研發(fā)工藝設計規(guī)范

1、研發(fā)工藝設計規(guī)范1.范圍和簡介1.1范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計1.2簡介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關(guān)工藝設計參數(shù)。2.引用規(guī)范性文件下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。序號編號名稱1IPCA610D電子產(chǎn)品組裝工藝標準2IPCA600G印制板的驗收條件3IEC60194印刷板設計，

2、制造與組裝術(shù)語與定義4IPCSM782SurfaceMountDesignLPatternStard5IPC7095ADesignAssemblyProcessImplementationfBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStard3術(shù)語和定義細間距器件：pitch≤0.65mm異型引腳器件以及pitch≤0.8mm的面陣列器件。Stoff：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫

3、：熱風整平（HASL噴錫板）：HotAirSolderLeveling化學鎳金（ENIG）：ElectrolessNickelImmersionGold有機可焊性保護涂層（OSP）：ganicSolderabilityPreservatives說明：本規(guī)范沒有定義的術(shù)語和定義請參考《印刷板設計，制造與組裝術(shù)語與定義》（IEC60194）4.拼板和輔助邊連接設計4.1VCUT連接[1]當板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PC

4、B可用此種連接。VCUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。[2]VCUT設計要求的PCB推薦的板厚≤3.0mm。[3]對于需要機器自動分板的PCB，VCUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于4.2郵票孔連接[4]推薦銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與VCUT和郵票孔配合使用。[5]郵票孔的設計：孔間距為1.5mm，兩組郵票孔之間推薦距離為50mm。見圖54.3拼版方式推薦使用的拼版方式有三種：同方