畢業(yè)論文---表面組裝質(zhì)量管理

1、<p>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文）</p><p>　　報(bào)告（論文）題目： 表面組裝質(zhì)量管理 </p><p>　　作者所在系部： 電子工程系 </p><p>　　作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 </p><p>　　作者所在班級(jí)： &

2、lt;/p><p>　　作 者 姓 名 ： </p><p>　　作 者 學(xué) 號(hào) ： </p><p>　　指導(dǎo)教師姓名： </p><p>　　完 成 時(shí) 間 ： 2010年6月2日 </p><

3、;p>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書</p><p><b>　　摘 要</b></p><p>　　表面組裝技術(shù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，它技術(shù)密集，知識(shí)密集，在表面組裝大生產(chǎn)中，設(shè)備投資大，技術(shù)難度高。由于設(shè)備本身的高質(zhì)量、高精度，保證了系統(tǒng)的高精度并實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化成線運(yùn)行。正常情況下，設(shè)備故障率很低，但若系統(tǒng)調(diào)整不佳、操作不當(dāng)、供電供氣不正常、生產(chǎn)環(huán)境不好以及工序銜

4、接不好，均會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障率提高；在實(shí)際生產(chǎn)中即使有了好設(shè)備，但由于工藝不當(dāng)，產(chǎn)品焊接溫曲線沒有及時(shí)更換，也會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多；元器件、PCB、錫膏、貼片膠儲(chǔ)存條件不規(guī)范，也會(huì)導(dǎo)致元器件可焊性變差，產(chǎn)生焊接缺陷。</p><p>　　一些SMT廠初期產(chǎn)品不合格率甚至高達(dá)10％以上。因此SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理已愈來愈受到眾多SMT生產(chǎn)廠家的重視，并把SMT質(zhì)量管理視為SMT的一個(gè)組成部分，這既是前人經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)的總結(jié)，也

5、是對(duì)SMT技術(shù)的再認(rèn)識(shí)。</p><p>　　SMT質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細(xì)化方向發(fā)展，元器件越來越小，SMA的測(cè)試也越來越力不從心，只有踏踏實(shí)實(shí)做好質(zhì)量管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn)，在每一個(gè)環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量,才能達(dá)到生產(chǎn)要求。</p><p>　　關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù)、質(zhì)量管理、生產(chǎn)優(yōu)化</p><p><b>　

6、　目 錄</b></p><p>　　第1章 概 述1</p><p>　　1.1 SMT概述1</p><p>　　1.2 一些關(guān)于SMT的基礎(chǔ)知識(shí)1</p><p>　　第2章 IPC-A-610對(duì)電子產(chǎn)品（焊接）外觀質(zhì)量驗(yàn)收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)3</p><p>　　2.1 IPC概述3&

7、lt;/p><p>　　2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：3</p><p>　　第3章 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流4</p><p>　　3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷4</p><p>　　3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝5</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的回流7</p><

8、;p>　　第4章 產(chǎn)品質(zhì)量問題與質(zhì)量控制10</p><p>　　4.1 SMT生產(chǎn)中常遇到的質(zhì)量問題10</p><p>　　4.2 SMT返修問題12</p><p>　　第5章 SMT生產(chǎn)中的綜合優(yōu)化與質(zhì)量管理13</p><p>　　5.1 貼裝程序處理13</p><p>　　5.2 消除

9、瓶頸（bottleneck）現(xiàn)象14</p><p>　　5.3 實(shí)施嚴(yán)格有效的管理措施14</p><p><b>　　致 謝16</b></p><p><b>　　參考文獻(xiàn)17</b></p><p><b>　　附 錄18</b></p>

10、;<p>　　SMT質(zhì)量控制與生產(chǎn)優(yōu)化</p><p><b>　　第1章 概 述</b></p><p><b>　　1.1 SMT概述</b></p><p>　　SMT表面貼裝技術(shù)，這是一種新型的元件組裝技術(shù)，SMT是英文Surface Mount Technology的簡稱，中文就是表面貼裝技術(shù)了

11、，SMT和以往的電子元件組裝技術(shù)都有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化這些特點(diǎn)，所以，現(xiàn)在越來越多的產(chǎn)品，都傾向于使用SMT技術(shù)了。</p><p>　　1.2 一些關(guān)于SMT的基礎(chǔ)知識(shí) </p><p>　　1.2.1 SMT的特點(diǎn)</p><p>　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件

12、的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 </p><p>　　1.2.2 為什么要用表面貼裝技術(shù)</p><p>　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用

13、的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭力 。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行。</p><p>　　1.2.3 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng)</p><p>　　

14、SMT有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應(yīng)有不同的工藝流程。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測(cè)試、返修等，其主要組裝設(shè)備有焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等。一般以絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐等主要設(shè)備組成SMT生產(chǎn)線，進(jìn)而與其他設(shè)備一起組成SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)。SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡稱為SMT組裝系統(tǒng)。由于在SMT及其產(chǎn)品的發(fā)展歷程中，同時(shí)并存著在PCB上完全組裝SMC/SMD（被稱為全

15、表面組裝）、表面組裝與插裝混合組裝、只在PCB的單面或在雙面都組裝等多種產(chǎn)品組裝形式，SMT組裝系統(tǒng)的概念與之相應(yīng)也具有廣義性。實(shí)際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT組裝系統(tǒng)。</p><p>　　1.2.4 SMT組裝質(zhì)量與組裝故障</p><p>　　SMT組裝質(zhì)量是SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量的簡稱，是對(duì)SMT產(chǎn)品組裝過程與結(jié)果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種

16、描述。它泛指在采用SMT進(jìn)行電子電路產(chǎn)品組裝過程中的組裝設(shè)計(jì)質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料）、組裝工藝質(zhì)量（過程質(zhì)量）、組裝焊點(diǎn)質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量）、組裝設(shè)備質(zhì)量（條件質(zhì)量）、組裝檢測(cè)與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設(shè)計(jì)、檢測(cè)、控制、和管理的行為與結(jié)果。它以所組裝的SMT產(chǎn)品是否滿足其特定設(shè)計(jì)要求為衡量標(biāo)準(zhǔn)，其內(nèi)容涉及SMT及其組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術(shù)人員等各個(gè)方面。</

17、p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運(yùn)行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。其中，器件故障主要是指由于元器件質(zhì)量問題而引起的故障，如元器件性能指標(biāo)超出誤差范圍、壞死或失效、錯(cuò)標(biāo)型號(hào)引起的錯(cuò)位貼裝、引腳斷缺等。運(yùn)行故障是指產(chǎn)品不能正常工作，但又不是器件故障和組裝故障引起的。一般是由于設(shè)計(jì)上的問題造成的，如時(shí)序配合故障、誤差積累故障、PCB電路錯(cuò)誤故障等。組裝故障是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊

18、錫橋連短路、虛焊短路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。</p><p>　　1.2.5 組裝故障產(chǎn)生原因</p><p>　　SMT產(chǎn)品組裝過程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏、貼片機(jī)貼片、再流焊爐焊接、清洗、檢測(cè)等工序組成。組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個(gè)環(huán)節(jié)。</p><p>　　1.焊膏涂敷工序的影響 </p><p>　　焊膏涂敷/印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組

19、裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個(gè)方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過程的參數(shù)的影響。</p><p>　　2.貼片工序的影響 </p><p>　　SMC/SMD通過貼片機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖鄶?shù)SMC/SMD均使用氧化鋁陶瓷做成，應(yīng)力過大將使其產(chǎn)生微裂。直接影響產(chǎn)品可靠性能。</p>&

20、lt;p>　　3.焊接工序的影響 </p><p>　　再流焊對(duì)SMC/SMD的影響主要是焊接時(shí)的熱沖擊，操作時(shí)必須設(shè)定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應(yīng)力。另外，若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定要求，將會(huì)導(dǎo)致SMC/SMD的“曼哈頓”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。</p><p>　　第2章 IPC-A-610對(duì)電子產(chǎn)品（焊接）</p><p>　　外觀質(zhì)量驗(yàn)收

21、的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)</p><p><b>　　2.1 IPC概述</b></p><p>　　IPC是美國的印制電路行業(yè)組織，起源于1957年9月成立的印制電路協(xié)會(huì)（IPC：In——stitute of Printed Circuits）。IPC不但在美國的印制電路界有很高的地位，而且在國際上也有很大的影響。目前，全世界多數(shù)國家都采用IPC標(biāo)準(zhǔn)，或參照IPC標(biāo)準(zhǔn)。它制定的

22、標(biāo)準(zhǔn)絕大部分已被采納為ANSI標(biāo)準(zhǔn)（美國國家標(biāo)準(zhǔn)組織）其中部分標(biāo)準(zhǔn)被美國國防部（DOD）采納，取代相應(yīng)的MIL標(biāo)準(zhǔn)（美國軍用規(guī)范）。</p><p>　　在IPC-A-610C文件中，將電子產(chǎn)品分成1級(jí)、2級(jí)、3級(jí)，級(jí)別越高，質(zhì)檢條件越嚴(yán)格。這三個(gè)級(jí)別的產(chǎn)品分別是：1級(jí)產(chǎn)品，稱為通用類電子產(chǎn)品。包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、某些計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品；2級(jí)產(chǎn)品，稱為專用服務(wù)類電子產(chǎn)品。包括通訊設(shè)備、

23、復(fù)雜的工商業(yè)設(shè)備和高性能、長壽命測(cè)量儀器等。在通常的使用環(huán)境下，這類產(chǎn)品不應(yīng)該發(fā)生的故障；3級(jí)產(chǎn)品，稱為高性能電子產(chǎn)品。包括能持續(xù)運(yùn)行的高可靠、長壽命軍用、民用設(shè)備。這類產(chǎn)品在使用過程中絕對(duì)不允許發(fā)生中斷故障，同時(shí)在惡劣的環(huán)境下，也要確保設(shè)備的可靠的啟動(dòng)和運(yùn)行。</p><p>　　2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求：</p><p>　　根據(jù)物理學(xué)對(duì)潤濕的定義，焊點(diǎn)潤濕是最佳狀態(tài)

24、為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或?yàn)榱?。潤濕不能從表面外觀判斷，它只能從小的或零度的潤濕角的存在與否判斷。如果焊錫合金在起始表面未達(dá)到潤濕一般認(rèn)為是不潤濕。所有焊接目標(biāo)都是具有明亮、光滑、有光澤的表面，通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑的外觀和良好的潤濕。過高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。焊接返工應(yīng)防止導(dǎo)致另外的問題產(chǎn)生，以及維修結(jié)果應(yīng)滿足實(shí)際應(yīng)用的可接受標(biāo)準(zhǔn)。</p><p>　　第3章 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝

25、、回流</p><p>　　3.1 SMT生產(chǎn)中的印刷</p><p>　　隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)拖開印制板時(shí)，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印

26、制板上的印刷。完成這個(gè)印刷過程而采用的設(shè)備就是絲網(wǎng)印刷機(jī)。在SMT中,絲網(wǎng)印刷是第一道工序,卻是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的最重要、最關(guān)鍵的工序。</p><p>　　3.1.1 焊膏的使用工藝及注意事項(xiàng) </p><p>　　在焊膏使用過程中要注意以下幾點(diǎn)：</p><p>　　1.錫膏的使用要確保在保質(zhì)期內(nèi)使用，根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無鉛的焊膏。在使用前，寫下時(shí)

27、間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，一定要先回溫到相應(yīng)的使用溫度范圍內(nèi)，達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋再攪拌均勻。攪拌后看粘稠度是否適中，方可使用。</p><p>　　2.開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。</p><p>　　3.當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行目測(cè)，根據(jù)所加工的PCB板上的最小焊盤間距調(diào)整錫膏

28、印刷厚度，間距小的應(yīng)適當(dāng)減小厚度。</p><p>　　4.置于網(wǎng)板上超過30min未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。</p><p>　　5.印制板印刷焊膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。</p><p>　　6.開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用

29、。</p><p>　　7.印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對(duì)溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。</p><p>　　8.不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。</p><p>　　9.生產(chǎn)過程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。</p

30、><p>　　10.用過絲網(wǎng)需盡快用無塵布或軟刷擦拭干凈，以防時(shí)間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng)。</p><p>　　11.在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。</p><p>　　3.1.2 焊膏印刷過程的工藝控制</p><p>　　焊膏印刷是一項(xiàng)十分

31、復(fù)雜的工藝，既受材料的影響，同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系，通過對(duì)印刷過程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，下面列出了一些常見的印刷不良現(xiàn)象及原因分析：</p><p><b>　　1.焊膏橋連：</b></p><p>　?。?).設(shè)備原因。設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，比如印刷間隙過大，使焊膏壓進(jìn)網(wǎng)孔較多，焊膏厚度過高。</p><p&

32、gt;　?。?).人為原因。長時(shí)間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會(huì)造成橋連。</p><p>　?。?).原材料不良，焊盤比PCB表面低。</p><p><b>　　2.焊膏少：</b></p><p>　?。?).設(shè)備原因。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時(shí)間過短，下降過快使焊

33、膏未能完全粘在焊盤上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。</p><p>　?。?).人為原因。網(wǎng)板長時(shí)間不清潔，焊膏干化。</p><p>　　（3).原材料不良，PCB焊盤污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤上。</p><p><b>　　3.焊錫渣：</b></p><p>　　（1).設(shè)備原因。網(wǎng)板與PC之間間隙過大

34、，焊膏殘留未能及時(shí)清除。</p><p>　?。?).人為原因，網(wǎng)板不干凈或清潔后仍有殘留。</p><p>　?。?).原材料不良?；九c其他不良相似。</p><p><b>　　4.焊膏厚度不一：</b></p><p>　　像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺(tái)、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不

35、等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設(shè)備硬件，使其兩者水平。 </p><p>　　3.2 SMT生產(chǎn)中的貼裝</p><p>　　貼片機(jī)是在不對(duì)器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準(zhǔn)確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應(yīng)用于軍工、家電、通訊、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)

36、合的最新包裝類型有關(guān)，這包括永遠(yuǎn)在縮小的元件，如球柵列陣(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)、倒裝芯片(flip chip)、等所有這些都必須在生產(chǎn)中貼裝。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。貼裝成本正成為行業(yè)內(nèi)除了最低產(chǎn)量的實(shí)驗(yàn)類環(huán)境之外的所有生產(chǎn)的追求目標(biāo)。</p><p>　　3.2.1 貼片機(jī)操作注意事項(xiàng)：</p><p>　　1.操作員一定要核對(duì)上料的位置，檢查

37、feeder壓片是否蓋好，器件所使用的feeder是否適合，feeder是否上到位等。班組長再確認(rèn)后方可進(jìn)行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)。在根據(jù)上料清單上料對(duì)應(yīng)的同時(shí)，要注意有極性件的方向。</p><p>　　2.生產(chǎn)作業(yè)過程中，禁止把手或物伸進(jìn)貼片機(jī)內(nèi)，取放器件feeder等，以防發(fā)生意外。</p><p>　　3.對(duì)于防潮器件，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干

38、，方可使用。</p><p>　　4.貼裝位置檢查情況：有無錯(cuò)件,有無漏件,有無錯(cuò)位,有無偏差，極性有無錯(cuò)誤</p><p>　　5.對(duì)于帶狀元件注意不能扭轉(zhuǎn)以免損傷元件.</p><p>　　6.進(jìn)入作業(yè)區(qū)必須按要求著裝，穿防靜電服、鞋，戴防護(hù)帽、手套、手腕，不穿不符合要求的衣著上崗。</p><p>　　7.熟悉生產(chǎn)作業(yè)流程，嚴(yán)格按《生產(chǎn)

39、作業(yè)指導(dǎo)書》進(jìn)行操作，對(duì)每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過程 控程序進(jìn)行首檢、自檢、互檢等。</p><p>　　8.每天對(duì)車間各臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備及各臺(tái)面進(jìn)行擦拭，作業(yè)器件當(dāng)天不用的及時(shí)放回原處，保持干凈、整潔。要妥善保養(yǎng)設(shè)備，按照各設(shè)備保養(yǎng)說明切實(shí)做保養(yǎng)記錄。操作時(shí)注意作業(yè)安全。</p><p>　　3.2.2提高SMT設(shè)備貼裝率</p><p>　　SMT設(shè)備在選購時(shí)主要考慮其貼裝

40、精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。</p><p>　　1.貼片機(jī)常見故障 </p><p>　　(1).當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來解決問題：</p><p>　　1).詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。2).了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲

41、音。3).了解故障發(fā)生前的操作過程。4).是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。5).是否發(fā)生在特定的器件上。6).是否發(fā)生在特定的批量上。7).是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。</p><p><b>　　2.常見故障的分析</b></p><p>　?。?).元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB板的原因:1）.PCB板曲翹度

42、超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。2).支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。3).工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。4).電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。5).焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。6).程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。</p><p>　　(2).元

43、件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤。2).貼裝吸嘴吸著氣壓過低。3).吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配。4).姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。5).反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。</p><p>　　(3).取件不正常：1).元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。2).吸片高度的初始值設(shè)備有誤。3).在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

44、4).吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。5).貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。6).供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶不良。7). 編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。</p><p>　　(4).隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。2).支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面

45、度不良。3).吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。4).吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。5).吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。6).印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長。7).吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。</p><p>　　(5).取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1).真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。2).吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。3).吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。4).吸片高度或元件厚度的初

46、始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。5).編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。6).供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。7).供料器中心軸線與吸嘴垂直。</p><p>　　3.3 SMT生產(chǎn)中的回流</p><p>　　再流焊又稱回流焊，它的本意是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。</p><p

47、>　　3.3.1 回流焊流程介紹 </p><p>　　回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 </p><p>　　1.單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊  → 檢查及電測(cè)試。 </p><p>　　2.雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏  → 貼片

48、（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。 </p><p>　　3.3.2 回流焊注意事項(xiàng)：</p><p>　　焊接前將爐溫設(shè)定在一定溫度，一般情況下，爐溫在開機(jī)20分鐘后達(dá)到恒溫（等到綠燈亮）方可把板放入爐中。在焊接過程中禁止打開回流焊上蓋；操作時(shí)請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；把要回爐的PCB固

49、定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動(dòng)；禁止在回流焊主機(jī)上做與工作無關(guān)事項(xiàng)；焊接后的PCB目檢，判斷：有無錯(cuò)位，有無立碑，有無橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。</p><p>　　3.3.3 再流焊接工藝</p><p>　　再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量-可靠性。</p>&

50、lt;p><b>　　1.溫度曲線的建立</b></p><p>　　溫度曲線是指SMA通過回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。一個(gè)典型的溫度曲線（如圖3-1所示）。</p><p>　　圖

51、3-1 溫度曲線</p><p>　　以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡要分析。</p><p><b>　　2.預(yù)熱段</b></p><p>　　預(yù)熱段預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。</p><p><b>　　3.保溫段</b></p><p>　　保溫段是指溫度從

52、110℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。</p><p><b>　　4.回流段</b></p><p>　　在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度

53、。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。</p><p><b>　　5.冷卻段</b></p><p

54、>　　這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。 </p><p>　　3.3.4 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析</p><p><b>　　1. 橋聯(lián)</b></p><p>　　焊接加熱過程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩

55、種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨勢(shì)是十分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會(huì)是造成橋聯(lián)的原因。</p><p>　　2. 立碑(曼哈頓現(xiàn)象)</p>&

56、lt;p>　　片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙崾乖啥舜嬖跍夭?，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。 </p><p><b>　　3. 潤濕不良</b></p><p>　　潤濕不良是

57、指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。</p><p>　　再流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制、材料、流體力學(xué)和冶金學(xué)等多種科學(xué)。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量

58、，必須深入研究焊接工藝的方方面面。</p><p>　　第4章 產(chǎn)品質(zhì)量問題與質(zhì)量控制</p><p>　　4.1 SMT生產(chǎn)中常遇到的質(zhì)量問題</p><p>　　4.1.1 立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決辦法</p><p>　　再流焊中，片式元件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱之為吊橋，曼哈頓現(xiàn)象，立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不

59、平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生，下列情行均會(huì)導(dǎo)致元件兩端的潤濕力不平衡：</p><p>　　1.焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理</p><p>　　如果元件兩邊的焊盤之一與地相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，則會(huì)因熱容量不均勻熱引起潤濕力的不平衡。PCB表面各處的溫度差過大以至元件焊盤吸熱不均勻。大型器件QFP，BGA，散熱器周圍的小型片式元件也同樣會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。</

60、p><p><b>　　2.錫膏與錫膏印刷</b></p><p>　　錫膏的活性不高或元件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會(huì)引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(huì)因錫膏吸熱量增多，熔化時(shí)間滯后，以至潤濕力不均勻。解決辦法是選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。</p><p><b>

61、;　　3.貼片</b></p><p>　　Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元件浸入到錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不均勻。元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。解決方法是調(diào)整貼片機(jī)參數(shù)。</p><p><b>　　4.爐溫曲線</b></p><p>　　PCB工作曲線不正確，原因是板面上的溫差太大，通常爐體過短和溫區(qū)太少

62、就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷，解決方法是根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。良好的溫度曲線應(yīng)該是：錫膏充分熔化；對(duì)PCB/元器件其熱應(yīng)力最?。桓鞣N焊接缺陷最低或無。焊接溫度曲線通常最少應(yīng)該測(cè)量三個(gè)點(diǎn)，⑴　焊點(diǎn)溫度205℃～220℃ ；⑵ PCB表面溫度最大為240℃；⑶ 元件表面溫度<230℃。</p><p>　　4.1.2 再流焊中錫珠生成原因與解決辦法</p><p>　　錫珠是再流焊常見的缺陷之一

63、，其原因是多方面的不僅影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件的一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳的四周可呈分散的小珠狀。分析原因如下：</p><p><b>　　1.溫度曲線不正確</b></p><p>　　再流焊曲線可分為4個(gè)區(qū)段，分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面在60～90S內(nèi)升到150℃，

64、并保溫約90S，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保錫膏中的溶劑能充分揮發(fā)，不至于在回流焊時(shí)，由于溫度迅速升高出現(xiàn)溶劑太多而引起飛濺以至焊膏沖擊焊盤而形成錫珠。因此通常應(yīng)注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，要有一個(gè)很好的平臺(tái)使溶劑大部分揮發(fā)，從而也抑制了錫珠的生成。</p><p><b>　　2.焊膏的質(zhì)量</b></p><p>　　錫膏中金屬含量通常在（

65、90±0.5）%，金屬含量過低會(huì)導(dǎo)致焊劑成分過多，因此過多的焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。錫膏中水蒸氣/氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，沒有確?；謴?fù)時(shí)間，故會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入此外焊膏的蓋子每次使用后要擰緊，若沒有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。放在模板上印制的焊膏在完工后，剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來瓶中，會(huì)引起瓶中錫膏變質(zhì)，也回產(chǎn)生錫珠。</p><p><b>

66、　　3.印刷與貼片</b></p><p>　　錫膏在印刷工藝中，由于模板與焊盤對(duì)中偏移，若偏移過大則會(huì)導(dǎo)致焊膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠，因此應(yīng)仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，不應(yīng)有松動(dòng)現(xiàn)象，此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成，理想環(huán)境溫度為25±3℃，相對(duì)濕度為50%～65%。</p><p><b>　　4.1.3 橋連</b></p&

67、gt;<p>　　橋連是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。引起橋連的原因有四種：</p><p><b>　　1.錫膏質(zhì)量問題</b></p><p>　　錫膏中金屬含量過高，特別是印刷時(shí)間過久后，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連；焊膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外。解決辦法是調(diào)整錫膏

68、。</p><p><b>　　2.印刷系統(tǒng)</b></p><p>　　印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊，錫高印刷到銀條外，多見細(xì)間距QFP生產(chǎn)；鋼板對(duì)位不好；鋼板窗口尺寸/厚度設(shè)計(jì)不對(duì)，導(dǎo)致焊膏量偏多；PCB焊盤設(shè)計(jì)Sn/Pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致錫膏量偏多。解決方法是調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層。</p><p><b>　　3.貼

69、放</b></p><p>　　貼放壓力過大，錫膏受壓后漫流是生產(chǎn)中多見的原因，應(yīng)調(diào)整Z軸高度；貼片精度不夠，元件出現(xiàn)位移；IC引腳變形。解決方法是針對(duì)原因?qū)N片參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)。</p><p><b>　　4.預(yù)熱</b></p><p>　　生溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。</p><p>　　4.1.

70、4 IC引腳焊接后開路/虛焊</p><p>　　IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有：</p><p><b>　　1.共面性差，</b></p><p>　　特別是FQFP器件。由于保管不當(dāng)而造成引腳變形，有時(shí)不易被發(fā)現(xiàn)。因此應(yīng)注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。</p><

71、;p><b>　　2.引腳可焊性不好</b></p><p>　　IC存放時(shí)間過長，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。生產(chǎn)中檢查元器件的可焊性，特別是IC存放期不應(yīng)過長（自制造日期起一年內(nèi)），保管時(shí)不應(yīng)受高溫、高濕，不隨便打開包裝。</p><p>　　3.錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件的焊接用錫膏，金屬含量應(yīng)不低于90%。<

72、;/p><p>　　4.預(yù)熱溫度過高 </p><p>　　易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。</p><p>　　5.印刷模板窗口尺寸小</p><p>　　以至錫膏量不夠，通常在模板制造后，應(yīng)仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且注意注意與PCB焊盤尺寸配套（模板窗口略小于相應(yīng)焊盤尺寸）</p><p>

73、;　　4.1.5 BGA焊接缺陷</p><p>　　焊接后翹曲。BGA焊接后翹曲現(xiàn)象較為復(fù)雜，一般在BGA器件的角落最為嚴(yán)重；焊接點(diǎn)處發(fā)生的斷路現(xiàn)象。通常是由于焊盤污染所引起的。 </p><p>　　4.2 SMT返修問題</p><p>　　4.2.1 SMT返修工藝要求</p><p>　　1.工作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。</p&g

74、t;<p>　　2.所使用烙鐵時(shí)必須接地良好。</p><p>　　3.修理Chip元件時(shí)應(yīng)使烙鐵頭溫度在265℃以下。</p><p>　　4.焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3秒。</p><p>　　5.鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺。</p><p>　　6.鐵頭不得重觸焊盤

75、，不要反復(fù)長時(shí)間在一焊點(diǎn)加熱，不得劃破焊盤及導(dǎo)線。</p><p>　　7.拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全融化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。</p><p>　　8.焊劑和焊料的材料要與再流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配(采用免清洗或水清洗時(shí)焊接材料一定不能混淆)。 </p><p>　　第5章 SMT生產(chǎn)中的綜合優(yōu)化與質(zhì)量管理</p><

76、;p>　　SMT生產(chǎn)中質(zhì)量要求之高，加工難度之大，這在其他行業(yè)是少見的，它與眾多的行業(yè)、工廠緊密相連，各種元器件、輔助材料、焊錫膏，貼片膠、PCB、工藝方法、加工設(shè)備既有外購件又有外協(xié)件，產(chǎn)品設(shè)計(jì)者既需要本專業(yè)知識(shí)，又必須熟悉SMT工藝規(guī)范；焊接質(zhì)量既需要設(shè)備的保證，又離不開人的經(jīng)驗(yàn)，稍有差錯(cuò)就會(huì)造成質(zhì)量事故，特別是一旦發(fā)生焊接質(zhì)量問題，挽回及維修的可能性都非常小。在SMT生產(chǎn)過程中，應(yīng)以ISO-9000系列標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，逐漸形成完

77、整的質(zhì)量管理體系。</p><p>　　5.1 貼裝程序處理</p><p>　　SMT生產(chǎn)線由多臺(tái)設(shè)備組成，包括絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等，但實(shí)際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來決定的，尤其像本公司這種小型生產(chǎn)線。本公司SMT生產(chǎn)線包括兩臺(tái)機(jī)高精度貼片機(jī)。當(dāng)這兩臺(tái)貼片機(jī)完成一個(gè)貼裝過程的時(shí)間（以下簡稱貼裝時(shí)間）相等并且最小時(shí)，則整條SMT生產(chǎn)線就發(fā)揮出了最大生產(chǎn)能力。但本公司由于氣泵與貼片機(jī)共

78、用一臺(tái)氣泵，氣泵壓力有限，三臺(tái)機(jī)器不能同時(shí)運(yùn)行，因此要根據(jù)實(shí)際情況安排生產(chǎn)，調(diào)整程序。方案一是如上所說使兩臺(tái)貼片機(jī)貼裝時(shí)間相等且最小。另外，也可以根據(jù)生產(chǎn)量使兩臺(tái)貼片機(jī)總貼裝時(shí)間之差與絲印機(jī)的總印刷時(shí)間相等，生產(chǎn)中一般選擇方案一。為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，我們可以對(duì)貼裝程序按以下方法進(jìn)行處理。</p><p>　　5.1.1 負(fù)荷分配平衡</p><p>　　合理分配每臺(tái)設(shè)備的貼裝元件數(shù)量，盡量使

79、每臺(tái)設(shè)備的貼裝時(shí)間相等。我們?cè)诔醮畏峙涿颗_(tái)設(shè)備的貼裝元件數(shù)量時(shí)，往往會(huì)出現(xiàn)貼裝時(shí)間差距較大，這就需要根據(jù)每臺(tái)設(shè)備的貼裝時(shí)間，對(duì)生產(chǎn)線上所有設(shè)備的生產(chǎn)負(fù)荷進(jìn)行調(diào)整，將貼裝時(shí)間較長的設(shè)備上的部分元件移一部分到另一臺(tái)設(shè)備上，以實(shí)現(xiàn)負(fù)荷分配平衡。</p><p>　　5.1.2 設(shè)備優(yōu)化</p><p>　　每臺(tái)貼片機(jī)都有一個(gè)最大的貼片速度值，但實(shí)際上這一速度值是要在一定條件下實(shí)現(xiàn)的。對(duì)每臺(tái)設(shè)備的

80、數(shù)控程序進(jìn)行優(yōu)化，就是使貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中盡可能符合這些條件，從而實(shí)現(xiàn)最高速貼裝，減少設(shè)備的貼裝時(shí)間。優(yōu)化的原則取決于設(shè)備的結(jié)構(gòu)。對(duì)于X/Y結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)，通常按以下原則來優(yōu)化。</p><p>　　1.盡可能使貼裝頭同時(shí)拾取元件。</p><p>　　2.在排列貼裝程序時(shí)，將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時(shí)換吸嘴的次數(shù)，節(jié)約貼裝時(shí)間。</p><p>　　

81、3.拾取次數(shù)較多的供料器應(yīng)安放在靠近印制板的料站上。</p><p>　　4.在一個(gè)拾放循環(huán)過程中，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動(dòng)距離。</p><p>　　5.在每個(gè)拾放循環(huán)過程中，要使貼裝頭滿負(fù)荷。</p><p>　　有些原則在優(yōu)化程序時(shí)會(huì)發(fā)生矛盾，這就需要進(jìn)行折中考慮，以選出最佳優(yōu)化方案來。在進(jìn)行負(fù)荷分配和設(shè)備優(yōu)化時(shí)可使用優(yōu)化軟件，優(yōu)化軟件

82、包括設(shè)備的優(yōu)化程序和生產(chǎn)線平衡軟件。設(shè)備的優(yōu)化程序主要是針對(duì)貼裝程序和供料器的配置進(jìn)行優(yōu)化。在取得元器件BOM表和CAD數(shù)據(jù)以后，就可以生成貼裝程序和供料器配置表，優(yōu)化程序會(huì)對(duì)貼裝頭的運(yùn)動(dòng)路徑和供料器的配置情況進(jìn)行優(yōu)化，盡量減少貼裝頭的移動(dòng)路程，從而節(jié)省貼裝時(shí)間。</p><p>　　5.2 消除瓶頸（bottleneck）現(xiàn)象</p><p>　　SMT生產(chǎn)線是由多臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備所組成的，

83、當(dāng)某一臺(tái)設(shè)備的速度慢于其他設(shè)備時(shí)，那么這臺(tái)設(shè)備就將成為制約整條SMT生產(chǎn)線速度提高的瓶頸。一般瓶頸經(jīng)常出現(xiàn)在貼片機(jī)上，要消除瓶頸現(xiàn)象就只有通過提高貼片機(jī)工作效率來實(shí)現(xiàn)了。</p><p>　　5.3 實(shí)施嚴(yán)格有效的管理措施</p><p>　　5.3.1 物料損耗</p><p>　　一般SMT生產(chǎn)車間物料損耗不能超過0.3%,這個(gè)是包括從進(jìn)貨到出貨的所有的物料損耗

84、 。這個(gè)比例指的是普通元件，特殊類型元件包括大型IC,BGA/CSP等損耗率一般要0%，控制物料損耗基本的要從兩大方面考慮：5.3.2 設(shè)備損耗  設(shè)備損耗也就是說是由于設(shè)備原因造成的物料損耗，一般叫拋料，這個(gè)是無法避免的，只能夠控制其主要做法是控制設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)：</p><p>　　1.好的設(shè)備保養(yǎng)體制</p><p>　　包括周、月、季度、年保養(yǎng)。SMT設(shè)備進(jìn)

85、行定期檢驗(yàn)與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。很多公司由于生產(chǎn)任務(wù)繁重，在生產(chǎn)過程中往往會(huì)忽視這一點(diǎn)。一旦設(shè)備因故障不能正常生產(chǎn)時(shí)，其停工所造成的損失要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于對(duì)設(shè)備定期停機(jī)檢驗(yàn)與保養(yǎng)的費(fèi)用。因此必須強(qiáng)調(diào)對(duì)設(shè)備定期進(jìn)行科學(xué)的檢驗(yàn)與保養(yǎng)，使設(shè)備處于良好的狀態(tài)之中。</p><p>　　2.建立設(shè)備狀態(tài)管理制度</p><p>　　對(duì)每臺(tái)設(shè)備每天的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行記錄，然后進(jìn)行統(tǒng)計(jì)整理主要

86、記錄的內(nèi)容是設(shè)備吸著率、貼裝率，目的是發(fā)現(xiàn)設(shè)備的長期運(yùn)行狀態(tài)，一是可以針對(duì)不同狀態(tài)設(shè)備調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，二是可以發(fā)現(xiàn)運(yùn)行狀態(tài)不良的設(shè)備，及時(shí)進(jìn)行維修和保養(yǎng)，防止小患不治成大疾現(xiàn)象。5.3.3 加強(qiáng)物料管理和人員操作管理</p><p>　　1.加強(qiáng)物料出入管理力度，定時(shí)定期按照不同類型或產(chǎn)品對(duì)物料進(jìn)行盤點(diǎn)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)存在可能問題點(diǎn)。</p><p>　　2.加強(qiáng)操作員的操作技能，提高其工作責(zé)任

87、心。</p><p>　　3.建立獎(jiǎng)懲措施，按照生產(chǎn)線設(shè)備狀態(tài)對(duì)該線的物料損耗建立損耗獎(jiǎng)懲制度以提高員工在日常生產(chǎn)中節(jié)約物料的習(xí)慣。</p><p>　　SMT設(shè)備是機(jī)電一體化的精密設(shè)備，在工作中實(shí)行嚴(yán)格有效的管理措施是提高SMT生產(chǎn)線效率的一個(gè)重要辦法。如提前將要補(bǔ)充的元件裝在備用送料器上；生產(chǎn)線前面批號(hào)的產(chǎn)品回流的同時(shí)，做好生產(chǎn)線下一批號(hào)產(chǎn)品的準(zhǔn)備工作等等。</p>&l

88、t;p>　　一般SMT生產(chǎn)線屬大生產(chǎn)流水線，產(chǎn)值是以秒來進(jìn)行計(jì)算的。這對(duì)于小型生產(chǎn)線來說也不例外，而生產(chǎn)的流暢性和產(chǎn)品的質(zhì)量除設(shè)備與環(huán)境因素外，人的因素占有極為重要的成分。例如若操作員對(duì)設(shè)備很熟悉，那么在生產(chǎn)過程中排除問題所花費(fèi)時(shí)間較少，也可節(jié)約生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。所以我認(rèn)為應(yīng)格外重視對(duì)員工的培訓(xùn)，除了定期進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn)外，還應(yīng)以一些專業(yè)SMT書刊為教材組織員工學(xué)習(xí)，培養(yǎng)對(duì)SMT的熱愛，提高每個(gè)人的綜合業(yè)務(wù)水平。</p

89、><p><b>　　致 謝</b></p><p>　　通過近兩個(gè)月的畢業(yè)設(shè)計(jì)和SMT生產(chǎn)實(shí)習(xí)工作，我對(duì)SMT生產(chǎn)工藝有了進(jìn)一步的了解。首先要掌握電子產(chǎn)品工藝與技術(shù)的組成和生產(chǎn)過程，才能編寫和設(shè)計(jì)出科學(xué)的工藝流程，使SMT生產(chǎn)的印刷、貼片、回流方法合理有序，確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量性和高可靠性。在此期間，我參考資料、收集文獻(xiàn)，在老師及單位車間領(lǐng)導(dǎo)的指導(dǎo)和幫助下完成了以

90、SMT生產(chǎn)優(yōu)化與質(zhì)量控制工藝為主的SMT工藝畢業(yè)論文，鞏固了以前所學(xué)的專業(yè)和基礎(chǔ)課程。這兩個(gè)月來，我對(duì)SMT生產(chǎn)工藝有了新的認(rèn)識(shí)與提高，同時(shí)我發(fā)現(xiàn)自己身上還存在許多不足。</p><p>　　至此整個(gè)畢業(yè)設(shè)計(jì)即將結(jié)束了，這表明我們大學(xué)即將畢業(yè)，踏上工作的崗位。這是大學(xué)學(xué)習(xí)生活的結(jié)束，又是工作學(xué)習(xí)生活的開始！</p><p>　　由于時(shí)間倉促和水平有限，課題論述一定存在著不足和錯(cuò)誤，真誠期望

91、老師和同學(xué)給予指正和幫助。在此萬分感謝指導(dǎo)老師xx及單位車間領(lǐng)導(dǎo)的支持和幫助！</p><p><b>　　參考文獻(xiàn)</b></p><p>　　[1] 顧靄云、王豫明、謝德康.《表面組裝（SMT）通用工藝》.北京電子學(xué)會(huì)表面安裝技術(shù)專業(yè)委員會(huì)，2004年</p><p>　　[2] 趙小青、李秋芳.《電子產(chǎn)品工藝》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版，20

92、05年</p><p>　　[3] 李景元.《現(xiàn)代企業(yè)工藝技術(shù)員現(xiàn)場(chǎng)管理運(yùn)作實(shí)務(wù)》.中國經(jīng)濟(jì)出版社</p><p>　　[4] 吳玉瑞.《現(xiàn)代生產(chǎn)管理學(xué)》.華中理工大學(xué)出版</p><p>　　[5] 周德檢.《SMT組裝質(zhì)量檢測(cè)與控制》.國防工業(yè)出版社出版</p><p>　　[6] 張文典.《使用表面組裝技術(shù)》.電子工業(yè)出版社出版<

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