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1、PCB電鍍鎳工藝電鍍鎳工藝(一)全球最大文檔庫!–豆丁1、作用與特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面,如開關(guān)觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時,鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求,唯讀
2、只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光鎳金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用45微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細(xì)致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點。2、氨基磺酸鎳(氨鎳)氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的
3、襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高,且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中,所得到的鍍層將稍有一點應(yīng)力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液,典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應(yīng)力低,所工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化,為了保證陽極的正常溶解,在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。通過試驗發(fā)現(xiàn),CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中,氯化鎳除了作為主鹽和導(dǎo)電鹽外,還起到了陽極活化劑的作用
4、。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中,需根據(jù)實際性況添加一定量的氯化鈉。溴化鎳或氯化鎳還常用來作去應(yīng)力劑用來保持鍍層的內(nèi)應(yīng)力,并賦與鍍層具有半光亮的外觀。添加劑——添加劑的主要成份是應(yīng)力消除劑,應(yīng)力消除劑的加入,改善了鍍液的陰極極化,降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力,隨著應(yīng)力消除劑濃度的變化,可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。常用的添加劑有:萘磺酸、對甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應(yīng)力劑的鎳鍍層相比,鍍液中加入去應(yīng)力劑將會獲得均勻細(xì)致并具有半光亮
5、的鍍層。通常去應(yīng)力劑是按安培一小時來添加的(現(xiàn)通用組合專用添加劑包括防針孔劑等)。潤濕劑——在電鍍過程中,陰極上析出氫氣是不可避免的,氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率,而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留,還將使鍍層出現(xiàn)針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的,為了減少或防止針孔的產(chǎn)生,應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤濕劑,如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等,它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì),能吸附在陰極表面上,使電極與溶液間的界面張力降低,氫
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