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文檔簡介
1、專業(yè)專業(yè)PCB抄板、抄板、PCB設計設計一防焊部分:1色差(標準:上下兩級)2.防焊空泡3.防焊露銅4.防焊刮傷5.防焊ONPAD6.修補不良:綠漆涂布面積過大或修補不完全長度大于30mm面積大于10mm2及直徑大于7mm2之圓不可允收.7.沾有異物8油墨不均9.BGA之VIAHOL未塞油墨10.CARDBUS之VIAHOLE未塞油墨11.VIAHOLE未塞孔12.沾錫:不可超過30mm213.假性露銅可維修14.油墨顏色用錯不可維修二
2、線路部分:1斷線2短路3線路缺口4線路凹陷&壓痕5線路沾錫6線路修補不良7線路露銅8線路撞歪9線路剝離10線距不足11殘銅12線路污染及氧化13線路刮傷14線細三.貫孔部分；1孔塞2孔破3零件孔內(nèi)綠漆4NPTH孔內(nèi)沾錫5孔多鎖不可維修6孔漏鎖不可維修.7孔偏孔偏出PAD不可維修.8孔大孔小9BGA之VIAHOLE孔塞錫不可維修.四文字部分:7.割傷(Cut)外觀表面被一尖銳物品損傷Damagedoutersurfaceofjacketb
3、yasharpobject.8.夾傷(ToolingMark)使用夾子或工具修整線材外被所造成的損傷。Defmityofcablejacketresultingfromclampingtooling.9.合模線開裂(PartingLineSplit)因外模材質(zhì)收縮、爆裂或破裂而產(chǎn)生外模分裂Thisiswheretheovermoldmaterialshrinkscrackssplitscreatingatearintheovermold
4、.Thinprojectionmaterial90degreetosurfaceonapartingline.10.熔合線(WeldKnitLine)熔合線是成形材料合流的部份，在成形品上以熔合痕出現(xiàn)。Avisiblelinemarkonasurface.11.頂白(Clouding)成型品於頂出點位置殘留白點現(xiàn)象12.污染(ContaminationDirtBlemishSpeck)墨水、臟物、助焊劑或其他外來物13.色差變色(Col
5、DifferenceDiscolation)與原始色版之顏色有差異Anychangefromiginalcolunintendedinconsistentpartcol.14.斷裂(Brittleness)隔欄、腳柱或卡鉤因受力(拉伸或擠壓)而斷裂15.阻塞(Fillin)Pin孔(同軸孔)因異物而阻塞16.壓痕(Pinchoff)長時間之壓力(重壓)造成之應變(外被凹陷)Anyirregularlyshapedvoidimpressi
6、onleftontheovermoldcausedduringpreparationhling.17.變形(DefmityDefmation)零件受損或與外型不符Componentsisbentshowsignsofdefmation.18.凸點(Pimple)塑膠料內(nèi)含顆粒物19.凹點(DimplePits)平面上的坑洞Smallhollowcrateronasurface.20.流痕(FlowMarks)外觀表面產(chǎn)生波浪或條紋現(xiàn)象W
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