惠州市升華工業(yè)有限公司 （電路板廠）

1、1,惠州市升華工業(yè)有限公司（電路板廠）,生產部 培 訓 講 義林衛(wèi)權2006年11月17日,2,第八章 IPC 標準,第一節(jié) IPC基礎知識介紹 一、IPC知識簡介 二、適用原則 三、性能等級 四、驗收標準 五、檢驗手段,3,1． IPC知識簡介1.1 術語,IPC：美國連接電子行業(yè)協(xié)會 Association Connecting Electronics In

2、dustries The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic CircuitsCPCA: 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 China Printed Circuit Association印制板的驗收條件 Acceptability of Printed Boards,4,2.適用原則,作為最低驗收要求的文件，

3、不用作印制板制造或采購的性能規(guī)范一旦各種質量要求與適用的產品性能規(guī)范發(fā)生抵觸，按以下文件優(yōu)先順序進行實施認可的印制板采購文件適用的性能規(guī)范通用規(guī)范印制板驗收標準（IPC-A-600),5,3.驗收標準3.1性能等級,IPC 根據工作可靠性和性能要求將印制板分為三個通用等級1級——一般電子產品：包括消費類產品，某些計算機和計算機外圍設備，用于這些產品的印制板其外觀缺陷并不重要，主要要求 是印制板的功能 2級——專用服務電子

4、產品：包括通訊設備、高級商用機器和儀器。這些產品要求高性能和長壽命，同時希望能夠不間斷地工作，但這不是關鍵要求，允許有某些外觀缺陷,6,3.驗收標準3.1性能等級,3級——高可靠性電子產品：包括要求連續(xù)工作或所要求的性能是很關鍵的那些設備和產品。對這些設備（例如生命支持系統(tǒng)或飛行控制系統(tǒng)）來說，不允許出現(xiàn)停機時間，并且一旦需要就必須工作。本登記的印制板適合應用在那些要求高度質量保證且服務是極其重要的產品。,7,3.驗收標準3.1性能

5、等級,說明：等級的選擇應基于滿足最低的要求，用戶對確定 產品的評定等級負有主要責任，對于某一特定特性使用某一等級并不意味著所有的其他特性也必須使用同一等級。,8,3.驗收標準3.2質量等級,IPC將質量分為三個等級理想狀況—在多數情況下它已接近完美的程度。雖然這是期望的狀況，但不是都可以達到的，而且也不是保證印制板在其使用環(huán)境中的可靠性所必需的。接收狀況—所敘述的狀況雖然未必完美，但卻能保證印制板在其使用環(huán)境中的完整性和可靠性。按

6、照有關驗收標準的規(guī)定，接受狀況被認為對至少一個等級或多個等級是可以接收的，但可能不是 對所有等級都是可以接受的。,9,3.驗收標準3.2質量等級,拒收狀況—表示所敘述的狀況不能足以保證印制板在其使用環(huán)境中的可靠性。按照有關驗收標準的規(guī)定，拒收狀況被認為對至少一個或 多個產品等級是不可以接收的，但可能其它等級是可以接收的。,10,4.檢驗手段,外部特性 目視檢驗應放在1.75倍（屈光度為3）放大鏡下進行觀察。如果缺陷看不清，應放大

7、高至40倍觀察。對于尺寸檢驗要求，應使用帶有標度線或刻度的儀器，以便能對規(guī)定尺寸進行精確測量。目視檢驗仲裁檢驗所采用的放大倍數最小為1.75倍，最大為10倍。鍍覆孔 應放在100倍的放大倍數下檢查銅箔和孔壁渡層的完整性。仲裁檢驗則應對自動檢測技術（AIT)結果放大200倍進行檢驗。,11,第二節(jié)IPC-A-600F主要缺陷描述,1、板材板邊緣缺口基材分層/起泡 暈圈,12,板邊緣缺口(Edge Nicks),,理想狀況—

8、1、2、3級 邊緣狀況—光滑，無缺口 (Smooth,No nicks),接收狀況—1、2、3級邊緣粗糙，但無磨損(Rough,but no frayed)缺口不大于板邊緣與最近導體間距的50%或2.5mm，兩者取較小值,拒收狀況—1、2、3級邊緣粗糙，但無磨損缺口不大于板邊緣與最近導體間距的50%或2.5mm，兩者取較小值,13,基材分層/起泡(Delamination / Bliste

9、r),,分層—指出現(xiàn)在基材內任兩層之間或任一塊印制板內基材與覆銅箔之間，或其它層內的分離現(xiàn)象。起泡—一種局部膨脹形式的分層，表現(xiàn)為層壓基材的任意層間或者基材與導電箔或保護性涂層間的分離。,14,基材分層/起泡,理想狀況—1、2、3級 沒有起泡和分層接收狀況—1、2、3級 受缺陷影響的面積不超過板子面積的1% 缺陷沒有將導電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求 起泡或分層跨距不大于相鄰導電圖形之間

10、距離的25% 經過重現(xiàn)制造條件的熱應力實驗后缺陷不會擴大 與板邊緣的距離不小于規(guī)定的板邊緣與導電圖形間的最小距離，若未規(guī)定，則為 2.5mm,15,暈圈（Haloing),暈圈——一種由于機加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分層現(xiàn)象，這種缺陷通常表現(xiàn)為 在孔的周圍或其他機加工的部位呈現(xiàn)泛白區(qū)域，或兩者同時存在的缺陷。,接收狀況—1、2、3級暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊到最近導電圖形間距的減少沒有超過規(guī)定的50%，如

11、沒有規(guī)定，則不得大于2.5mm,理想狀況—1、2、3級沒有暈圈或分層,接收狀況—1、2、3級孔周圍或切口處的暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊或切口到最近導電圖形間距的減少超過規(guī)定的50%，如沒有規(guī)定，則不得大于2.5mm，兩者取較小值。,16,2、涂覆層 導線（Conductor)標識（Marking)阻焊膜(Solder Resist),第二講IPC-A-600F主要缺陷描述,17,2.1、導線,導線寬度導線間距支撐孔

12、的環(huán)寬非支撐孔的環(huán)寬,18,導線寬度（Conductor width),導線寬度和間距的可接受性是印制板制造工藝好壞的一種度量，也是原始底片再現(xiàn)情況的一種判定。,接收狀況—2、3級導線邊緣粗糙，缺口、針孔及劃傷漏基材等缺陷的任意組合使導線寬度的減少未超過最低寬度的20%缺陷總長度不大于導線長度的10%或13mm，取較小值,理想狀況—1、2、3級導線寬度及間距滿足照相底版或采購文件的尺寸要求,接收狀況—1級導線邊緣粗糙、缺口、針

13、孔及劃傷漏基材等缺陷的任意組合使導線寬度的減少未超過最低寬度的30%缺陷總長度不大于導線長度的10%或25mm，取較小值,19,導線間距（Conductor space),理想狀況—1、2、3級導線間距滿足采購文件的尺寸要求,接收狀況—3級導線邊緣粗糙、銅刺等缺陷的任意組合造成在孤立區(qū)域內的導線間距的減少不大于最小導線間距的20%,接收狀況—1、2級導線邊緣粗糙、銅刺等缺陷的任意組合造成在孤立區(qū)域內的導線間距的減少不大于最小導線

14、間距的30%,20,支撐孔的環(huán)寬（External Annular Ring—Support Holes）,理想狀況—1、2、3級孔位于焊盤中心,接收狀況—3級孔不位于焊盤中心，但環(huán)寬不小于0.05mm孤立區(qū)域內的環(huán)寬由于如麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，允許最小外層環(huán)寬減少20%,接收狀況—2級破環(huán)不大于90度，且滿足最小側向間距要求在焊盤與導線的連接區(qū)導線寬度的減少不大于設計寬度的20%，則允許破壞90度,接收

15、狀況—1級破環(huán)不大于180度，且滿足最小側向間距要求在焊盤與導線的連接區(qū)導線寬度的減少不大于設計寬度的30%，則允許破壞180度,21,非支撐孔的環(huán)寬（External Annular Ring—Unsupport Holes）,理想狀況—1、2、3級孔位于焊盤中心,接收狀況—3級任意方向的換寬均不小于0.15mm（A)孤立區(qū)域內的孔環(huán)，由于麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，允許最小外層環(huán)寬減少20%,接收狀況—2級

16、存在孔環(huán)寬，未破壞（B）,接收狀況—1級除導線與焊盤連接區(qū)外，允許破壞（C）,拒收狀況—1、2、3級缺陷超過上述規(guī)定,22,2.2、標識,標識通則蝕刻的標識絲印或油墨蓋印標識,23,標識通則（Marking General）,理想狀況—1、2、3級每個字符都是完整的極性和方位符號都呈現(xiàn)清楚字符線條清晰準確且寬度均勻一致字符的空心區(qū)沒有被填滿（0，6，8，9，A等）,接收狀況—1、2、3級號碼或字母的線條是斷續(xù)的，但提

17、供的字符清晰可識別字符的空心區(qū)被填滿，但提供的字符仍可識別，且與其他字母或號碼不相混淆。,拒收狀況—1、2、3級標識的字符已脫落或字跡模糊無法辨認字符的空心區(qū)被填滿，且不能識別或易于引起誤讀字符的線條受涂污、破壞或脫落，以致字符字跡模糊不清或易于引起誤讀。,24,標識通則（Marking General）,拒收狀況—1、2、3級盡管雕刻和壓印標識在拼板上無用的部位上實施是可接受的，但不允許出現(xiàn)在成品板上。雕刻式、壓印式等任何切

18、入基板內的標記按劃傷同樣對待。,25,蝕刻的標識（Etched Marking）,理想狀況—1、2、3級滿足通用性標準蝕刻的符號和帶電的導線之間的間距也遵守導線最小的間距要求,接收狀況—3級只要滿足通用性標準，不論什么原因均接受標識不違反最小電氣間距要求形成字符的線條邊緣可以呈現(xiàn)輕微的不規(guī)則,接收狀況—2級只要滿足通用性標準，不論什么原因均接受標識不違反最小電氣間距要求只要可辨認，形成字符的線寬可以減少到50%,26,蝕

19、刻的標識（Etched Marking）,接收狀況—1級只要滿足通用性標準，標識有缺陷仍可接收標識不違反最小電氣間距要求字符是不規(guī)則的，但字符或標識的一般含義尚可辨認,拒收狀況—1、2、3級蝕刻標識不滿足上述要求,27,絲印或油墨蓋印標識（Screened or Ink stamped Marking）,理想狀況—1、2、3級滿足通用性標準蝕刻的符號和帶電的導線之間的間距也遵守導線最小的間距要求,接收狀況—3級只要滿足通

20、用性標準，不論什么原因均接受標識不違反最小電氣間距要求形成字符的線條邊緣可以呈現(xiàn)輕微的不規(guī)則,28,絲印或油墨蓋印標識（Screened or Ink stamped Marking）,接收狀況—2級滿足通用性要求只要字符清晰，油墨可以在字符外側堆積只要要求的方位仍明確，元件方位符號的輪廓可部分脫落元件孔焊盤的表示油墨不得滲入元件安裝孔內，或造成環(huán)寬低于最小環(huán)寬,接收狀況—1級滿足通用性要求只要字符清晰，油墨可以在字符

21、外側堆積只要要求的方位仍明確，元件方位符號的輪廓可部分脫落元件孔焊盤的表示油墨不得滲入元件安裝孔內，或造成環(huán)寬低于最小環(huán)寬標識被涂污或模糊，出現(xiàn)重影，但仍可辨認,29,2.3、阻焊膜,導線表面的涂附層與孔的重合度（各種涂覆層）與其他圖形的重合度起泡/分層附著力（剝落或起皮）跳印波紋/皺褶/皺紋吸管式空隙,30,導線表面的涂覆層（Coverage Over conductors）,理想狀況—1、2、3級無漏印、空洞

22、、起泡、錯位或漏導線,接收狀況—1、2、3級在要求阻焊劑的區(qū)域內沒露出金屬導線或由于其泡而造成的橋接在平行導線區(qū)域內，除了導線之間有意不覆蓋阻焊劑處外，不能由于阻焊劑缺少而使相鄰導線暴露如需在這些區(qū)域用組旱季腹稿以修整，應使用與最初所用阻焊劑相匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料,拒收狀況—1、2、3級在要求有阻焊劑的區(qū)域露出金屬導線在要求有阻焊劑的區(qū)域內由于起泡造成金屬導線間橋接在平行導線區(qū)域內，除了導線之間有意不覆蓋阻焊劑處外

23、，由于阻焊劑缺少而造成相鄰導線暴露,31,與孔的重合度（各種涂覆層）（Registration to Holes）,理想狀況—1、2、3級未發(fā)生阻焊圖形錯位。阻焊劑在規(guī)定的重合間距內，以阻焊為中心環(huán)繞在其周圍,接收狀況—1、2、3級阻焊圖形與焊盤錯位，但不違反最低環(huán)寬要求除那些不需焊接的孔外，鍍覆孔內無阻焊劑未暴露相鄰的孤立焊盤或導線,拒收狀況—1、2、3級錯位并違反最低環(huán)寬要求元件安裝孔內有阻焊劑包羅相鄰的喊盤或導線,

24、32,與其他圖形的重合度（Registration to other Conductive Patterns）,理想狀況—1、2、3級未出現(xiàn)阻焊圖形錯位,接收狀況—1、2、3級阻焊劑限定的焊盤的錯為沒有暴露相鄰孤立的焊盤或導線阻焊劑沒有侵入到板邊印制插頭或測試點表面節(jié)距大于或等于1.25mm的表面貼裝焊盤，只能一側受侵犯，且不得超過0.05mm節(jié)距小于1.25mm的表面貼裝焊盤，只能一側受侵犯，且不得超過0.025mm,拒收

25、狀況—1、2、3級當沒有規(guī)定時，阻焊劑已侵犯到板邊印制插頭或測試點表面節(jié)距大于或等于1.25mm的表面貼裝焊盤，兩側受侵犯或超過0.05mm節(jié)距小于1.25mm的表面貼裝焊盤，兩側受侵犯或0.025mm,33,起泡/分層（Blisters / Delamination）,理想狀況—1、2、3級阻焊劑和印制板基材及導電圖形表面之間無起泡，氣泡或分層,接收狀況—2、3級印制板每面尺寸不超過0.25mm的缺陷可允許2個,接收狀況—1

26、級起泡、氣泡或分層沒有使導線之間產生橋接,拒收狀況—2、3級印制板每面缺陷超過2個，最大尺寸超過0.25mm電氣間距的減少超過25%,拒收狀況—1、2、3級導線之間被橋接,34,附著力（剝落或起皮）Adhension(Flaking or peeling),理想狀況—1、2、3級阻焊劑表面外觀均勻并牢固地粘附到印制板表面上,接收狀況—2、3級測試前阻焊劑未從板面上起翹按照IPC-TM-650中測試方法2.4.28.1測試后

27、，阻焊劑脫落的量不超過6010系列標準規(guī)定的允許值。,接收狀況—1級測試前，阻焊劑從印制板基材或導電圖形表面剝落，但殘留的阻焊劑 卻牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊劑未暴露相鄰導電圖形或超過允許脫落的規(guī)定值。,拒收狀況—1、2、3級阻焊劑起皮超過上述規(guī)定,35,跳?。⊿kip Coverage）,理想狀況—1、2、3級阻焊劑在基材表面、導線側面和邊緣處呈現(xiàn)光滑均勻的外表，并已牢固地粘結在印制板表面上，無可見的跳印、空洞或其他缺陷。

28、,接收狀況—2、3級不存在阻焊劑跳印,接收狀況—1級阻焊劑的缺失未使導電圖形之間導線間距減少至最小驗收要求沿導電圖形的側邊有阻焊劑跳印存在,拒收狀況—1、2、3級導電圖形邊緣之間有阻焊劑跳印存在,36,波紋/皺褶/皺紋Waves/Wrinkles/Ripples,理想狀況—1、2、3級在印制板基材表面或導電圖形上面的阻焊劑涂覆層均勻未出現(xiàn)皺褶、波紋、皺紋或其他缺陷,接收狀況—1、2、3級在阻焊劑中的波紋或皺紋沒有使阻焊劑涂

29、覆層厚度減小到低于最小厚度的要求。在導電圖形之間出現(xiàn)輕度皺褶的區(qū)域沒有造成橋接，并能滿足IPC-TM-650的2.4.28.1試驗方法的膠帶附著力剝離試驗的要求,拒收狀況—1、2、3級位于導電圖形區(qū)域的皺褶造成橋接，或使導線間距減少到低于導線間距規(guī)定的要求若厚度有要求時，波紋或皺紋造成阻焊劑厚度減小到低于阻焊劑最小厚度的要求,37,吸管式空隙Soda Strawing,理想狀況—1、2、3級阻焊劑和印制板基材表面以及導電圖形

30、的側邊之間均不存在可目視到的空隙。,接收狀況—3級沒有吸凹管式空隙,接收狀況—1、2級沿著導電圖形側面邊緣出現(xiàn)吸管式空隙，其造成導線間距的減小尚未低于最小規(guī)定的要求，同時這種吸管式空隙還沒有擴展到導電圖形整個邊緣。,拒收狀況—1、2、3級缺陷超過上述規(guī)定,38,2.4、鍍層,表面鍍層通則外鍍層的附著力,39,表面鍍層通則Surface Plating-General,理想狀況—1、2、3級插頭上沒有麻點、針孔和表面結瘤。

31、錫焊層或阻焊膜與插頭鍍層之間沒有露銅和鍍層交疊的區(qū)域。,接收狀況—1、2、3級在規(guī)定的插頭區(qū)內沒有露出底金屬的表面缺陷。焊料飛濺或鉛錫鍍層未發(fā)生在規(guī)定的插頭區(qū)。在規(guī)定的插頭區(qū)內的結瘤和金屬未突出表面。麻點、凹坑、或凹陷處的最長邊不超過0.15mm[0.00591 in],每個插頭上的缺陷不超過3處，且有這些缺陷的插頭不超過總插頭數的30%,接收狀況—3級露銅/鍍層交疊區(qū)不大于0.8 mm[0.031 in],接收狀況—2級露

32、銅/鍍層交疊區(qū)不超1.25mm[0.04921 in],40,拒收狀況—1級露銅/鍍層交疊區(qū)不超過2.5mm[0.0984 in]。,拒收狀況—1、2、3級缺陷超過上述規(guī)定,注： 1、這些條件不適用于圍繞包括插拔部位在內的印制插頭15mm[0.00591 in]寬的邊緣區(qū)。 2、鍍層交疊區(qū)允許變色。,41,外鍍層附著力Adhesion of Overplate,接收狀況—1、2、3級經膠帶試驗證明有良好的鍍

33、層附著力，沒有鍍層脫落。,拒收狀況—1、2、3級經膠帶試驗證明鍍層附著力不良。,42,第九章 企業(yè)標準,1、目的 2、術語 3、技術要求1.目的 制定企業(yè)標準，確保產品能夠按照此標準進行生產、檢驗和測量，以保證產品達到既定的可靠性和使用性能。,,,43,2.術語,2.1碳膜：碳質導電印料印制在基材上固化形成的導電圖形層。2.2方電阻：又稱方阻,用?/?表示任意正方形碳膜對邊間的電阻值。2.3層間絕

34、緣電阻：在基材導體與碳油間加絕緣材料后,基材導體與碳膜導體間的絕緣電阻。,44,3.技術要求,3.1外觀3.1.1印制板表面不應有分層、起泡、暈圈、油污、明顯變色、氧化銹斑及影響使用的壓痕、嚴重劃傷和污染。3.1.2線路不允許有開路、短路和明顯的殘銅、鋸齒、缺口、線凸、針孔等缺陷。3.1.3防焊層表面應平整、下墨均勻、無雜物、不允許有明顯印偏、滲油、露銅、脫落等缺陷。3.1.4文字表面應清晰，不允許漏印、印反、少字、沖掉和明顯的

35、印偏、上焊盤、字朦等缺陷。,45,3.1.5絕緣油外觀應平整、致密，無明顯印偏、滲油、、劃傷缺陷、不允許出現(xiàn)針孔現(xiàn)象。3.1.6碳油圖形應平整致密、無明顯偏移,觸點,探測點及K爪不應有污染及明顯顆粒雜物,碳膜不允許滲油、露銅、露基材、針孔、毛刺、下墨不均勻、短路、鋸齒、缺口等缺陷。3.1.7沖壓外觀不能少孔、多孔、銅皮翹起和明顯壓傷、發(fā)白、裂痕等缺陷。3.1.8 V割不能V偏、V淺、V深等缺陷。3.1.9印制板邊緣（指無導線區(qū)）

36、上的裂痕其長度不允許超過3mm，寬度不允許超過1mm，不允許出現(xiàn)缺口和裂縫缺口和裂縫其長度不允許超過3mm。,46,3.2加工規(guī)格及檢測要求3.2.1導線特性及檢驗要求,印制導線圖形與顧客提供的原稿圖形一致（顧客書面允許或生產需要但不影響性能的修改位置除外）。導線寬度和間距應符合設計要求，線路圖形完整。 （1）導線寬度 a.導線寬度的增大或減小不得超過設計線寬的20% b.導線邊緣粗糙、鋸齒、缺口、針孔等缺陷寬度不得超過

37、設計線寬的30%，且每100mm?100mm區(qū)域內最多允許有1處。,47,（2）導線間距導線邊緣粗糙、線路凸起、等缺陷造成的導線間距減小不得超過設計要求的20%。（3）導線的開路、短路a.不得有短路、開路現(xiàn)象。b.導線上的缺損、凸起及導線間的殘留銅箔使線寬或線間距減小50%，即視為短路、開路。（4）導線的缺損a.導線不得有明顯的深度劃傷。,,48,b.導線應無裂痕或斷開，當導線寬度b小于或等于0.4mm時，導線上的空隙及邊

38、緣缺損寬度w不得大于導線寬度b的20%；當導線的寬度b大于0.4mm時，導線上的空隙及邊緣缺損寬度w不得大于導線寬度b的35%，缺損長度L不得大于導線寬度；當導線寬度大于3mm時，缺陷的長度不得大于3mm時，缺損示意圖：如圖一、圖二。圖一 導線上的空隙示意圖 圖二 導線上缺損示意圖,,,b,b,w,w,49,（5）導線間的殘留銅箔a.導線間距小于或等于1mm時，間距中間不允許有殘銅存在。b.導線間距>1

39、mm時，允許導線間存在寬度不大于原導線間距20%、長度不能大于0.4mm的殘留銅箔，且這樣的殘留銅箔在100×100mm2范圍內只允許有一個。（6）導線的變形a.對含有IC元件的印制板，在200mm長的范圍內只允許存在最大偏差0.05mm的變形量，長度每增加200mm，變形量允許增大0.05mm，但IC與IC之間的變形量最大不可超過0.05mm。,50,b.沒有IC元件的印制板，在300mm長的范圍內只允許存在偏差為0.1

40、mm的變形量，長度每增加300mm，變形量允許增大0.05mm。c.任何情況下，導線的變形不可導致露銅、破孔。,51,3.2.2防焊膜特性及檢驗要求,防焊膜的特性在于防止導線上或銅皮上不該有的沾錫，并且對覆蓋下的導線、銅皮起保護作用，防止導線氧化及漏電等，因此要求防焊膜有良好的覆蓋性、絕緣性和對準性。（1）覆蓋性:以下情況屬于不合格：a.要求有防焊膜的區(qū)域露出導體和基材。b.焊盤內多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置印有或沾有防

41、焊油，也即綠油上焊盤。c.在要求有防焊膜的區(qū)域內由于導線間存在氣泡而下油不好造成露銅。d.防焊膜覆蓋下的銅皮存在氧化、板污、變色或手印。,52,（2）防焊膜的對準性a.焊印偏時，焊盤中心偏移不可超過焊盤寬度的10%或導致焊盤余環(huán)小于0.18mm。 （二者取其最小值） 余環(huán)0.18mm(min)  孔中心

42、 焊盤中心 10%焊盤寬（max） b.防焊圖形應和曬網圖形一致，但一般情況下允許偏差，但應控制在?0.05mm以內。,53,c.防焊印刷時，對于孔中心距大于或等于1.78mm的IC位焊盤，防焊油只允許在焊盤的一側滲油，但不得超過0.05mm并保證最小焊盤余環(huán)0.18mm。d.防焊印刷時，對于孔中心距小于1.78mm的IC位焊盤，防焊油只允許在焊盤的一側滲油，但不得超過0.025m

43、m并保證最小焊盤余環(huán)0.18mm。e.防焊印刷時不得露出相鄰的線路銅皮。（3）防焊的起泡、氣泡、或分層a、防焊膜與導體,銅皮之間不得存在氣泡或分層。b、線間存在氣泡或分層時,氣泡或分層不得使導線與銅皮間產生橋接。,54,c、導線間存在氣泡或分層時, 氣泡或分層不得使導線間的電氣間距減小超過25%。d、防焊膜與基材間存在的氣泡、起泡面積不得大于0.25×0.25mm,且這樣的缺陷每面不超過3個。 （4） 細縫式空隙

44、 細縫式空隙—沿著導線的側邊處的防焊劑沒有接觸到基材表面,而形成一種長管狀的空隙,鉛錫助熔劑、焊料助焊劑、清潔劑或有害物質均有可能夾陷入這種細縫式空隙內,對板子或電器的性能產生影響。導線的邊緣不允許出現(xiàn)細縫式空隙。,,55,（5） 防焊膜的附著性和硬度a、膠帶法測試附著力,在同一位置測試3 次,每次使用新?lián)Q膠帶試驗應無涂層粘在膠帶上的痕跡。b、焊膜的硬度不得小于4H(鉛筆硬度)。（6）外來雜物防焊膜內夾雜的粉塵、纖維等異

45、物應符合以下要求:： a.夾雜物不能粘在導線之間。b.外來雜物最大不能超過0.1mm。c.在100×100mm2范圍內最多允許有2處異物。（7）防焊膜的劃傷a.非導線區(qū)防焊膜不允許存在長度大于5mm，寬度大于0.1mm的劃傷，導線區(qū)不允許存在劃傷。 b.每面不可超出3處以上的位置被劃傷。,56,3.2.3文字的特性檢驗要求,（1）文字的一般檢驗要求a.文字符號應完整、無漏印、字符無脫落。b.文字符號應

46、該清晰可辨。c.文字直徑應大于或等于0.2mm。d.在200mm長的范圍內不能偏移0.05mm，每增加200mm長允許偏差增大0.05mm。e.文字不允許上焊盤及被沖掉現(xiàn)象。f.周期不能加反及與日期不符。,57,（3）字符標志的添加（附錄 UL認證覆銅板與綠油組合表）a.正常情況下，所有標志應添加在每塊單元板上，一般添加在背文面，無背文時，也可添加在前文面（需得到顧客確認），選擇空白處較大的位置添加，將所有標志加在一起，不能

47、被元件覆蓋，加反。具體添加時以該型號板操作指導書為準。 SH—××× SH—××× 升華標志 CQC標志 94 V-0 94HB 追朔周期標志 (阻燃性板料) UL標志 UL標志 (阻燃性板料) (非阻燃

48、性板料),58,3.2.4絕緣油的特性及檢驗要求,（1）絕緣油主要是防止銅箔導線跟碳油導線之間造成短路，要求具有良好的絕緣性能。（2）絕緣油的一般檢驗標準a.連續(xù)跨過幾根導線，連接兩焊盤的碳油橋下面應印有絕緣油。b.絕緣油下墨需平整、厚薄均勻、無漏印、無雜物。c.印刷絕緣油時不能滲油及上焊盤。d.絕緣油不能有氣泡、分層脫落等現(xiàn)象。e.在長200mm內允許偏差0.05mm，長度每增加200 mm時，偏差值允許增大0.05mm。

49、f.碳油橋下面、側邊的絕緣油不允許劃傷。,59,3.2.5碳膜特性及檢驗要求,（1）碳膜特性碳膜導電層有較低的表面接觸電阻，具有良好的導電性，含碳量高，耐磨性較好。（2）碳油橋及按鍵K爪的線寬、線距的要求a.碳油橋及按鍵K爪的線寬，不得小于設計值的80%，且須保證0.5mm以上，（如果設計存在問題需得到顧客認可才能進行修改）。b.碳油橋及按鍵K爪的線間距不得小于設計值的75%，且須保證0.4mm以上，（如果設計存在問題需得到顧

50、客認可進行修改）。,60,（3）碳油覆蓋性a.碳油下墨必須均勻、平整、光滑、無雜物。b.印刷時不允許露基材、露銅箔等現(xiàn)象。c.鍵位與觸點的有效接觸面積應>50%.（4）碳油對準性a.碳油印刷時，沿板方向長度每200mm允許偏差0.05mm，每增加200 mm時，偏差可允許增大0.05mm。b.碳油印刷時，不允許碳油導線壓在無絕緣油的銅箔導線上。（5）碳油圖形碳油圖形應完整，無明顯缺損，具體參照6.1.6要求。（6

51、）碳油方阻值 a.油橋<30?/?,61,3.2.6機械加工,（1）外觀檢驗要求：a.孔邊要求平滑，無明顯邊緣凸起，銅皮蹺起。b.不允許有多孔、少孔、堵孔、孔發(fā)白。c.板表面壓傷不允許導致線路銅皮斷裂，壓傷面積不能大于3mm2。d.基材表面壓傷，導致基板內部碎裂（泛白），在150?150 mm2范圍內最多允許有一處壓傷且面積不允許超過2?2mm2。 （2）形外觀檢驗要求a.邊須光滑、垂直。b.邊或板角不允許破損、

52、破裂，如有破損、破裂根據外觀6.1.9規(guī)定檢驗。,62,3.2.7 V-割,（1） V-割尺寸按顧客要求，如無特別要求，則按以下要求執(zhí)行a.板厚B-上下刀深度（D’’+D’）=余留基材厚度ab.余留基材厚度=1/3板厚c.V割線允許偏離V割槽口：0.1mmd.上下V割線允許偏差：?0.1mme.上下V割線深度允許偏差：?0.05mm（2）V-割外觀檢驗a.V-割時不能傷導線、銅皮及文字。b.V-割刀口不能有明顯的毛刺。

53、c.V-割位置的偏移，不得導致單個小板的尺寸超出要求。,63,3.2.8后處理,(1）上松香檢驗要求a.松香膜應均勻、不得漏涂松香，上松香的板應有良好的可焊性。b.焊盤表面不得有氧化、變色、焊盤表面不得有垃圾、污垢、膠粒、手印等。c.焊盤表面的松香膜不允許有劃傷，非焊盤表面的松香膜劃傷不得傷及防焊膜。d.單面板的元件面不允許涂有松香。（2） 抗氧化劑a.銅面應呈粉紅色，要求色澤一致，不得有氧化、白點、變色、黑斑、

54、水漬、垃圾、污垢、膠漬、手印等。,64,b.銅面的抗氧化膜不允許有劃傷。c.銅箔不允許有微蝕過度現(xiàn)象。（3）熱風整平（上錫）a.所有焊料涂覆處的錫鉛合金層應光亮均勻完整，無半潤濕、無結瘤、無露銅等缺陷。b.防焊層不應有起泡、脫落和變色現(xiàn)象。c.防焊層下的銅不應氧化和變色。d.板表面以及孔內應無異物，非涂覆錫鉛合金部位不應掛粘錫鋁焊料。e.鍍金插頭部位不應涂覆焊料。,65,第十章 總 結,通過這次培訓，希望大家把所講這些知