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文檔簡介
1、PCB傳輸線簡介:隨著隨著PCBPCB信號切換速度不斷增長,當(dāng)今的信號切換速度不斷增長,當(dāng)今的PCBPCB設(shè)計(jì)廠商需要理解和控設(shè)計(jì)廠商需要理解和控制PCBPCB跡線的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號傳輸時(shí)間和較高的時(shí)鐘速跡線的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號傳輸時(shí)間和較高的時(shí)鐘速率,率,PCBPCB跡線不再是簡單的連接,而是傳輸線。跡線不再是簡單的連接,而是傳輸線。在實(shí)際情況中,需要在數(shù)字邊際速度高于1ns或模擬頻率超過300Mhz
2、時(shí)控制跡線阻抗。PCB跡線的關(guān)鍵參數(shù)之一是其特性阻抗(即波沿信號傳輸線路傳送時(shí)電壓與電流的比值)。印制電路板上導(dǎo)線的特性阻抗是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo),特別是在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中,必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。這就涉及到兩個(gè)概念:阻抗控制與阻抗匹配,本文重點(diǎn)討論阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)的問題。阻抗控制阻抗控制阻抗控制(eImpedanceControling),線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號的傳遞,為
3、提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身若因蝕刻,疊層厚度,導(dǎo)線寬度等不同因素,將會(huì)造成阻抗值得變化,使其信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體,其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi),稱為“阻抗控制”。PCB跡線的阻抗將由其感應(yīng)和電容性電感、電阻和電導(dǎo)系數(shù)確定。影響PCB走線的阻抗的因素主要有:銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。PCB阻抗的范圍是25至120歐姆。在實(shí)際情況下,PCB傳輸線路
4、通常由一個(gè)導(dǎo)線跡線、一個(gè)或多個(gè)參考層和絕緣材質(zhì)組成。跡線和板層構(gòu)成了控制阻抗。PCB將常常采用多層結(jié)構(gòu),并且控制阻抗也可以采用各種方式來構(gòu)建。但是,無論使用什么方式,阻抗值都將由其物理結(jié)構(gòu)和絕緣材料的電子特性決定:?信號跡線的寬度和厚度?跡線兩側(cè)的內(nèi)核或預(yù)填材質(zhì)的高度?跡線和板層的配置?內(nèi)核和預(yù)填材質(zhì)的絕緣常數(shù)PCB傳輸線主要有兩種形式:微帶線(Microstrip)與帶狀線(Stripline)。微帶線(微帶線(MicrostripM
5、icrostrip):):微帶線是一根帶狀導(dǎo)線,指只有一邊存在參考平面的傳輸線,頂部和側(cè)邊都曝置于空氣中(也可上敷涂覆層),位于絕緣常數(shù)Er線路板的表面之上,以電源或接地層為參考。如下圖所示:上述兩個(gè)例子只是微帶線和帶狀線的一個(gè)典型示范,具體的微帶線和帶狀線有很多種,如覆膜微帶線等,都是跟具體的PCB的疊層結(jié)構(gòu)相關(guān)。用于計(jì)算特性阻抗的等式需要復(fù)雜的數(shù)學(xué)計(jì)算,通常使用場求解方法,其中包括邊界元素分析在內(nèi),因此使用專門的阻抗計(jì)算軟件SI90
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