b></p><p>　　元

68、件不需浸漬在熔融的焊料中，所以元件收到的熱沖擊小</p><p>　　能很好地控制焊膏的量，會(huì)更好地提高焊接質(zhì)量</p><p><b>　　焊料成分穩(wěn)定</b></p><p>　　關(guān)于簡(jiǎn)單，返修的工作量很小</p><p>　　5.3 再流焊的過(guò)程</p><p>　　再流焊加熱一般由預(yù)熱

69、、再流和冷卻三個(gè)最基本的溫度區(qū)域，一般由兩種實(shí)現(xiàn)方式，一種是沿著傳送系統(tǒng)的運(yùn)行方向，讓電路板順序通過(guò)隧道式爐內(nèi)的各個(gè)溫區(qū)，另一種是把電路板停放在固定位置，在控制系統(tǒng)的作用下，按照各個(gè)溫度區(qū)域的梯度規(guī)律調(diào)節(jié)、控制溫度的變化。我院回流焊主要采用第一種方式。</p><p>　　溫度曲線主要是反應(yīng)電路板的組件的受熱狀態(tài)，典型的溫度變化過(guò)程由預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)溫區(qū)組成</p><p&g

70、t;　　預(yù)熱區(qū)：焊接對(duì)象的加熱過(guò)程，作用是焊膏中的溶劑被揮發(fā)</p><p>　　保溫區(qū)：維持一定溫度，使焊膏中助焊劑活化，去除氧化層</p><p>　　再流區(qū)：溫度上升，焊膏完全熔化并濕潤(rùn)元件器件焊端與焊盤(pán)</p><p>　　冷卻區(qū)：焊接對(duì)象迅速降溫，形成焊點(diǎn)，完成焊接</p><p>　　由于元器件的種類、大小與數(shù)量不同以及電路尺寸等

71、諸多問(wèn)題因素的影響，要想獲得理想的曲線并不是很容易，要想獲得最佳溫度曲線需要用測(cè)量?jī)x器對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)量。在我院用Kic2000對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)量，來(lái)達(dá)到對(duì)電路板焊接的最佳溫度。</p><p>　　5.4 焊接后主要常見(jiàn)的缺陷分析</p><p><b>　　立碑現(xiàn)象</b></p><p>　　再流焊中，片式原件經(jīng)常立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱吊橋

72、、曼哈頓現(xiàn)象，這是一種焊接缺陷，受到人們的重視。如下圖：</p><p><b>　　立碑現(xiàn)象發(fā)生的</b></p><p><b>　　原因是元件兩邊</b></p><p><b>　　的潤(rùn)濕力不平，因</b></p><p><b>　　而元件兩端的力</

73、b></p><p>　　矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象</p><p>　　的發(fā)生。使元件兩端力矩不平衡的原因有：</p><p>　　焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局的不合理</p><p><b>　　錫膏與錫膏的印刷</b></p><p>　　焊膏的活性不同導(dǎo)致錫膏熔化造成表面張力不同；兩焊盤(pán)錫膏量印

74、刷不均勻，受熱不均勻從而導(dǎo)致產(chǎn)生立碑現(xiàn)象</p><p><b>　　貼片</b></p><p>　　貼片的位置不準(zhǔn)確是片式元件受力不均勻也會(huì)造成立碑</p><p><b>　　溫度曲線</b></p><p>　　設(shè)計(jì)不良好的爐溫曲線使板面受熱不均勻從而導(dǎo)致立碑的發(fā)生</p>&

75、lt;p><b>　　錫珠 如下圖：</b></p><p>　　錫珠是常見(jiàn)的問(wèn)題缺陷，它產(chǎn)生的原因是多方面的，</p><p><b>　　溫度曲線不合理</b></p><p>　　由于升溫速度過(guò)快，錫膏沒(méi)有完全熔化而沖出焊盤(pán)而形成錫珠，應(yīng)設(shè)置合理的溫度曲線，來(lái)解決錫珠的產(chǎn)生。通過(guò)測(cè)量?jī)x器來(lái)確定合理的溫度曲線

76、 </p><p><b>　　焊膏的質(zhì)量</b></p><p>　　錫膏中金屬含量過(guò)少，過(guò)多導(dǎo)致焊劑成分會(huì)在預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠，解決方法選擇合理的焊膏</p><p><b>　　印刷與貼片</b></p><p>　　印刷時(shí)留在焊盤(pán)的錫膏量過(guò)多，加熱時(shí)也會(huì)產(chǎn)生錫珠；在貼片過(guò)程中由于

77、貼片機(jī)Z軸壓力過(guò)大，把元件貼到焊盤(pán)的瞬間將焊膏擠出，這部分焊膏就會(huì)形成錫珠，解決方法合理地調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，提高印刷質(zhì)量，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整Z軸的壓力</p><p><b>　　模板厚度與開(kāi)口尺寸</b></p><p>　　模板厚度和開(kāi)口尺寸過(guò)大都會(huì)使焊膏量增多，從而易產(chǎn)生錫珠，解決方法應(yīng)用適當(dāng)厚度的模板，模板開(kāi)口也盡量合理化。</p><p>&

78、lt;b>　　細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題</b></p><p>　　在我們所遇到的細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題中大多數(shù)是因?yàn)槁┯〉暮父噙^(guò)多或偏移，使得元器在貼裝時(shí)焊膏受到擠壓而連在一起；有一部分是貼片過(guò)程壓力過(guò)大，另一部分是由于溫度曲線設(shè)置不合理造成的。因此，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、貼片機(jī)壓力、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患</p><p>　　4. 虛焊，如

79、下圖：</p><p>　　虛焊形成的本質(zhì)是潤(rùn)濕不良，在實(shí)際生產(chǎn)中形成原因大致有下面三個(gè)原因：</p><p><b>　　a、溫度低</b></p><p>　　由于設(shè)置溫度太低或其它原因造成溫區(qū)溫度過(guò)低，助焊劑的活性得不到釋放或錫膏的相變溫度沒(méi)有達(dá)到所造成的問(wèn)題</p><p>　　b、焊盤(pán)或元件引腳污染：</

80、p><p>　　如果元器件引腳或PCB板面銅 受到污染，則污染物在焊接區(qū)將會(huì)形成阻焊層，熔融的焊膏將不能對(duì)盤(pán)或元器件進(jìn)行潤(rùn)濕，這樣就會(huì)形成虛焊</p><p><b>　　c、 錫膏不良：</b></p><p>　　如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊劑還原性差等），在焊接時(shí)將不能對(duì)焊盤(pán)與元件引腳進(jìn)行浸潤(rùn)，達(dá)到潤(rùn)濕效果</p>

81、<p><b>　　5.    開(kāi)路：</b></p><p>　　指的是焊點(diǎn)上焊料不足，焊縫上沒(méi)有形成電氣互聯(lián)。一般情況下產(chǎn)生這種情況是由于印刷不良所造成，爐子本身不會(huì)產(chǎn)生這種情況。解決方法合理地調(diào)整印刷參數(shù)</p><p>　　6. 封裝體起泡或開(kāi)裂</p><p>　　此情況的出現(xiàn)主要是

82、封裝體在保管過(guò)程中受潮。當(dāng)受潮的封裝體在過(guò)爐時(shí)，內(nèi)部的水分因受熱膨脹而產(chǎn)生氣體，氣體從內(nèi)部釋放出來(lái)的過(guò)程便會(huì)在封裝體表面起泡或開(kāi)裂。應(yīng)該合理的存放物料，以減免此中情況的發(fā)生</p><p>　　7. 其他工藝問(wèn)題 </p><p>　　1. 芯片貼反，如下圖：</p><p>　　造成這種情況的主要原因是由于電路板再 進(jìn)爐時(shí)的，人員檢查不認(rèn)

83、真，導(dǎo)致出現(xiàn)芯片貼反</p><p><b>　　2. 金手指濺錫</b></p><p>　　金手指濺錫是由于工作人員的疏忽而導(dǎo)致的，應(yīng)該加強(qiáng)工作人員自身的素質(zhì)，堅(jiān)決杜絕此類問(wèn)題的發(fā)生</p><p>　　3. 潤(rùn)濕不良，如下圖：</p><p>　　潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而

84、造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，鉛產(chǎn)品中較為常見(jiàn)。應(yīng)對(duì)措施：對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，印刷時(shí)先對(duì)PCB進(jìn)行清洗，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間</p><p>　　4. 位移，如下圖：</p><p>　　出現(xiàn)位置偏移的的主要原因是在焊接的之前沒(méi)有檢查好，原因可能是由于貼片機(jī)貼片坐標(biāo)數(shù)據(jù)的不準(zhǔn)

85、確從而導(dǎo)致貼裝的發(fā)生位移偏差還有就是人為的把元器件碰到造成元器件的錯(cuò)位，還有一種可能就是由于溫度曲線設(shè)計(jì)的不合理造成的，造成焊盤(pán)</p><p>　　上的錫膏受熱不均勻，拉力不平衡，從而造成元器件的偏移</p><p><b>　　產(chǎn)品的檢驗(yàn)與返修</b></p><p>　　6.1 產(chǎn)品檢驗(yàn)</p><p>　　6

86、.1.1 產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的重要性</p><p>　　質(zhì)量檢驗(yàn)是企業(yè)管理科學(xué)化、現(xiàn)代化的基礎(chǔ)工作之一，也是企業(yè)最重要的信息資源，同樣也是保護(hù)用戶利益和企業(yè)信譽(yù)的衛(wèi)士。</p><p>　　6.1.2 質(zhì)量檢驗(yàn)的目的</p><p>　　1． 及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，以便及時(shí)解決。</p><p>　　2． 控制生產(chǎn)流程，保證產(chǎn)品質(zhì)量。</p

87、><p>　　3． 防止不合格品流失，保護(hù)企業(yè)榮譽(yù)。</p><p><b>　　6.1.3 檢驗(yàn)</b></p><p>　　檢查產(chǎn)品零件工藝標(biāo)準(zhǔn),見(jiàn)附錄1、2</p><p>　　目前根據(jù)我院的情況來(lái)看，我們的檢驗(yàn)是采用目測(cè)法來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)的，目測(cè)法檢驗(yàn)的一般步驟：</p><p>　　*檢前定要戴

88、好防靜電腕帶與手套.</p><p>　　1. 整體檢查基板有無(wú)變形、變色、分層、起泡.</p><p>　　2. 整體檢查焊點(diǎn)的潤(rùn)濕程度及明亮程度(潤(rùn)濕良好焊點(diǎn)成月牙狀且色澤光亮).</p><p>　　3. 檢查芯片是否有橋連、移位、虛焊等（橋連與移位可目視;虛焊可用鑷子在引腳上輕輕一劃,虛焊引腳會(huì)翹起).</p><p>　　4檢查電阻

89、電容件有無(wú)立碑、脫焊、虛焊、移位、過(guò)度歪斜等缺陷(先檢查較高的,焊錫要達(dá)到高度的1/2及以上為好 ).</p><p>　　5. 加工涂紅膠的產(chǎn)品時(shí)，檢查有無(wú)元器件偏移、掉落或漏貼，紅膠是否將電路板與工作臺(tái)適度碰撞，觀察有無(wú)元器件掉落</p><p>　　6. 將電路板存放到指定卡板槽，好板與問(wèn)題板分開(kāi)存放。</p><p>　　6.2 產(chǎn)品的返修 </p&

90、gt;<p>　　在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)電子元器件的焊接后出現(xiàn)的移位、橋連、虛焊、立碑、開(kāi)路等多個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，需要對(duì)chip件以及QFP等一類元器件的維修。</p><p>　　產(chǎn)品的返修是對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題來(lái)加以糾正，從而使產(chǎn)品達(dá)到合格為目的。產(chǎn)品的返修需要有高技術(shù)的指定人員來(lái)對(duì)出現(xiàn)問(wèn)題的產(chǎn)品。</p><p>　　6.2.1 返修設(shè)備</p><

91、;p><b>　　1. 維修站 </b></p><p>　　做好維修工作首先要有個(gè)性能良好的維修設(shè)備，傳統(tǒng)的的維修站主要采用熱風(fēng)槍來(lái)拆卸QFP元件等。</p><p>　　2. 電烙鐵（有時(shí)要求用防靜電電烙鐵）</p><p>　　現(xiàn)在市場(chǎng)上用的各種電烙鐵，特別是由恒溫電烙鐵，這些都是不可缺少的工具。</p><

92、p><b>　　3. 其他相關(guān)工具</b></p><p>　　如放大鏡、燈、吸錫編帶、吸錫槍、清洗劑等。</p><p>　　6.2.2 維修過(guò)程</p><p>　　1. 拆卸有質(zhì)量問(wèn)題的IC元器件</p><p>　　使用維修站選擇合適的溫度和時(shí)間，來(lái)進(jìn)行對(duì)ICJ件的拆卸，千萬(wàn)不可強(qiáng)行拉動(dòng)器件以致PCB焊

93、盤(pán)的損壞。</p><p>　　2. 清理焊盤(pán)上的多余焊料</p><p>　　通常情況下用吸錫編帶或吸錫槍把焊盤(pán)上多余的錫清理干凈，以保證下次焊接時(shí)的可焊性</p><p>　　3. 進(jìn)行重新焊接</p><p>　　在對(duì)焊盤(pán)清理后，拿去新等電子元件或是拆卸下沒(méi)損壞且被合理處理好的元件進(jìn)行手工焊接</p><p&

94、gt;　　綜上所述把好生產(chǎn)中的每一關(guān)都是做好SMT產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細(xì)化方向的發(fā)展，元器件越來(lái)越小，SMA測(cè)試也會(huì)加大難度，只要踏踏實(shí)實(shí)做好SMT質(zhì)量，特別是工藝管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn) ，在每個(gè)環(huán)節(jié)把好質(zhì)量關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量，從而推動(dòng)SMT繼續(xù)向前發(fā)展。</p><p><b>　　總結(jié)</b></p><p>　　本設(shè)計(jì)包括SMT基

95、礎(chǔ)知識(shí)、影響SMT工藝質(zhì)量的因素、缺陷分析及解決方案等，涉及到如何實(shí)施無(wú)鉛波峰焊和無(wú)鉛再流焊等重要電子加工領(lǐng)域，符合當(dāng)代電子電路組裝行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)現(xiàn)行加工生產(chǎn)技術(shù)的指導(dǎo)具有重要意義，為改進(jìn)我院現(xiàn)行生產(chǎn)的工藝提出了寶貴的意見(jiàn)。</p><p>　　本設(shè)計(jì)內(nèi)容豐富、實(shí)用性強(qiáng)，對(duì)我院SMT實(shí)訓(xùn)基地的現(xiàn)行運(yùn)轉(zhuǎn)、對(duì)新同學(xué)的培訓(xùn)以及將來(lái)的發(fā)展有參考性的價(jià)值。</p><p><b>　　

96、致謝</b></p><p>　　本次畢業(yè)設(shè)計(jì)是在于**老師的指導(dǎo)和幫助下完成的。它自始至終關(guān)心和督促畢業(yè)設(shè)計(jì)的進(jìn)程，幫忙解決了畢業(yè)設(shè)計(jì)中的遇到的許多問(wèn)題。還不斷向我們傳授分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的辦法，并指出了正確的努力方向，使我在畢業(yè)設(shè)計(jì)中少走了很多彎路。同時(shí)，為了讓我們能更好地做好畢業(yè)設(shè)計(jì)，讓我們?cè)谏a(chǎn)車間邊學(xué)習(xí)邊做，有充足的時(shí)間來(lái)提高我們解決問(wèn)題的實(shí)戰(zhàn)能力，在這里非常感謝于老師的指導(dǎo)和幫助，并致以誠(chéng)

97、摯的謝意。</p><p>　　同時(shí)，身邊的同學(xué)給了我許多幫助。在此，我向身邊關(guān)心我的同學(xué)致以誠(chéng)摯的謝意!另外**老師也給了我們必要的指導(dǎo)，我也向系里和年級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)們表示衷心的感謝！最后還要感謝我院對(duì)我這些年的培養(yǎng).</p><p>　　附錄：產(chǎn)品零件工藝標(biāo)準(zhǔn)</p><p><b>　　圖一</b></p><p>&l

98、t;b>　　圖二</b></p><p><b>　　參考文獻(xiàn)</b></p><p>　　《電子產(chǎn)品制造工藝》 作者：王衛(wèi)平 陳栗宋 高等教育出版社</p><p>　　《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》 作者：周德儉 國(guó)防工業(yè)出版社</p><p>　　《SMT組裝系

99、統(tǒng)》 作者：吳兆華 李春泉 國(guó)防工業(yè)出版社</p><p>　　《使用表面組裝技術(shù)》 作者： 張文典 電子工業(yè)出版社</p><p>　　《SMT工業(yè)質(zhì)量控制》 作者：賈忠中 電子工業(yè)出版社</p><p>　　《電子整機(jī)制造工業(yè)》 作者：李力行 李競(jìng)西 江蘇科學(xué)出版社<