smt失效模式分析pfmea

1、第1頁,共31頁 FORM NO: SST-PFMEA-001PFMEA過程潛在失效模式及后果分析項目： 過程責(zé)任： 編制人：車型年/車輛類型： 關(guān)鍵日期： FMEA日期（編號）：核心小組：嚴(yán) 頻 現(xiàn)行預(yù)防過程控制探 風(fēng)險 措施結(jié)果潛在 潛在 重 分 潛在失效 度 現(xiàn)行探測 測 系數(shù) 建議措施 責(zé)任及 采取的S O DR失效模式 失效后果 度 類 起因/機(jī)理 過程控制 度 目標(biāo)完成 措施 PS O D RPN 日期 N生產(chǎn)線物料準(zhǔn)備/領(lǐng)

2、出ESD設(shè)施失效靜電敏感器件被擊穿,功能丟失7 ESD設(shè)施的安裝或保護(hù)或?qū)嵤┎灰?guī)范 2 每日對各ESD點進(jìn)行點檢 5 70作業(yè)指導(dǎo)書不全不按標(biāo)準(zhǔn)/流程作業(yè),流出不良3 1、作業(yè)指導(dǎo)書未制作 4 及時制作 3 363 2、丟失/未懸掛 4 每日對各工位作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行點檢 3 36物料分類、標(biāo)識出錯發(fā)錯料，導(dǎo)致用錯料5 1、分類/標(biāo)識時物料員疏忽 2 整理完后,對物料實行兩人確認(rèn) 3 305 2、散料發(fā)出時未按流程作業(yè) 2對無法判定規(guī)格的0

3、402型物料及所有無絲印元器件禁用；發(fā)出無原料盤包裝的散料時,物料員必須簽名確認(rèn)4 405 3、來料實物與料盤不符 2 及時反饋 IQC 4 40萬用表/電容表失真誤測，導(dǎo)致用錯料 3 未及時校驗 2 半年內(nèi)校、一年外校。 3 18物料測量不完全發(fā)錯料，導(dǎo)致用錯料 5 測料時未認(rèn)真檢測、漏檢 3 所有表面無絲印的貼片電容/電阻每盤測量、核對1片,并在料盤上簽名 3 45BOM、ECN、單據(jù)等文件出錯發(fā)錯料，導(dǎo)致用錯料5 1、制作部門出錯

4、 2 反饋發(fā)放部門及時更改,要求其實行兩人以上確認(rèn) 3 305 2、物料員漏取文件 2文件管理員接收BOM時，替換舊版BOM；接收ECN時，將其編號記錄在所對應(yīng)的BOM封面上2 20建議項目部在工作令上手工增加需執(zhí)行的ECN/BOM編號物料數(shù)量不對 影響產(chǎn)能5 1、發(fā)料員不清楚所需數(shù)量 2 核對、與套料單/BOM/ECN一致 3 305 2、發(fā)料員疏忽 4 發(fā)料后實行兩人確認(rèn) 3 605 3、物料損耗超出正常損耗標(biāo)準(zhǔn) 5機(jī)長每兩個小時記

5、錄一次當(dāng)前生產(chǎn)的拋料情況，對超出標(biāo)準(zhǔn)的物料及時反饋工程跟進(jìn)解決3 75物料包裝帶折痕數(shù)過多貼片時：物料拋損少件4 1、來料折痕過多 2 及時反饋IQC 3 24過程 功能要求第3頁,共31頁 FORM NO: SST-PFMEA-001嚴(yán) 頻 現(xiàn)行預(yù)防過程控制探 風(fēng)險 措施結(jié)果潛在 潛在 重 分 潛在失效 度 現(xiàn)行探測 測 系數(shù) 建議措施 責(zé)任及 采取的S O DR失效模式 失效后果 度 類 起因/機(jī)理 過程控制 度 目標(biāo)完成 措施 P

6、S O D RPN 日期 N過程 功能要求3 2、烘烤人員未執(zhí)行“先出先消耗”的原則 3 執(zhí)行“先出先消耗”原則 2 18該區(qū)環(huán)境濕度過大PCB、IC等返潮，影響焊接品質(zhì)4 1、空調(diào)性能下降 5 及時反饋空調(diào)維修員 4 804 2、空調(diào)性能下降,該區(qū)管理員未及時點檢 5 將裸露MSD置于恒溫恒濕的干燥箱內(nèi)；對環(huán)境溫濕度定期點檢/監(jiān)控 2 40錫膏存儲溫度過高縮短錫膏存儲周期，影響焊接品質(zhì)4 1、冰箱冷藏性能下降 3 及時反饋冰箱維修員

7、3 364 2、錫膏管理員不清楚標(biāo)準(zhǔn) 3 培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)：錫膏存儲溫度在0～10℃ 2 244 3、錫膏管理員未及時監(jiān)控 4 點檢(1次/2小時)控制在0～10℃ 2 32錫膏存儲溫度過低錫膏活性下降4 1、錫膏管理員不清楚標(biāo)準(zhǔn) 3 培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)：錫膏存儲溫度在0～10℃ 2 244 2、錫膏管理員未及時監(jiān)控 4 點檢(1次/2小時)控制在0～10℃ 2 32錫膏存儲期限過長錫膏變質(zhì)，影響焊接品質(zhì)4 1、錫膏進(jìn)料后的有效期短 4 檢驗出廠的瓶身標(biāo)

8、簽:有效期≥6月 3 484 2、未執(zhí)行“先進(jìn)先出” 3 標(biāo)識清晰，執(zhí)行“先進(jìn)先出”，嚴(yán)格控制錫膏存儲期在6個月內(nèi) 2 24錫膏回溫解凍時間過短錫膏吸水引起錫珠\氣泡\炸錫4 1、錫膏管理員不清楚標(biāo)準(zhǔn) 4 培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn):室溫下錫膏回溫時間≥4H 2 324 2、管理員控制的起止回溫時間不清晰 4 利用《錫膏使用標(biāo)識卡》嚴(yán)格記錄/管控 3 484 3、因“急“而超前使用 4 “急”則須提前解凍 3 48錫膏回溫解凍時間過長錫膏活性下降，導(dǎo)致印

9、刷性能下降4 1、錫膏管理員不清楚標(biāo)準(zhǔn) 4 培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn):室溫下錫膏回溫時間≥4H 2 324 2、回溫的起止時間標(biāo)識不清楚 4 利用《錫膏使用標(biāo)識卡》嚴(yán)格記錄/管控 3 484 3、停產(chǎn)時,未將已解凍品及時回凍 4 《錫膏使用標(biāo)識卡》標(biāo)識清晰,工作環(huán)境中未開封放置不能超過24小時 2 32燒錄器電壓不穩(wěn)定程序拷貝時出錯,影響功能5 220V輸入電壓不穩(wěn)定 2 每日對其進(jìn)行點檢 4 40拷貝電腦運行不正常程序拷貝時出錯,影響功能5 1、硬件

10、、軟件運行有誤 2 每日對其畫面顯示狀況進(jìn)行確認(rèn) 3 305 2、作業(yè)員違規(guī)操作 3 按照“PI-150”作業(yè),禁止多余操作 3 45拷貝槽與IC的接觸不良程序不能拷入,影響功能3 1、拷貝槽的拷貝腳彈性不夠 3 每日對拷貝腳的完好性進(jìn)行點檢 3 273 2、IC的放置不到位 3 保證作業(yè)員將IC腳充分接觸到拷貝槽的底部 3 273 3、IC腳氧化 2 發(fā)現(xiàn)時,及時反饋IQC 6 36軟件確認(rèn)書,效驗和,備錄忘ECN,BOM未核對拷錯程