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1、焊接成型原理,長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院課件制作:徐世偉指導(dǎo)教師:劉耀東,,,,,概述,固相擴(kuò)散連接,超塑性成型擴(kuò)散連接,瞬間液相擴(kuò)散連接,7.1,7.2,7.3,7.4,第七章 擴(kuò)散連接原理,,擴(kuò)散連接過程的數(shù)值模擬,7.5,§7.1 概述,擴(kuò)散連接(Diffusion Bonding)是一種精密連接方法,特別適合于異種金屬材料、耐熱合金和新材料,如陶瓷、復(fù)合材料、金屬間化合物等材料的連接。隨著新材料的迅速發(fā)展
2、,近年來更加引起了人們的興趣和關(guān)注,并在航空、航天、電子和原子能等高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。,7.1.1 擴(kuò)散連接的定義及其特點(diǎn),擴(kuò)散連接是將兩待連接工件緊壓在一起,置于真空或保護(hù)氣氛中加熱至母材熔點(diǎn)以下溫度,對(duì)其施加壓力使兩連接表面微觀凸凹不平處產(chǎn)生微觀塑性變形達(dá)到緊密接觸,再經(jīng)保溫、原子相互擴(kuò)散而形成牢固的冶金結(jié)合的一種連接方法。 可見,擴(kuò)散連接過程是在溫度和壓力的共同作用下完成的,但連接壓力不能引起試件的宏觀塑性
3、變形。 溫度和壓力的作用主要是:使連接表面微觀凸起處產(chǎn)生塑性變形而增大緊密接觸面積,激活原子之間的擴(kuò)散。,擴(kuò)散連接時(shí)控制和保證接頭質(zhì)量的主要因素是連接界面區(qū)原子擴(kuò)散的情況。這正是擴(kuò)散連接與其它連接方法的不同之處,并因此而得名。 隨著擴(kuò)散連接的發(fā)展和工藝方法的多樣化,為了加速連接過程和降低對(duì)連接表面制備質(zhì)童的要求,常在被連接材料之間插人一層很薄的、容易變形的、促進(jìn)擴(kuò)散的材料,即中間擴(kuò)散層。 有
4、時(shí),中間擴(kuò)散層與母材通過固態(tài)擴(kuò)散會(huì)形成少量液相合金或直接通過低熔點(diǎn)中間層的熔化形成液態(tài)合金,填充縫隙而形成接頭,這就是瞬間液相擴(kuò)散連接。,與其它連接方法、特別是熔化焊相比,擴(kuò)散連接具有下列優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn): l)連接溫度低,一般為母材熔化溫度的0.4~0.8倍左右,因而排除了由于母材熔化、焊縫結(jié)晶可能帶來的種種冶金缺陷(如氣孔、裂紋和脆化等)對(duì)接頭性能的影響; 2)由于是在固態(tài)下連接且連接壓力并未引起塑性變形,因而
5、連接構(gòu)件的尺寸精度高; 3)與其它連接方法相比,由熱循環(huán)引起的連接接頭區(qū)域的殘余應(yīng)變和殘余應(yīng)力非常小; 4)擴(kuò)散連接可成功地連接用熔化焊和其它連接方法,難以連接的材料,如彌散強(qiáng)化型合金、活性金屬、高熔點(diǎn)金屬、耐熱合金和復(fù)合材料等;也可實(shí)現(xiàn)熔化焊難以焊接的各種不同類型、冶金上互不相容的異種金屬材料以及金屬與陶瓷的連接; 5)擴(kuò)散連接可與母材的熱處理和超塑性成型過程同時(shí)進(jìn)行; 6)借助
6、適當(dāng)?shù)姆椒?,可以在低于母材再結(jié)晶溫度下進(jìn)行擴(kuò)散連接,因而經(jīng)過加工的母材的性能連接后也幾乎沒有損失。,7)可連接結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚薄相差懸殊、精度要求高的各種工件,以及有封閉性連接要求的工件,如蜂窩夾芯板等; 但由于擴(kuò)散連接要求被連接材料表面加工精度高、并能均勻加壓,因而,生產(chǎn)率較低,加之所用設(shè)備較貴,使其應(yīng)用范圍受到一定限制。,擴(kuò)散連接發(fā)展至今,已出現(xiàn)了多種擴(kuò)散連接方法,可根據(jù)不同的準(zhǔn)則進(jìn)行分類。從連接的定義來看,一旦待連接材料之
7、間達(dá)到了緊密接觸,對(duì)連接起主要作用的就是擴(kuò)散過程。而緊密接觸和擴(kuò)散過程受溫度以及擴(kuò)散連接界面的性質(zhì)(固相界面還是固液界而)的影響最為顯著。因此,以下我們將分別討論固相擴(kuò)散連接和液相擴(kuò)散連接的原理和過程。當(dāng)然,也可按連接時(shí)是否使用中間層、連接氣氛來分類,具體的幾種分類方法見圖7一1。,圖7一1 擴(kuò)散焊分類圖,擴(kuò)散連接是一種適合于同種或異種金屬、合金(特別是難熔和可熔焊性差的金屬材料)和無機(jī)非金屬材料連接的技術(shù)。各種材料擴(kuò)散連接接頭組合
8、可分為四種類型,如圖7-2。,圖7一2 擴(kuò)散焊接頭四種組合類型 (a) 同類材料;(b)異類材料;(c)同類材料加中間擴(kuò)散層; (d)異類材料加中間擴(kuò)散層,為了加速連接過程、降低對(duì)連接表面加工精度的要求,防止連接異種材料時(shí)產(chǎn)主低熔點(diǎn)共晶液相和脆性中間金屬間化合物等不利的冶金反應(yīng),減少或消除因線膨脹差異引起的殘余應(yīng)力,采取在被連接材料之間加人另一種材料的方法,如
9、圖7一2(c),(d)所示。這種方法稱為加中間擴(kuò)散夾層的擴(kuò)散連接。,7.1 .3 擴(kuò)散連接的研究與應(yīng)用,由于擴(kuò)散連接所具的上述優(yōu)點(diǎn),因此,在發(fā)展初期就受到國(guó)內(nèi)外科學(xué)家們的高度重視。在20世紀(jì)20一30年代就成為了日臻成熟與完善的連接方法。在發(fā)達(dá)國(guó)家,擴(kuò)散連接在尖端科學(xué)技術(shù)部門起著十分重要的作用,且擴(kuò)散連接已發(fā)展為一種高生產(chǎn)率的、在眾多企業(yè)中獲得廣泛應(yīng)用的連接技術(shù)。50年代研究成功的瞬間液相擴(kuò)散連接獲得美國(guó)專利70年代又開發(fā)了超塑性成形
10、一擴(kuò)散連接。 這些新方法,不僅大大拓寬了擴(kuò)散連接的適用范國(guó).促進(jìn)了本身的發(fā)展,而且還解決了彌散強(qiáng)化的高溫合金,蝸輪葉片、超音速飛機(jī)中欽合金構(gòu)件的連接問題,使鈦合金在宇航工業(yè)中的應(yīng)用取得了重要突破,獲得了重大的經(jīng)濟(jì)效益。特別是近年來隨著各種新型結(jié)構(gòu)材料(如陶瓷、復(fù)合材料、金屬間化合物等)的迅猛發(fā)展,在國(guó)際上又掀 起了擴(kuò)散連接研究與應(yīng)用的又一個(gè)高潮。 我國(guó)在20世紀(jì)50年代末期才開始對(duì)擴(kuò)散連接
11、方法進(jìn)行研究,70年代又開始了專用擴(kuò)散焊機(jī)的開發(fā)。目前,大型超高真空擴(kuò)散焊機(jī)、鈦一陶瓷靜電加速管和鈦合金飛機(jī)構(gòu)件等產(chǎn)品的試制成功,標(biāo)志著我國(guó)擴(kuò)散連接己發(fā)展到一個(gè)較高的水平。但在研究的深度和應(yīng)用廣度上與發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大的差距。,,Contents,§7.2 固相擴(kuò)散連接,7.2.1 固相擴(kuò)散連接的基本原理 金屬材料是有著各自特有晶體結(jié)構(gòu)并規(guī)則排列的原子集團(tuán)。擴(kuò)散連接時(shí),首先必須要使待連接母材表面接近到相
12、互原子間的引力作用范圍。圖7-3為原子間作用力和原子間距關(guān)系的示意圖??梢钥闯觯瑑蓚€(gè)原子充分遠(yuǎn)離時(shí)其相互間的作用引力幾乎為零,隨著原子間距離的不斷靠近,相互引力不斷增大。 當(dāng)原子間距約為金屬晶體原子點(diǎn)陣平均原子間距的1.5倍時(shí),引力達(dá)到最大。如果原子進(jìn)一步靠近,則引力和斥力的大小相等,原子間相互作用力為零,從能量角度,看此狀態(tài)最穩(wěn)定。這時(shí),自由電子成為共有,與晶格點(diǎn)陣的金屬離子相互作用形成金屬健,使兩材料間形成冶金結(jié)合
13、。通過上述過程和機(jī)理來實(shí)現(xiàn)連接的方法即為擴(kuò)散連接。 但由于實(shí)際的材料表面不可能完全平整和清潔,因而實(shí)際的擴(kuò)散連接過程要比上述過程復(fù)雜得多。固體金屬的表面結(jié)構(gòu)如圖7一4所示,除在微觀上表面呈凹凸不平外,最外層表面還有0.2~0.3nm的氣體吸附層,主要是水蒸氣、氧、CO2和H2S。在吸附層之下為3 ~4nm厚的氧化層,是由氧化物的水化物、氫氧化物和碳酸鹽等組成。在氧化層之下是1 ~10μm的變形層。,也就是說,不管進(jìn)行怎
14、樣的精密加工和嚴(yán)格的清洗,實(shí)際的待連接表面總是存在微觀凹凸、加工硬化層、氣體吸附層、有機(jī)物和水分吸附層以及氧化物層。再有,兩母材在連接表面的晶體位向不同、不同材料的晶體結(jié)構(gòu)也不相同。這些因素都會(huì)影響到連接過程及連接機(jī)理。,圖7一3 原子之間作用力與原子間距離的關(guān)系,圖7一4 固體金屬的表面結(jié)構(gòu),擴(kuò)散連接時(shí),通過對(duì)連接界面加壓和加熱,使得表面的氧化膜破碎、表面微觀凸出部發(fā)生塑性變形和高溫蠕變。因此,在若干微小區(qū)域出現(xiàn)金屬之間的結(jié)合。這些
15、區(qū)域進(jìn)一步通過連接表面微小凸出部位的塑性變形、母材之間發(fā)生的原子相互擴(kuò)散得以不斷擴(kuò)大,當(dāng)整個(gè)連接界面均形成金屬鍵結(jié)合時(shí),也就最終完成了擴(kuò)散連接過程。,7.2.2 固相擴(kuò)散連接過程,目前,人們認(rèn)為擴(kuò)散連接包括以下三個(gè)過程 :(1)塑性變形使連接表面接觸;(2)晶界遷移和孔洞消失;(3)界面和孔洞消失過程。下面分別敘述各階段的過程和機(jī)理。 (1)塑性變形使連接表面接觸 固相擴(kuò)散連接時(shí),材料表面通常是進(jìn)行機(jī)械加工后再
16、進(jìn)行研磨、拋光(包括化學(xué)拋光)和清洗,加工后材料表面在微觀上仍然是粗糙的、存在許多0.1一5μm的微觀凹凸,且表面還常常有氧化膜覆蓋。將這樣的固體表面相互接觸,在不施加任何壓力的情況下,只會(huì)在凸出的頂峰處出現(xiàn)接觸,如圖7-5(a。初始接觸區(qū)面積的大小與材料性質(zhì)、表面加工狀態(tài)以及其它許多因素有關(guān)。,圖7-5 擴(kuò)散焊接過程三階段機(jī)理示意圖(a)室溫裝配狀態(tài);(b)第一階段;(C}第二階段;(d)第三階段,初始接觸區(qū)面積的大小與材料性質(zhì)、
17、表面加工狀態(tài)以及其它許多因素有關(guān)。只有在高溫下通過對(duì)連接體施加壓力,才能使表面微觀凸出部位發(fā)生塑性變形,氧化膜破壞,使材料間緊密接觸面積不斷增大,直到接觸面積可以抵抗外載引起的變形,這時(shí)局部應(yīng)力低于材料的屈服強(qiáng)度,如圖7一5(b)和圖7一6所示。,圖7一6 擴(kuò)散連接初期表面粗 糙度的下降,圖7-7 鋼擴(kuò)散連接接頭拉伸斷口 的徽觀形貌(T=800℃,t =4min,P=16MPa),圖7一7為Cu短
18、時(shí)擴(kuò)散連接接多拉伸斷口形貌,圖中黑色區(qū)域?yàn)槲磳?shí)現(xiàn)連接的區(qū)域,白色帶狀區(qū)域?yàn)檫B接好的區(qū)域拉伸時(shí)形成的韌窩。材料不同時(shí),上述特征也會(huì)發(fā)生變化。圖7-8為鈦、鐵、不銹鋼和鋁短時(shí)擴(kuò)散連接后的斷口形貌,可以看出Ti、Fe和不銹鋼與Cu的情況類似,但A1的斷口上未能觀察到連接區(qū),表明Al較難連接。,,圖7一8 幾種材料擴(kuò)散連接接頭拉伸斷口的微觀形貌,(a)鈦 (T=830℃,t =4min,P=12MPa);(b}鐵(T=830℃,t =
19、4min,P=14MPa);(c)SUS304不銹鋼鈦 (T=1060℃,t =4min, P=20MPa); (d)鋁鈦 (T=600℃,t =4min,P=20MPa),(2)擴(kuò)散、晶界遷移和孔洞消失 與第一階段的變形機(jī)制相比,該階段中擴(kuò)散的作用就要大得多。連接表面達(dá)到緊密接觸后,由于變形引起的晶格畸變、位錯(cuò)、空位等各種缺陷大量堆集,界面區(qū)的能量顯著增大,原子處于高度激活狀態(tài),擴(kuò)散遷移十分迅速,
20、很快就形成以金屬鍵連接為主要形式的接頭。由于擴(kuò)散的作用,可使大部分孔洞消失,也會(huì)產(chǎn)生連接界面的移動(dòng)。關(guān)于孔洞消失的機(jī)制闡述如下。 借助擴(kuò)散和物質(zhì)傳遞使孔洞閉合的模型示于圖7一9。從圖可見,物質(zhì)傳遞有多種途徑,其中機(jī)制(2)為從表面源至頸部的表面擴(kuò)散;(3)為從表面源至頸部的體積擴(kuò)散;,(4)為從表面源蒸發(fā)并在頸部沉積;(5)為從界面至頸部的晶界擴(kuò)散;(6)為從界面至頸部的體積擴(kuò)散。機(jī)制(2)和(4)的驅(qū)動(dòng)力是表面曲率
21、的差異,物質(zhì)從低曲率點(diǎn)向高曲率區(qū)傳輸,這時(shí),孔洞從橢圓狀變?yōu)閳A形。當(dāng)孔洞的長(zhǎng)短軸之比等于1時(shí),這些機(jī)制就不再起作用。(1)和性變形和強(qiáng)化蠕變使孔洞閉合。凸面的微觀蠕變能加速孔洞的(7)分別為塑閉合,這種閉合過程包括:①孔洞高度的變化;②孔洞的閉合,即凸度下降,多余的物質(zhì)移向孔洞,從而增大連接面積。,,圖7—9 擴(kuò)散連接過程中幾種物質(zhì)傳遞機(jī)制的示意圖 (a)表面源;(b)界面源;(c)體變形機(jī)制,該階段通常還會(huì)發(fā)生越過連接界面
22、的晶粒生長(zhǎng)或再結(jié)晶以及晶界遷移,使第一階段建成的金屬鍵連接變成牢固的冶金連接,這是擴(kuò)散連接過程中的主要階段,如圖7-5(c)。但這時(shí)接頭組織和成分與母材差別較大,遠(yuǎn)未達(dá)到均勻化的狀況,接頭強(qiáng)度并不很高。因此必須繼續(xù)保溫?cái)U(kuò)散一定時(shí)間,完成第三階段,使擴(kuò)散層達(dá)到一定深度,以獲得高質(zhì)量的接頭。,(3)界面和孔洞消失 通過繼續(xù)擴(kuò)散,進(jìn)一步加強(qiáng)己形成的連接,擴(kuò)大連接面積,特別是要消除界面、晶界和晶粒內(nèi)部的殘留孔洞,使接頭組織與
23、成分均勻化,如圖7一5(d)所示。在這個(gè)階段中主要是體積擴(kuò)散,速度比較緩慢,通常需要兒十分鐘到幾十小時(shí),最后才能達(dá)到晶粒穿過界面生長(zhǎng),原始界面完全消失。 由于需要時(shí)間很長(zhǎng),第三階段一般難以進(jìn)行徹底。只有當(dāng)要求接頭組織和成分與母材完全相同時(shí),才不惜時(shí)間來完成第三階段。如果在連接溫度下保溫?cái)U(kuò)散引起母材晶粒長(zhǎng)大,反而會(huì)降低接頭強(qiáng)度,這時(shí)可以在較低的溫度下進(jìn)行擴(kuò)散,但所需時(shí)間更長(zhǎng)。,上述三個(gè)階段是擴(kuò)散焊接過程的主要特征,但實(shí)
24、際上這三個(gè)階段并不是截然分開、依次進(jìn)行的。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:這三個(gè)階段彼此是交叉和局部重迭的,很難確定其開始與終止時(shí)間,之所以分為三個(gè)階段,主要是為了便于分析與研究。,(4)固相擴(kuò)散連接模型 人們?yōu)榱烁_地描述擴(kuò)散連接機(jī)理,提出了各種各樣的擴(kuò)散接合模型。如模型Hamilton ,他僅考慮初始階段的塑性變形,未考慮以后的擴(kuò)散作用。在Allen和White的模型中,他們提出假設(shè):無蠕變發(fā)生;空洞收縮時(shí),形狀不變化;僅沿接合界
25、面發(fā)生晶界擴(kuò)散;在表面無雜質(zhì)污染。然而Hill和Wallah的分析表明:在連接的最后,階段,蠕變是非常重要的。蠕變的程度及晶界擴(kuò)散都與該接合溫度下的晶粒長(zhǎng)大行為有關(guān),并且,接合界面附近的晶粒尺寸影響空洞的收縮。 在上述的模型中,空洞的形狀將影響其結(jié)果的準(zhǔn)確性。在Allen和White的模型中,空洞為圓柱體,而根據(jù)接合中不同階段的SEM照片可知:空洞的縱橫比[h(高)/l長(zhǎng))]很小,并且形狀十分復(fù)雜。對(duì)此,Hill和W
26、allah提出橢圓形的孔洞。在此條件下,主要的擴(kuò)散機(jī)理將與空洞的h/l的大小有關(guān)。,根據(jù)Hill和Wa11ah的分析,塑性屈服引起的接合長(zhǎng)度為,式中P為施加的壓力,σy為屈服應(yīng)力,r為表面能,b為模型中單元胞的寬度,rc為橢圓主半軸上曲線的半徑,單元胞如圖7-10所示。,圖7—10 單元胞的定義,在第二階段,機(jī)理(2)一(4)對(duì)接合長(zhǎng)度的貢獻(xiàn)為,式中△L為接合長(zhǎng)度變化率,△h為單元胞高度的變化率,與接合溫度有關(guān),C為橢圓的主半軸,下標(biāo)
27、i為擴(kuò)散接合機(jī)理(2)一(4)。,界面作用引起的接合長(zhǎng)度為,式中L為總的接合長(zhǎng)度,b為單元胞的寬度,下標(biāo)i為擴(kuò)散接合機(jī)理(5)—(7)。,,,,該模型雖能預(yù)測(cè)接合長(zhǎng)度與接合時(shí)的溫度、壓力、時(shí)間的關(guān)系,但很難用實(shí)驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證??傊?,優(yōu)異接頭的形成主要與空洞的閉合有關(guān),此外,兩種母材之間的互擴(kuò)散也是重要的。,則所有機(jī)理引起的接合長(zhǎng)度相加,就獲得總的接合長(zhǎng)度,,從圖7一8所示的四種材料連接接頭的斷口形貌可知,母材為Al時(shí),未能實(shí)現(xiàn)金屬之間的真實(shí)
28、連接。通過表面分析,已認(rèn)識(shí)到鋁材表面氧化膜的存在嚴(yán)重阻礙了擴(kuò)散連接過程的進(jìn)行。圖7-11為用俄息譜儀對(duì)幾種金屬機(jī)械加工表面進(jìn)行分析的結(jié)果。從譜峰位置及其高度可看出其表面均存在為數(shù)較多的氧和碳。即使進(jìn)行真空熱處理和表面研磨、也難以改變這種表面組成的特征。這些含氧和碳的表面層的厚度一般在幾個(gè)納米到幾十納米。ESCA分析結(jié)果表明該表面層為母材的氧化物和吸附的碳。所以,幾乎所有材料在擴(kuò)散連接初期均為表面氧化物之間的相互接觸。,7.2.3 連接
29、過程中表面氧化膜的行為,圖7一11幾種材料連接表面的 Aguer 分析結(jié)果,氧化膜的行為一直是擴(kuò)散連接研究的重點(diǎn)問題之一,總結(jié)歸納氧化膜的行為特點(diǎn),可將材料分為以下三種類型,其特征如圖7-15所示: (1)鐵鎳型:這類材料擴(kuò)散連接時(shí),氧化膜可迅速通過分解、向母材溶解機(jī)制而去除,因而在連接初期氧化膜即可消失。如鎳表而的氧化膜為NiO,1427K 時(shí)氧在鎳中的固溶度為0.012%,5nm厚的氧化膜在該溫度只要,幾秒即可溶
30、解。鐵也屬此類。這類材料的氧化膜在不太厚的情況下一般對(duì)擴(kuò)散連接過程沒有影響; (2)銅、鐵型:由于氧在基體金屬中溶解度較小,所以表面的氧化膜在連接初期不能立即溶解,界面上的氧化物會(huì)發(fā)生聚集,在空隙和連接界面上形成夾雜物。隨連接過程進(jìn)行,通過氧向母材的擴(kuò)散,夾雜物數(shù)量逐步減少。銅、鐵和不銹鋼均屬此類。母材為鋼鐵材料時(shí),夾雜物主要是鋼中所含的Al、Si和Mn等元素的氧化物及硫化物; (3)鋁型:這
31、類材料的表面有一層穩(wěn)定而致密的氧化膜,它們?cè)诨w金屬中幾乎不溶,因而在擴(kuò)散連接中不能通過溶解、擴(kuò)散機(jī)制消除。但可以通過微區(qū)塑性變形使,氧化膜破碎,露出新鮮金屬表面,但能實(shí)現(xiàn)的金屬之間的連接面積仍較小。通過用透射電鏡對(duì)鋁合金擴(kuò)散連接進(jìn)行深人系統(tǒng)的研究,發(fā)現(xiàn)6063鋁合金擴(kuò)散連接時(shí)氧化膜為粒狀A(yù)l2MgO4,Mg含量達(dá)到1w% - w 2.4%時(shí),就會(huì)形成MgO。圖7-16為鋁合金擴(kuò)散連接界面氧化膜的微觀形貌。為了克服氧化膜的影響,可以在真
32、空連接過程中用高活性金屬(如鎂)將鋁表面的氧化膜還原、或采用超聲波振動(dòng)的方法使氧化膜破碎以實(shí)現(xiàn)可靠的連接。 氧化膜的行為近年來主要是采用透射電子顯微鏡進(jìn)行研究。此外,還可根據(jù)電阻變化來研究擴(kuò)散連接時(shí)氧化膜行為、連接區(qū)域氧化膜的穩(wěn)定性以及緊密接觸面積的變化。,圖7-15 擴(kuò)散連接區(qū)氧化膜的變化過程,7.2.4 孔洞內(nèi)氣體的行為 擴(kuò)散連接后未能消除的微小界面孔洞中還殘留有氣體,在超高真空容器中將擴(kuò)散連
33、接接頭拉斷,采集孔洞中的氣體并用質(zhì)量分析儀分析其成分。圖7一17為在氫氣氣氛中擴(kuò)散連接的不銹鋼接頭孔洞中所含氣體的分析結(jié)果,可見除氫氣外,還含有水汽。此外,被封閉在孔洞中的氫氣含量隨連接時(shí)間增加并未減少,表明氫氣不能擴(kuò)散。進(jìn)行真空連接時(shí),孔洞內(nèi)也含有少量氣體。圖7一18總結(jié)了在不同保護(hù)氣氛中擴(kuò)散連接時(shí)孔洞內(nèi)所含的主要?dú)怏w,可見材料種類對(duì)氣體也有影響。,其中,第一階段是指兩個(gè)存在微觀凹凸的表面相互接觸井加熱和加壓時(shí),凸出邵分百先發(fā)生塑性變
34、形,在一些區(qū)域?qū)崿F(xiàn)了連接。連接表面之問顯然充滿了保護(hù)氣氛,這樣,隨普往法付程的拼行,孔洞內(nèi)的殘留氣體就被封閉。 第二階段是指被封閉在孔洞中的氣體將和母材發(fā)生反應(yīng),使其含量和組成發(fā)生變化。如前所述,氬氣等惰性氣體不與母材反應(yīng),僅殘留在孔洞中。相反,當(dāng)氣體能與母材發(fā)生反應(yīng)時(shí),如形成氧化物、氮化物或氫化物時(shí),則孔洞內(nèi)不會(huì)殘留氧、氮以及氫。當(dāng)氣體與母材反應(yīng)但不形成化合物、而是固溶時(shí),設(shè)氣體為A2,則氣體向金屬M(fèi)的溶解反應(yīng)為
35、 A2 → 2[A]M,最終溶解反應(yīng)達(dá)到平衡時(shí)孔洞內(nèi)氣體分壓PA2可表示為,其中,αA為溶解在金屬中組元的活度,△GΘ為反應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)自由能變化,SA為氣體在金屬中的溶解度。也即實(shí)際氣體分壓PA等于平衡氣體分壓。 真空擴(kuò)散連接時(shí),孔洞中也會(huì)有氣體殘存。例如,母材為鐵(Fe)時(shí),由于其中有固溶氮存在,盡管是在真空中進(jìn)行擴(kuò)散連接,但固溶在母材中的氮會(huì)向孔洞擴(kuò)散,使得孔洞中氮分壓大大增加
36、。與氮類似,因大多數(shù)材料也能固溶氫,所以在孔洞中也發(fā)現(xiàn)少量氫的存在。,,,,圖7-17在氨氣中連接的不銹鋼 接頭斷裂時(shí)放出的氣體,圖7一18 各種氣氛中連接時(shí)連接 界面空隙中的殘留氣體,異種材料擴(kuò)散連接時(shí),由于母材化學(xué)成分不同,不同元素的原子具有不同的擴(kuò)散速度,擴(kuò)散速度大的原子大量越過界面向另一側(cè)金屬內(nèi)擴(kuò)散,而反方向擴(kuò)散過來的原子數(shù)量較少,這樣就造成了通過界面向其兩側(cè)擴(kuò)散遷移的原子數(shù)量不等,移出量大于移入量的一側(cè)
37、就出現(xiàn)了大量的空穴,集聚起來達(dá)到一定密度后即凝聚為孔洞,這種孔洞稱為擴(kuò)散孔洞。這一現(xiàn)象是1974年Kirkendall等人研究銅和黃銅擴(kuò)散焊的過程中首先發(fā)現(xiàn)的:故稱Kirkendall效應(yīng)。擴(kuò)散孔洞可在連接過程中產(chǎn)生,也會(huì)在連接后長(zhǎng)期高溫工作時(shí)產(chǎn)生。圖7-19 為Ni/Cu/Ni擴(kuò)散連接后接頭的微觀形貌,可見擴(kuò)散孔洞與界面孔洞不同,其特征是集聚在離界面,7.2.5 擴(kuò)散連接時(shí)擴(kuò)散孔洞問題,一段距離的區(qū)域。這是因?yàn)镃u原子向Ni中擴(kuò)散速
38、度比l原子向Cu中擴(kuò)散大造成的。在無壓力的情況下連接與退火都會(huì)產(chǎn)生擴(kuò)散孔洞。擴(kuò)散孔洞的存在嚴(yán)重影響接頭的質(zhì)量,特別是使接頭強(qiáng)度降低。壓力可減少孔洞,提高接頭強(qiáng)度。隨著壓力的增大,擴(kuò)散孔洞減少。對(duì)已形成擴(kuò)散孔洞的接頭,加壓退火可有效的減少孔洞。,圖7-19 Ni/Cu/Ni 擴(kuò)散焊接頭擴(kuò)散孔洞金相照片上部;焊后,下部;1000℃ 4h 退火 x270 (a)壓力為0 ( 6}壓力1. 75 MPa (c)壓力8..4 MPa
39、 (d)壓力17.5MPa,7.2.6 影響擴(kuò)散連接質(zhì)量的若干因素 溫度、壓力、時(shí)間、焊件表面狀態(tài)、保護(hù)方法、母材及中間層的冶金、理理性能等,是影響擴(kuò)散連接過程及接頭質(zhì)量的一些主要因素,如何選擇連接規(guī)范參數(shù)以及這些參數(shù)對(duì)連接過程與接頭質(zhì)量的影響分述如下。 (l)材料表面狀態(tài) 連接表面的清潔度和平整度是影響擴(kuò)散連接接頭質(zhì)量的重要因素。下面首先討論表面清潔可題。為了盡可能使擴(kuò)散連接表面清潔,可在真
40、空或保護(hù)氣氛中對(duì)連接表面進(jìn)行離子轟擊、或進(jìn)行輝光放電處理。此外,采用能與母材金屬發(fā)生共晶反應(yīng)的金屬作中間層進(jìn)行擴(kuò)散連接,也有助于氧化膜和污染層的去除。,材料在連接加熱過程中伴隨著一系列物理的、化學(xué)的、力學(xué)的和冶金方面的變化,面這些變化都要直接或間接地影響到擴(kuò)散連接過程及接頭質(zhì)量。連接溫度的變化會(huì)對(duì)連接初期表面凸出部位的塑性變形、擴(kuò)散系數(shù)、表面氧化物向母材內(nèi)的溶解以及界面孔洞的消失過程等產(chǎn)生顯著影響,因而是擴(kuò)散連接的重要因素之一。此外,有
41、時(shí)連接溫度還決定了母材的相變、析出以及再結(jié)晶過程。 從擴(kuò)散規(guī)律可知:擴(kuò)散系數(shù)D與溫度有指數(shù)關(guān)系,即,式中 D0 —擴(kuò)散常數(shù); R—?dú)怏w常數(shù); Q—擴(kuò)散激活能; T—溫度。,,,(2)連接溫度,由上式可知:溫度愈高,擴(kuò)散系數(shù)愈大。同時(shí),溫度愈高,金屬的塑性變形能力愈好,連接表面達(dá)到緊密接觸所需的壓力愈小。 從這兩方面考慮,似乎連接溫度愈高愈好。但是,加熱溫度的提高受到被連接材料的冶金物理特性方
42、面的限制,如再結(jié)晶、低熔共晶和中間金屬化合物的生成等。此外,提高加熱溫度還會(huì)造成母材軟化,因此要特別注意。 因此,不同材料組合的連接接頭,應(yīng)根據(jù)具體情況,通過實(shí)驗(yàn)來選定連接溫度。,最佳連接溫度與連接的目的以及母材種類有關(guān),使用中間層時(shí)也會(huì)發(fā)生變化。一些金屬材料的連接溫度與熔化溫度的關(guān)系見表7.1,不同接頭組合的最佳連接溫度見表7.2。,溫度對(duì)接頭強(qiáng)度的影響見圖7-21,連接時(shí)間為5min。由圖可見,隨著溫度的提高,接頭
43、強(qiáng)度迅速增加,但隨著壓力的繼續(xù)增大,溫度的影響逐漸減小。如壓力P為5MPa,1273K 時(shí)的接頭強(qiáng)度比1073K的大,一倍多,而壓力P為20MPa時(shí),1273K的接頭強(qiáng)度比1073K的只增加了約0.4倍。此外,溫度只能在一定范圍內(nèi)提高接頭的強(qiáng)度,過高反而使接頭強(qiáng)度下降(圖7一21中曲線3、4),這是由于隨著溫度的增高,,圖7- 21 接頭強(qiáng)度與焊接溫度的關(guān)系 1一P 為5MPa; 2一P為10MPa; 3一P
44、為20MPa; 4一P 為50MPa;,母材晶粒迅速長(zhǎng)大及發(fā)生其它變化的結(jié)果??傊瑪U(kuò)散連接溫度是一個(gè)十分關(guān)鍵的工藝參數(shù)。選擇時(shí)可參照已有的試驗(yàn)結(jié)果,應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi),盡可能小的壓力下達(dá)到良好的冶金連接,而又不損害母材的性能。,擴(kuò)散連接時(shí)的加壓必須保證不引起宏觀塑性變形。加 壓的作用在于: (1)連接初期促使連接表而微觀凸起部分產(chǎn)生塑 性變形; (2)使表面氧化膜破
45、碎并使金屬直接接觸實(shí)現(xiàn)原子問 的相互擴(kuò)散; (3)使界面區(qū)原子激活,加速擴(kuò)散與界面孔洞的彌合 及消除; (4)防止擴(kuò)散孔洞的產(chǎn)生。 所以,壓力愈大、溫度愈高,緊密接觸的面積也愈多。,(3)連接壓力,(4)連接保溫時(shí)間 擴(kuò)散連接所需的保溫時(shí)間與溫度、壓力、中間擴(kuò)散層厚度和對(duì)接頭成分及組織均勻化要求密切相關(guān),也受材料表
46、而狀態(tài)和中間層材料的影響。原子擴(kuò)散走過的平均距離(擴(kuò)散層深度)與擴(kuò)散時(shí)間的平方根成正比,異種材料連接時(shí)常會(huì)形成金屬間化合物等反應(yīng)層,反應(yīng)層厚度也與擴(kuò)散時(shí)間的平方根成正比,即拋物線定律。,,式中 X — 擴(kuò)散層深度或反應(yīng)層厚度(cm); t — 擴(kuò)散連接時(shí)間(s); k — 常數(shù)(cm/s1/2)。,因此,要求接頭成分均勻化的程度越高,保溫時(shí)間就將以平方的速度增長(zhǎng)。,母材連接表面的微觀塑性變形在擴(kuò)散
47、連接中具有重要的作用。因此,母材的硬度、晶體結(jié)構(gòu)、加工硬化層性質(zhì)、晶粒度、相變和析出等金屬物理性質(zhì)對(duì)擴(kuò)散連接十分重要。,圖7-25 幾種金屬可實(shí)現(xiàn)固相連接 溫度與壓縮變形量的關(guān)系,圖7一25所示為幾種金屬能實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散連接的連接溫度與塑性變形量的關(guān)系。當(dāng)連接溫度T≥Tm時(shí),通常立方晶格金屬要比六方晶格金屬易于進(jìn)行擴(kuò)散連接,且認(rèn)為是前者的滑移系較后者多的緣故。,(5)母材金屬物理性質(zhì)的影響,晶粒越細(xì),擴(kuò)散連接也越容易
48、。對(duì)于晶休結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生變化的金屬,以晶型轉(zhuǎn)變溫度為分界線,擴(kuò)散系數(shù)也要變化,因此也影響到連接過程的速度。此外,凡母材能產(chǎn)生超塑性時(shí),擴(kuò)散連接就容易進(jìn)行。 異種材料連接時(shí),有時(shí)會(huì)形成Kirkendall孔洞,有時(shí)還會(huì)形成脆性金屬間化合物,使接頭的力學(xué)性能下降。此外,將線膨脹系數(shù)不同的兩種母材在高溫進(jìn)行擴(kuò)散連接,冷卻時(shí)由于界面的約束還會(huì)產(chǎn)生很大的殘余內(nèi)應(yīng)力。構(gòu)件尺寸越大、形狀越復(fù)雜、連接溫度越高,產(chǎn)生的線膨脹差就越大,殘余內(nèi)
49、應(yīng)力也越大,甚至可使接頭中立即形成,裂紋。因此,在接頭設(shè)計(jì)時(shí)一定要設(shè)法減少由線膨脹差引起的內(nèi)應(yīng)力,特別要避免硬脆材料承受拉應(yīng)力。為解決此類問題,在工藝上可降低連接溫度,或插人適當(dāng)?shù)闹虚g層,以吸收應(yīng)力、轉(zhuǎn)移應(yīng)力和減小熱膨脹差。 (6)擴(kuò)散連接參數(shù)選擇原則 連接參數(shù)的正確選擇是為了獲得致密的連接界面和優(yōu)良的接頭性能??偨Y(jié)上述擴(kuò)散連接機(jī)理,可根據(jù)圖7一26所示的路線選擇連接參數(shù)。,圖7-26 連接機(jī)理、連接缺陷和連
50、接參數(shù)選擇,為了有效地消除界面的夾雜物或氧化物及界面孔洞,必須對(duì)連接表面進(jìn)行徹底的清潔處理和精細(xì)加工。,7.2.7 異種材料擴(kuò)散連接時(shí)的物理與化學(xué)問題 相對(duì)面言,異種材料之間的擴(kuò)散連接要比同種材料的連接復(fù)雜。這是因?yàn)? (1)兩種材料之間相互擴(kuò)散常會(huì)形成脆性金屬間化合物、氧化物以及脫碳層等; (2)材料的熱膨脹系數(shù)不同連接后會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力。這兩個(gè)問題必然會(huì)對(duì)異種材料連接接頭性能產(chǎn)生影響。,7
51、.2 .8 多相擴(kuò)散與擴(kuò)散路徑 擴(kuò)散連接的兩材料之間為三元相圖關(guān)系時(shí),擴(kuò)散連接后形成的界面微觀結(jié)構(gòu)可以用擴(kuò)散路徑來描述。 首先分析一個(gè)最簡(jiǎn)單的二元擴(kuò)散連接對(duì)的情況。由固態(tài)的純金屬A和B組成的擴(kuò)散連接偶在高溫下經(jīng)一定時(shí)間后,沿?cái)U(kuò)散方向其初始界面完全臺(tái)階式的濃度分布將轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)更加連續(xù)的濃度分布。二元體擴(kuò)散偶中經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間擴(kuò)散后,A與B之間形成的相順序完全由熱力學(xué)決定,濃度分布與A-B相圖之間具有良好的對(duì)應(yīng)關(guān)系(如圖7一
52、29)。形成的中何相層的厚度則取決于原子在各相中的相互擴(kuò)散系數(shù)的大小。,然而,對(duì)于幾乎所有的陶瓷/金屬系統(tǒng),由于參與擴(kuò)散的組元通常多于二個(gè),因而其擴(kuò)散,圖7-29 A/B擴(kuò)散偶中形成的相順和成分分布與A-B 相圖的關(guān)系,過程和形成的相順序就完全不同于上述情況;同時(shí),根據(jù)相律,三元擴(kuò)散偶中還能形成兩相區(qū)。在三元擴(kuò)散偶中,根據(jù)質(zhì)量平衡原理,從理論上講可能會(huì)形成多種濃度分布,當(dāng)然,其中只能有一種是真實(shí)的。 三元擴(kuò)散偶中的擴(kuò)散過程常常用擴(kuò)散路徑
53、來表述。,7.2.9 中間層材料的作用及其選擇 為能促進(jìn)擴(kuò)散連接過程的進(jìn)行,提高接頭性能,擴(kuò)散連接時(shí)常常會(huì)在待連接材料之間插人中間層。有關(guān)中間層的研究是擴(kuò)散連接的一個(gè)重要方面。使用中間層時(shí),就改變了原來的連接界面性質(zhì),使連接均成為異種材料之間的連接。 中同層的選擇從以下方面考慮,也就是說,合適的中間層具有如下的效果: (1)促進(jìn)原子擴(kuò)散,降低連接溫度,加速連接過程; (2)異種材料連
54、接時(shí),抑制脆性金屬間化合物的形成; (3)使用比母材軟的金屬作為中間層,借助其塑性變形,促進(jìn)連接界面的緊密接觸;,(4)借助中間層材料與母材的合金化,如固溶強(qiáng)化和析出強(qiáng)化,提高接頭強(qiáng)度; (5)連接熱膨脹系數(shù)相差大的異種材料時(shí),中間層能緩和接頭冷卻過程中形成的巨大殘余應(yīng)力。,,Contents,在一定溫度下,組織為等軸細(xì)晶粒且晶粒尺寸小于3μm 時(shí),變形速率小于10-3 ~ 10-5 /s時(shí),拉伸變形率可達(dá)到100% ~ 1
55、500%,這種行為稱為材料的超塑性。 超塑性擴(kuò)散連接包括相變超塑性擴(kuò)散連接和等溫超塑性擴(kuò)散連接兩種形式。下面分別介紹:,§7.3 超塑性成型擴(kuò)散連接,7.3.1 相變超塑性擴(kuò)散連接 顧名思義,相變超塑性是由材料相變引起的。一種相變過程是低溫馬氏體切變所導(dǎo)致的“相變誘導(dǎo)塑性” (Transformation Induced Plasticity, TRIP),但由于TRIP相變沒有
56、擴(kuò)散過程,因面無法用于固相擴(kuò)散連接。因此,相變超塑性擴(kuò)散連接通常是利用熱循環(huán)所產(chǎn)生的擴(kuò)散性相變來進(jìn)行。 熱循環(huán)溫度需經(jīng)過相變溫度,且連接時(shí)施加壓力。相變超塑性擴(kuò)散連接曾用于高碳鑄鋼和金屬鈦的連接。連接鑄鋼時(shí),通過在600~900℃熱循環(huán)發(fā)生的相變可得到令人滿意的連接結(jié)果。 這些實(shí)驗(yàn)均表明,利用相變超塑性可大大加速擴(kuò)散連接過程,特別是在連接的開始階段。,7.3.2 等溫超塑性擴(kuò)散連接
57、 由于鈦合金的熔化焊焊接性很差,所以擴(kuò)散連接已大量用于鈦合金的連接。 許多鈦合金是α-β雙相組織,如Ti-6Al-4V體系,它們具有非常細(xì)的晶粒,若在350-950℃的高溫下仍能保持α粒子均勻分布在β基體中,則在高溫下具有良好的超塑性。 超塑性擴(kuò)散連接這類合金時(shí),通常選取具有最佳超塑性的溫度范圍為連接溫度。,7.3.3 超塑性擴(kuò)散連接機(jī)理 從以上擴(kuò)散連接過程的討論可知,擴(kuò)散
58、連接主要依靠變形和擴(kuò)散來實(shí)現(xiàn)連接。雖然人們巳經(jīng)發(fā)現(xiàn)利用材料的超塑性可加速擴(kuò)散連接過程,特別是在具有最大超塑性的溫度范圍,擴(kuò)散連接速率最高,表明超塑性變形與擴(kuò)散連接之間有著密切的聯(lián)系。 在連接初期的變形階段,由于超塑性材料具有低流變應(yīng)力的特征,所以塑性變形能迅速在連接界面附近發(fā)生,甚至有助于破壞材料表面的氧化膜,因面大大加速了緊密接觸過程。實(shí)際上,真正促進(jìn)連接過程的是界面附近的局部超塑性。,由于超塑性材料所具有的超細(xì)晶粒
59、,大大增加了界面區(qū)的晶界密度和晶界擴(kuò)散的作用,顯著加速了孔洞與界面消失的過程。 進(jìn)行超塑性擴(kuò)散連接時(shí),可以是兩母材均具有超塑性特性,也可以是只有一邊母材具有超塑性,甚至在兩母材均不是超塑性時(shí),只要插人具有超塑性特性的材料作為中間層,也可實(shí)現(xiàn)超塑性連接。,,Contents,§7.4 瞬問液相擴(kuò)散連接,7 .4.1 固相擴(kuò)散連接的局限性 與熔化焊相比,固相擴(kuò)散連接雖有許多優(yōu)特點(diǎn),解決了
60、許多用熔化焊難以連接的材料的可靠連接,但由于其連接過程中材料均處于固相,因而也存在某些不足。首先,固體材料塑性變形較難,為了使連接表面達(dá)到緊密接觸和消除界面孔洞,常常需要較高的連接溫度并施加較大的壓力,這樣仍然會(huì)有引起連接件宏觀變形的可能性;其次,固相擴(kuò)散速度慢,因而要完全消除界面孔洞、并使界面區(qū)域的成分和組織與母材相近,通常需要很長(zhǎng)的連接時(shí)間,生產(chǎn)效率較低;,再有,因?yàn)橐瑫r(shí)加熱和加壓,固相擴(kuò)散連接設(shè)備也比釬焊設(shè)備復(fù)雜得多,連接接
61、頭的形式也受到限制。 為了克服固相擴(kuò)散連接的上述不足,人們又發(fā)明了瞬間液相擴(kuò)散連接方法,該方法首先在彌散強(qiáng)化Ni基超合金的連接上得到應(yīng)用,并獲得了美國(guó)專利。7.4.2 瞬間液相連接的基本特征 瞬間液相連接是在連接過程開始時(shí)中間層熔化形成液相,液體金屬浸潤(rùn)母材表面填充毛細(xì)間隙,形成致密的連接界面。隨后,在保溫過程中,借助固液相之間的相互擴(kuò),散使液相合金的成分向高熔點(diǎn)側(cè)變化,最終發(fā)生等溫凝固和固相成
62、分均勻化,接合區(qū)域組織與母材相近,不會(huì)殘留凝固鑄態(tài)組織,這種連接方法稱為瞬問液相連接(TLP連接)。 用于TLP 連接的中間層主要有兩類: 一類是低熔點(diǎn)合金中間層,其成分常常與母材相近,但添加了少量能降低熔點(diǎn)元素,使其熔點(diǎn)低于母材。因此,加熱時(shí)中間層直接熔化形成液相; 另一類是與母材能發(fā)生共晶反應(yīng)形成低熔點(diǎn)合金的中間層。,研究表明TLP連接過程可分為四個(gè)階段: (l)中間層溶解或熔化
63、;(2)液相區(qū)增寬和成分均勻化; (3)等溫凝固; (4)固相成分均勻化。模型的建立基于以下幾點(diǎn)假設(shè): (1)固液界面呈局部平衡;(2)由于中間層的厚度很薄,忽略液體的對(duì)流,從而把TLP連接作為一個(gè)純擴(kuò)散問題處理;(3)液相和固相中原子的相互擴(kuò)散系數(shù)DS和DL與成分無關(guān),并且α,β和液相(L)各個(gè)相的偏摩爾體積相等。 圖7一33示意地表示了在TLP連接的不同階段連接區(qū)域中成分的變化。,7.4.3 瞬間液相擴(kuò)散連
64、接過程與模型,圖7-33 A-B二元共晶平衡相 圖的示意圖,7.4.4 陶瓷的部分瞬間液相擴(kuò)散連接,雖然固相擴(kuò)散連接和活性釬焊解決了許多陶瓷連接的實(shí)際問題,但在耐高溫連接上仍然有很多困難。因此,人們?cè)谒查g液相連接的基礎(chǔ)上又開發(fā)了“部分,瞬間液相連接”(PTLP連接)方法用于陶瓷的連接。 PTLP連接使用不均勻中間層(如B/A/B形式),并且中間層在連接過程中并不全部熔化,僅在靠近陶瓷表面處形成局
65、部液相區(qū)。獲得局部液相區(qū)的方法有兩種,,一是把一層薄的低熔點(diǎn)金屬或合金層(B)沉積到高熔點(diǎn)的金屬或合金箔(A)上,連接溫度超過B的熔點(diǎn)時(shí),B熔化形成液相;另一方法是選擇具有共晶相圖關(guān)系的金屬系統(tǒng),即A與B之間為共晶相圖關(guān)系,且B的厚度比A的厚度小得多,這時(shí)可通過在它們共晶點(diǎn)溫度以上的界面共晶反應(yīng)獲得液相。 圖7-34示意地描述了PTLP連接的過程(為簡(jiǎn)化起見,僅以第一種方法為例)。,圖7-34 PTLP連接過程
66、示意圖(a)陶瓷/中間層/陶瓷 (b)微觀設(shè)計(jì)的中間層 (C}連接后的均勻中間層,陶瓷PTLP連接過程與金屬材料TLP連接基本類似,也包括四個(gè)階段。但它們的最大區(qū)別在于前者連接過程中會(huì)形成反應(yīng)層。 圖7- 35 示意地表示了PTLP連接的幾個(gè)階段,并把反應(yīng)層分為兩部分:一是在液相區(qū)成分均勻化過程中形成的,其厚度用 Z2表示;另一是在等溫凝固過程階段形成的,其厚度用Z3表示。,圖7-35 陶瓷PTLP連接過程的示
67、意圖(a)初始狀態(tài); 中間層已熔解;(G) 液相區(qū)均勻化和形成反應(yīng)層;(d)等溫凝固,,Contents,§7 .5 擴(kuò)散連接過程的數(shù)值模擬,目前主要從以下三個(gè)方面對(duì)擴(kuò)散連接行為進(jìn)行了模擬 研究: (l)界面孔洞消失過程的機(jī)理模擬,即物理接觸行為的模 擬; (2)接頭元素?cái)U(kuò)散與反應(yīng)層形成的模擬; (3)接頭變形及應(yīng)力行為的模擬。 下面對(duì)此一一介紹:,7.
68、5.1 接頭物理接觸行為的模擬,(1)界面孔洞消失過程的機(jī)理 界面孔洞消失過程主要受以塑性流動(dòng)為主體的“變形機(jī)理”和以原子擴(kuò)散為主體的“擴(kuò)散機(jī)理”的控制。為了模擬界面緊密接觸和孔洞消失過程,人們從以下方面進(jìn)行了研究。 ①界面幾何模型;②塑性變形機(jī)理;③粘塑性變形機(jī)理;④界面擴(kuò)散機(jī)理;⑤體積擴(kuò)散機(jī)理;⑥表面擴(kuò)散機(jī)理。,圖7一37 擴(kuò)散連接過程的二維模型,(2)優(yōu)勢(shì)機(jī)理及其變化優(yōu)勢(shì)機(jī)理 在
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