2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)一概述印制板(PCB-PrintedCircuitBoard)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的

2、重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板(SLC)以來(lái),各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要

3、領(lǐng)。二印制板設(shè)計(jì)前的必要工作認(rèn)真校核原理圖:任何一塊印制板的設(shè)計(jì),都離不開(kāi)原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性,是印制板正確與否的前提依據(jù)。所以,在印制板設(shè)計(jì)之前,必須對(duì)原理圖的信號(hào)完整性進(jìn)行認(rèn)真、反復(fù)的校核,保證器件相互間的正確連接。器件選型:元器件的選型,對(duì)印制板的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件,封裝方式可能有不同。封裝不一樣,印制板上器件的焊孔(盤(pán))就不一樣。所以,在著手印制板設(shè)計(jì)之前,一定要確定各個(gè)元器件的封裝形式。多層

4、板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。同時(shí),在器件選用上,不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求,也要注意器件的供應(yīng),避免器件停產(chǎn)問(wèn)題;同時(shí)應(yīng)意識(shí)到:目前很多國(guó)產(chǎn)器件,如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平,且有貨源充足、交貨期短、價(jià)格便宜等優(yōu)勢(shì)。所以,在電路許可的條件下,層,這將有助于減少板的翹曲度,

5、也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil,如下圖:4導(dǎo)線走向及線寬的要求多層板走線要把電源層、地層和信號(hào)層分開(kāi),減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線,特別是對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講,線越短,電阻越小,干擾越小。同一層上的信號(hào)線,改變方向時(shí)應(yīng)避免銳角

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