電子實訓(xùn)項目1

1、焊接技術(shù)及工藝焊接技術(shù)及工藝錫焊種類及特點：錫焊種類及特點：焊接一般分三大類：熔焊、接觸焊和釬焊。1.熔焊熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況下完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊等。2.接觸焊在焊接過程中，必須對焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。3.釬焊釬焊采用比被焊件熔點低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點而低于被焊物的熔點的溫度，利用液態(tài)焊料潤濕被焊物

2、，并與被焊物相互擴散，實現(xiàn)連接。釬焊根據(jù)使用焊料熔點的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點高于450℃的焊接稱硬釬焊，使用焊料的熔點低于450℃的焊接稱軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝工藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點合金材料作焊料，因此俗稱“錫焊”。焊接機理：焊接機理：電子線路的焊接看似簡單，似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬(母材)的結(jié)合過程，但究其微觀機理則是非常復(fù)雜的，它涉及物理，化學(xué)，材料學(xué)，電學(xué)等相關(guān)知識。

3、熟悉有關(guān)焊接的基礎(chǔ)理論，才能對焊接中出現(xiàn)的各種問題心中有數(shù)，應(yīng)付自如，從而提高焊點的焊接質(zhì)量。所謂焊接是將焊料，被焊金屬同時加熱到最佳溫度，依靠熔融焊料添滿被金屬間隙并與之形成金屬合金結(jié)合的一種過程。從微觀的角度分析，焊接包括兩個過程：一個是潤濕過程，另一個是擴散過程。1.潤濕潤濕(橫向流動橫向流動)浸潤是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的合金的過程，稱之為焊料在母材表面的潤濕。熔化的焊料要潤濕固體金屬表面需要具備兩個

4、條件：一是熔化的焊料要潤濕固體金屬表面需要具備兩個條件：一是液態(tài)焊料與母材之間應(yīng)能互相溶解，即兩種原子之間有良好的親和力；二是焊料和母材表面必須“清潔“。若母材金屬表面有氧化物存在，則會嚴(yán)重影響液態(tài)焊料對基體金屬表面的潤濕性，這是因為氧化膜的熔點一般都比較高，在焊接溫度下為固態(tài)，會阻礙液態(tài)焊料與基體金屬表面的直接接觸，使液態(tài)焊料凝聚成球狀，即呈現(xiàn)不潤濕狀態(tài)。潤濕力：在焊接過程中，將由于清潔的熔融焊料與被焊金屬之間接觸而導(dǎo)致潤濕的原子之間

5、相互吸等可焊性很差，一般采用表面鍍錫、鍍銀等措施或采用特殊焊劑等方法才能錫焊。2)焊接部位清潔程度焊料和母材表面必須“清潔”，這里的“清潔”是指焊料與母材兩者之間沒有氧化層，更沒有污染。當(dāng)焊料與被焊接金屬之間存在氧化物或污垢時，就會阻礙熔化的金屬原子的自由擴散，就不會產(chǎn)生潤濕作用。元件引腳或PCB焊盤氧化是產(chǎn)生“虛焊“的主要原因之一。3)助焊劑助焊劑可破壞氧化膜，凈化焊接面，使焊點光滑、明亮。電子裝配中的助焊劑通常是松香。焊接不同的材料

6、要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當(dāng)采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多或過少都不利于錫焊。4)焊料合格鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會影響焊錫質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅、鋁、鎘等，即使是0.001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質(zhì)量?？梢詫⒑稿a絲

7、分為普通焊錫絲、抗氧化焊錫絲、含銀的焊錫絲等。根據(jù)焊料的組成成分，可以將焊料分為錫鉛焊料、銀焊料及銅焊料。按熔點可將焊料分為軟焊料(熔點在450℃以下)和硬焊料(熔點在450℃以上)。在電子裝配中常用的是錫鉛焊料。通常所說的焊錫是一種錫和鉛的合金，它是一種軟焊料。4)焊膏它是表面安裝技術(shù)中的一種重要貼裝材料，使用焊膏可將元件貼裝在印制板的兩面，因而節(jié)省了空間。提高了可靠性，有利于大量生產(chǎn)。5)焊接工具的選用及焊接溫度和時間的掌握電烙鐵是

8、電子組裝時最常用的工具之一，用于焊接，維修，及更換元器件等用途。電烙鐵有普通電烙鐵，調(diào)溫式電烙鐵，恒溫電烙鐵等幾種。普通的電熱絲式電烙鐵又分為內(nèi)熱式和外熱兩種。這兩種烙鐵結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜，但烙鐵頭的溫度不能有效控制。適合于要求不高的場合下焊接。焊錫的最佳溫度為2505℃，最低焊接溫度為24℃。溫度太低易形成冷焊點。高于26℃易使焊點質(zhì)量變差。焊接時間：完成潤濕和擴散兩個過程需2~3s，1s僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。一般三極管、