從廢舊印刷電路板中回收銅并制備超細(xì)銅粉新工藝研究.pdf

1、本研究以廢印刷電路板為研究對(duì)象，采用全濕法工藝路線，對(duì)廢舊印刷電路板進(jìn)行了“機(jī)械預(yù)處理—NH3-(NH4)2SO4-H2O體系浸出—萃取凈化—反萃富集硫酸銅溶液—二次還原制備MLCC用銅粉”的新工藝研究。獲得主要研究成果如下:
　　 (1)通過(guò)機(jī)械預(yù)處理，以水力搖床分選出重密度組分和輕密度組分，輕密度組分用電選的方法分離出金屬和非金屬。重密度組分中銅的回收率為99.67％，輕密度組分中非金屬組分的回收率為84.88％。
　

2、　 (2)以重密度組分為原料，以空氣為氧化劑采用NH3-(NH4)2SO4-H2O體系浸出銅，并對(duì)浸出渣進(jìn)行了物理回收。通過(guò)條件試驗(yàn)研究獲得了浸出重密度組分最佳工藝條件:固液比1∶20，浸出溫度25℃，空氣流量8m3/h，硫酸銨濃度2mol/L，氨水濃度2mol/L，浸出時(shí)間4h。在最佳工藝條件下，渣計(jì)銅浸出率為96.67％。
　　 (3)以LIX84IT為萃取劑，通過(guò)萃取—硫酸反萃工藝，獲得了雜質(zhì)含量少、銅含量高的反萃液。萃

3、取工序最優(yōu)條件為:萃取劑濃度（體積分?jǐn)?shù)）50％，相比(O/A)1∶1，TBP濃度0.1 mol/L，萃取溫度25℃，振蕩頻率150次/min，振蕩時(shí)間3min，最優(yōu)條件下銅萃取率為98.87％。反萃最優(yōu)條件為:硫酸濃度3mol/L、相比(O/A)為2∶1、振蕩頻率150次/min、接觸時(shí)間5min，銅反萃率為93.34％。反萃液蒸發(fā)冷卻結(jié)晶后所制CuSO4·5H2O純度超過(guò)了制備超細(xì)銅粉所需原料的要求。
　　 (4)采用葡萄糖預(yù)

4、還原—次亞磷酸鈉二次還原法制備了MLCC用超細(xì)銅粉。獲得了制備MLCC用銅粉的最佳試驗(yàn)條件為:先制備出Cu2O懸濁液，后在PVP加入量為6g，攪拌速度為400rpm，NaH2PO2·H2O加入量為理論量的4倍，加料方式為NaH2PO2·H2O分兩次加入一定量的Cu2O懸濁液中，50℃時(shí)加入40％，后以1.2℃/min的速度升溫到75℃時(shí)加入剩下的60％，用2g/L的苯并三氮唑溶液浸泡清洗后的超細(xì)銅粉，時(shí)間為0.5h做表面改性。在以上條件