通過(guò)對(duì)aoi和axi檢測(cè)結(jié)果分析提高smt直通率

1、通過(guò)對(duì)通過(guò)對(duì)AOIAOI和AXIAXI檢測(cè)結(jié)果分析提高檢測(cè)結(jié)果分析提高SMTSMT直通率直通率隨著印制電路板組裝（PCBA）變得日益復(fù)雜，AOI和AXI系統(tǒng)在電子制造產(chǎn)業(yè)中得到日益廣泛的應(yīng)用。AXI有很好的缺陷診斷能力，但與SMT線體上的其它設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐和波峰焊）相比，其節(jié)拍時(shí)間（TaKTtime）是一個(gè)瓶頸。這兩種檢測(cè)設(shè)備如何有效地應(yīng)用于生產(chǎn)檢測(cè)呢？也就是說(shuō)：1、我們?nèi)绾魏侠砝肁OI輔助補(bǔ)充AXI檢測(cè)，以減少AXI檢

2、測(cè)時(shí)間？以及，2、我們?nèi)绾卫肁OI和AXI檢測(cè)結(jié)果，以提高整體制造工藝，從而提高制造直通率呢？過(guò)去的研究大多只針對(duì)AXI測(cè)試1、3，而我們?cè)噲D通過(guò)對(duì)AOI和AXI的檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，進(jìn)而達(dá)到這個(gè)目的。通過(guò)使用偉創(chuàng)力制造系統(tǒng)（FMS，F(xiàn)lextronicsManufacturingSystem）方法，我們聚焦在精益制造。精益是一個(gè)制造方法論，它將浪費(fèi)（WASTE）作為工序時(shí)間的主要驅(qū)動(dòng)力，同時(shí)使用方法工具持續(xù)消除在各種制造過(guò)程中的浪費(fèi)，

3、因?yàn)檫@是實(shí)現(xiàn)工序時(shí)間縮短最有效的方法。我們開(kāi)發(fā)了新的工藝過(guò)程以處理三種類型的浪費(fèi)：1、過(guò)度處理（不正確處理）；2、缺陷浪費(fèi)；3、庫(kù)存積壓。我們?cè)谶@個(gè)研究項(xiàng)目中使用了6西格瑪?shù)腄MAIC（Define，Measure，Analyze，Improve&Control：定義、測(cè)量、分析、改善和控制）的關(guān)鍵要素和相關(guān)統(tǒng)計(jì)工具。在本研究項(xiàng)目中，我們首先從一個(gè)客戶的產(chǎn)品著手，以前這個(gè)產(chǎn)品的AOI檢測(cè)的元器件覆蓋率為100%，AXI的覆蓋率大于95%

4、。我們對(duì)AOI、AXI、ICT和功能測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行了六個(gè)月的分析，降低了某些非關(guān)鍵元器件的AXI檢測(cè)覆蓋。降低AXI覆蓋率的結(jié)果是：我們能夠?qū)XI測(cè)試時(shí)間從4分多鐘降低到小于3分鐘，同時(shí)我們也利用日常的AOI和AXI檢測(cè)結(jié)果發(fā)現(xiàn)了相應(yīng)的工藝問(wèn)題并加以改善。在本研究項(xiàng)目中，測(cè)試和工藝工程師協(xié)同工作，利用AOIAXI檢測(cè)結(jié)果調(diào)整錫膏印刷、貼片和波峰焊設(shè)備的設(shè)備參數(shù)設(shè)置，解決了許多工藝和物料問(wèn)題并取得了很好的效果。以一個(gè)產(chǎn)品為例，我們通過(guò)只檢

5、測(cè)BGA、細(xì)間距IC、排阻和其它“關(guān)鍵功能”元器件，實(shí)現(xiàn)了AXI檢測(cè)時(shí)間的縮短。這樣AXI的元器件和引腳覆蓋率分別從98.4%和98.9%降低到13.6%和50.1%，AXI檢測(cè)時(shí)間從4.1分鐘降低到2分鐘。同時(shí)，AOI（頂面）、AOI（底面）、AXI、ICT和FT的直通率分別從98.9%、97.3%、88.4%、98.9%和100%提高到99.6%、99.0%、96.2%、98.9%和100%。同時(shí)，在本文中也會(huì)討論成本節(jié)約的成果。P