語(yǔ)音溫度播報(bào)控制器_第1頁(yè)
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1、本科畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)）本科畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)）論文（設(shè)計(jì)）題目：語(yǔ)音溫度播報(bào)控制器論文（設(shè)計(jì)）題目：語(yǔ)音溫度播報(bào)控制器學(xué)院：院：職業(yè)技術(shù)學(xué)院職業(yè)技術(shù)學(xué)院＿專(zhuān)業(yè)：業(yè)：電子信息工程電子信息工程班級(jí)：＿＿＿級(jí)：＿＿＿051051＿＿＿＿學(xué)號(hào)：＿號(hào)：＿05141111170514111117＿學(xué)生姓名：＿＿學(xué)生姓名：＿＿＿＿＿＿指導(dǎo)教師：＿＿指導(dǎo)教師：＿＿＿＿2009年05月20日摘要第II頁(yè)第5章.PCB的制作和實(shí)物................

2、..........................................................................385.1.Protel的功能和使用.......................................................................................385.2.原理圖的繪制.............................

3、.......................................................................385.3.PCB板的制作.......................................................................................................385.3.1.打印.......................

4、......................................................................................385.3.2.轉(zhuǎn)印.............................................................................................................395.3.3.蝕刻.....

5、........................................................................................................395.3.4.鉆孔..........................................................................................................

6、...405.4.元件的認(rèn)識(shí)和檢測(cè)............................................................................................405.5.元器件安裝的基本要求與原則........................................................................415.5.1.元器件的安裝要求....

7、.................................................................................415.5.2.元器件的安裝原則.....................................................................................415.6.元器件的焊接..........................

8、..........................................................................425.6.1.點(diǎn)的基本要求.............................................................................................425.6.2.焊接前的準(zhǔn)備.........................

9、....................................................................425.6.3.焊接操作.....................................................................................................435.7.系統(tǒng)調(diào)試與分析..........................

10、......................................................................43第6章.總結(jié).................................................................................................................45致謝.........................

11、.........................................................................................................46參考文獻(xiàn).............................................................................................................

12、.................47附錄A系統(tǒng)原理圖......................................................................................................48附錄B實(shí)物圖...................................................................................

13、...........................49附錄C元器件清單......................................................................................................50附錄D原理PCB.......................................................................

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