基于arm9的智能輪胎安全系統(tǒng)

1、基于基于ARM9的智能輪胎安全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)的智能輪胎安全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)錢平信號(hào)與信息處理[摘要摘要]輪胎的突然爆炸通常會(huì)引起嚴(yán)重的交通事故，威脅著駕駛員的安全。面對(duì)這個(gè)問題有必要來研究輪胎的安全系統(tǒng)。系統(tǒng)的軟件組成與軟件設(shè)計(jì)都是來監(jiān)測(cè)輪胎壓力。整個(gè)系統(tǒng)由一個(gè)主機(jī)模塊和四個(gè)無線傳感模塊組成。這四個(gè)無線傳感器安裝在輪胎上，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力和溫度并把數(shù)據(jù)通過無線模塊送到主機(jī)模塊MC68HC908RF2。主要以MC33594來接收數(shù)據(jù)，并利用CPUS3C

2、2440為處理數(shù)據(jù)。一旦輪胎壓力出現(xiàn)異常的高或低，或者泄露，還有溫度過于高，都會(huì)被監(jiān)測(cè)到通過轉(zhuǎn)換為可見的信號(hào)來提醒司機(jī)，來避免嚴(yán)重的交通事故。[關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞]傳感器MPXY8020AMC68HC908RF2ARM9S3C2440MC33594一、引言一、引言根據(jù)美國(guó)國(guó)家交通安全管理局估計(jì)每年大約有23000交通事故與500起致事故都是由于輪胎的壓力不足引起的。保持適合的輪胎壓力能降低油耗，如果壓力高于標(biāo)準(zhǔn)的10%或低于標(biāo)準(zhǔn)的30%。如果

3、壓力過高，摩擦力減小而油耗增加。此外，輪胎狀態(tài)與溫度有直接聯(lián)系，溫度越高輪胎力量減弱，而且變化時(shí)很大的。通常情況下，溫度不能超過80，如果達(dá)到95是很危險(xiǎn)的，而且每升℃℃高1輪胎損耗增加2%。速度增加兩倍輪胎壽命為原來的一半。標(biāo)準(zhǔn)胎壓狀態(tài)℃的概率有利于減少事故威脅生命車輪爆胎時(shí)增進(jìn)燃料效益、延長(zhǎng)使用壽命提高輪胎的駕駛執(zhí)照及車輛的安全性能。智能輪胎安全型設(shè)計(jì)了系統(tǒng)可以幫助司機(jī)掌握汽車輪胎的精確也可以為泄漏超壓型或低壓和異常溫度條件確保車輛

4、駕駛穩(wěn)定性避免嚴(yán)重事故由于突然當(dāng)車輛車輪爆胎時(shí)高速運(yùn)轉(zhuǎn)。二、系統(tǒng)組成二、系統(tǒng)組成目前有兩種胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，一種是間接法，用輪胎速度傳感器來監(jiān)測(cè)，不同的輪胎速度來監(jiān)測(cè)胎壓。這種方法的缺點(diǎn)在于當(dāng)速度超過100kmh時(shí)就很難監(jiān)測(cè)了。另一種是直接的方式胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)使用安裝在壓力傳感器測(cè)壓輪胎輪胎通過無線傳感模塊吧數(shù)據(jù)傳送到汽車駕駛MC68HC908RF2[3]微控制器是FREESCALE公司生產(chǎn)的一款低成本、高性能的8位微控制器單元(MCU)，它

5、是M68HC08家族中的成員之一，采用了增強(qiáng)型M68HC08主機(jī)處理單元(CPU08)，適用于多種模式、存儲(chǔ)尺寸和類型。這款MCU產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了低功耗運(yùn)行，采用小型的32針腳小外形四方扁平封裝(LQFP)，該封裝由兩部分組成，第一部分是2KBFlashHC08MCU(部件編號(hào)MC68HC908RK2)；第二部分是射頻轉(zhuǎn)發(fā)器(部件編號(hào)MC33493)，在自由空間中能將數(shù)據(jù)傳輸幾百米，適用于汽車胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。MC68HC908RF2的

6、主要特性如下：(1)高性能的M68HC08體系結(jié)構(gòu)。(2)完全向上兼容M6508、M146805和M68HC05系列的對(duì)象代碼。(3)在3.3V供電時(shí)的最大內(nèi)部總線頻率為4MHz。(4)2KB的片上FLASH存儲(chǔ)器，128B的片上RAM。(5)16位的2通道定時(shí)器接口模塊(TIM)。(6)12個(gè)通用IO口，帶鍵盤喚醒功能的6位鍵盤中斷。(7)1個(gè)內(nèi)置的高頻發(fā)射模塊UHF(MC33493模塊)。(8)較寬的工作溫度范圍：40C～＋125C

7、。傳感器MPXY8020A簡(jiǎn)介1MPXY8020A的特征MPXY8020A內(nèi)部集成了壓力和溫度傳感器、SPI串行數(shù)據(jù)接口、DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬值比較電路、待機(jī)喚醒電路等。它具有檢測(cè)0kPa～637kPa壓力和－40℃～125℃溫度的能力。該器件有8個(gè)引腳，如圖所示。其中DATA、CLK引腳用于外接MCU的串行數(shù)據(jù)輸入，即SPI接口；OUT引腳具有雙重功能，當(dāng)處于測(cè)量方式時(shí)，OUT端是比較器輸出，用于檢測(cè)逐次逼近的結(jié)果；RST為復(fù)位引腳