鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題與對(duì)策[1]

1、鑽孔常見(jiàn)問(wèn)題與對(duì)策對(duì)策問(wèn)題原因加工條件鑽針Smear1、切屑熱過(guò)高使樹(shù)脂軟化。2、切削時(shí)與孔壁磨擦產(chǎn)生的熱。3、鑽針外緣與孔壁磨擦產(chǎn)生的熱。4、鑽針切削能力不足與孔壁磨擦產(chǎn)生的熱。1、轉(zhuǎn)速下降或進(jìn)刀量上昇。2、採(cǎi)用分段加工。3、修正分段參數(shù)。4、確認(rèn)蓋板及墊板材質(zhì)。5、確認(rèn)吸塵能力。1、縮短刃長(zhǎng)。2、縮短刃寬。3、排屑能力改良。4、使用undercut?？妆诖植?、鑽針排屑不良。2、切削能力不足。3、SpindleRunout過(guò)大(標(biāo)準(zhǔn)

2、10um以下)。4、加工條件不適切。5、基板接著力不足。1、進(jìn)刀量下降。2、採(cǎi)用分段加工。3、修正分段參數(shù)。4、檢查SpindleRunout。5、檢查基板材料。6、進(jìn)刀速下降。1、排屑能力改良。2、改善切削面強(qiáng)度。3、鑽針材料改善。4、溝巾比(溝寬溝背)提昇。5、使用undercut。上巴里1、進(jìn)刀量過(guò)高。2、上下墊板材質(zhì)過(guò)軟。3、鑽針切削能力不足。4、鑽針切削面有巴里。5、壓力腳不平或軸襯變形、損壞。6、進(jìn)刀速過(guò)快致使銅箔變形。1、

3、降低進(jìn)刀量。2、檢討上下墊板材質(zhì)。3、檢查切削面是否有銳利。4、檢查壓力腳是否正常。5、降低進(jìn)刀速。1、增強(qiáng)排屑溝強(qiáng)度。2、鑽針材料檢討。3、鑽針鑽尖角檢討。4、鑽針刀刃強(qiáng)度增強(qiáng)。斷針1、粉屑附著於鑽針，且粉屑無(wú)法排出。2、鑽針?shù)撔圆蛔恪?、鑽針幾何圖形異常。4、排屑長(zhǎng)度不足。5、加工條件不適當(dāng)。6、基板接著不良。7、SpindleRunout過(guò)大。8、切削時(shí)抵抗力過(guò)大。1、降低進(jìn)刀量、轉(zhuǎn)速。2、採(cǎi)分段加工。3、修正分段參數(shù)。4、檢討上

4、下墊板材質(zhì)。5、疊板片數(shù)確認(rèn)。6、SpindleRunout確認(rèn)。7、進(jìn)刀量下降。8、蓋板變更。1、選用適當(dāng)之web、backtaper、刃長(zhǎng)。2、鑽針精度確認(rèn)。3、鑽針材質(zhì)確認(rèn)。4、選用排屑佳之鑽頭。5、選用剛性佳之鑽頭。6、選用高韌性材料。對(duì)策問(wèn)題原因加工條件鑽針孔位精度不良1、鑽針剛性不良。2、過(guò)大切削抵抗力。3、加工條件不良。4、機(jī)臺(tái)精度不良。5、蓋板不適當(dāng)。6、SpindleRunout過(guò)大(標(biāo)準(zhǔn)10um以下)。7、基板材料不

5、良。8、鑽孔時(shí)孔位精度不良。9、鑽針彎曲。10、鑽針刀刃幾何圖形不良。1、加工條件修正。2、重疊片數(shù)檢討。3、加工方法檢討。4、機(jī)臺(tái)精度確認(rèn)。5、蓋板材質(zhì)檢討。6、基板材料確認(rèn)。7、SpindleRunout確認(rèn)。8、使用蓋板加工。1、選用適當(dāng)之web、backtaper、刃長(zhǎng)。2、選擇適當(dāng)之鑽針幾何圖形。3、刃帶長(zhǎng)、刃帶寬確認(rèn)。5、鑽針精度確認(rèn)。6、鑽針偏心、lipheight、Chiseledge確認(rèn)。7、鑽針剛性提昇。8、選用切削

6、能力佳之鑽頭(鑽尖角、web厚)。未貫穿1、鑽針刃長(zhǎng)、全長(zhǎng)長(zhǎng)短不一。2、桌面平坦度不良。3、Spindle高度異常。4、鑽孔加工條件設(shè)定錯(cuò)誤。5、下墊板太薄。1、檢查鑽孔機(jī)精度。2、檢查鑽孔加工條件數(shù)據(jù)。3、檢查下墊板厚度。1、檢查鑽針全長(zhǎng)及刃長(zhǎng)。2、檢查上環(huán)精度。銅箔捲屑1、集塵能力不良。2、鑽針排屑不良。3、加工條件不適切。1、提昇集塵能力。2、檢查加工條件。3、提昇進(jìn)刀速。1、選用適當(dāng)之鑽尖角、web厚。2、加大鑽尖角。釘頭1、鑽