小型工業(yè)制版流程gong2010年修改_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、小型工業(yè)制版流程簡(jiǎn)介小型工業(yè)制版流程簡(jiǎn)介第一步第一步裁板裁板裁板又稱下料,在PCB板制作前,應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)好的PCB圖的大小來確定所需PCB基板的尺寸規(guī)格。因此,裁板是制板的第一步。注意:注意:由于CreateMCM3000裁板機(jī)受力支點(diǎn)靠后端,在確定好敷銅板尺寸并固定好定位尺后,將敷銅板往后端移再裁剪可更省力。第二步第二步數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔CreateDCD3000全自動(dòng)數(shù)控鉆床能根據(jù)PROTEL生成的PCB文件的鉆孔信息,快速、精確地完成

2、定位,鉆孔等任務(wù)。先用protel將文件導(dǎo)出(點(diǎn)擊“文件→導(dǎo)出”)形成protelpcb2.8IIFile(.pcb)格式并保存,用戶只需在計(jì)算機(jī)上輸入剛剛保存的PCB文件,并將其通過RS232串行通訊口傳送給數(shù)控鉆床,數(shù)控鉆床就能快速的完成終點(diǎn)定位、分批鉆孔等動(dòng)作。其操作步驟:放置并固定敷銅板:放置并固定敷銅板→手動(dòng)任意定位原點(diǎn)手動(dòng)任意定位原點(diǎn)→軟件自動(dòng)定位終點(diǎn)軟件自動(dòng)定位終點(diǎn)→調(diào)節(jié)鉆頭高度調(diào)節(jié)鉆頭高度(離印制板(離印制板0.5MM左

3、右)左右)→按序選擇孔徑規(guī)格按序選擇孔徑規(guī)格→分批鉆孔分批鉆孔第三步第三步打孔的覆銅板拋光打孔的覆銅板拋光刷光機(jī)主要用于PCB基板表面拋光處理,清除板基表面的污垢及孔內(nèi)的粉屑,后序的化學(xué)沉銅工藝準(zhǔn)備。開啟水閥閘→開啟刷輪→調(diào)節(jié)刷輪(刷輪與傳動(dòng)輪有點(diǎn)磨擦聲即可)→開啟傳動(dòng)開關(guān)(50V75V最合適)→開啟風(fēng)機(jī)開關(guān)→開啟加熱開關(guān)(溫度一般設(shè)定在40度—50度為宜)→入板。刷輪調(diào)節(jié)器向箭頭方向調(diào)節(jié)刷輪壓低,板刷的更深。停機(jī)注意事項(xiàng)停機(jī)注意事項(xiàng)1

4、、加熱開關(guān),轉(zhuǎn)動(dòng)手輪調(diào)開刷子與托輥的間隙讓風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)秒,用來冷卻管狀加熱器散發(fā)的余熱。2、傳動(dòng)開關(guān),刷子旋轉(zhuǎn)數(shù)秒,讓冷卻水沖洗刷子表面污物沖洗掉。3、關(guān)閉水閘閥,停拋刷開關(guān),并把調(diào)速旋鈕調(diào)至0位。停機(jī)后必須切斷電源,以防事故。第四步第四步沉銅沉銅1、預(yù)浸、預(yù)浸把經(jīng)過水洗的PCB板放入預(yù)浸液里,按上續(xù)工序操作,等工序完成,將PCB板提出,不用水沖直接進(jìn)入下續(xù)工作。(5分鐘、溫度55度)2、烘干、烘干75度、5分鐘。3、黑化、黑化把剛從預(yù)浸

5、液出來烘干后的板直接放入活化液里,工序完成后將PCB板提出來(5分鐘)。4、放料:、放料:把需要刮油墨的覆銅板放上去5、調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度、調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度:調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度主要是為了在刮油墨時(shí)不讓網(wǎng)與板粘在一起,用手按網(wǎng)框,感覺有點(diǎn)向上的彈性即可,這樣即可使網(wǎng)與板之間有反彈性,使網(wǎng)與板分離6、刮油墨、刮油墨:在有絲網(wǎng)上涂上一層油墨,一手拿刮刀,一手壓緊絲網(wǎng)框,刮刀以45度傾角順勢(shì)刮過來;揭起絲網(wǎng)框,即實(shí)現(xiàn)了一次油墨印刷刮完一面反過來刮別

6、一面即可。較果圖如下所示注意:在刮油墨時(shí),力度一定要一致,速度要均勻刷過油墨的絲網(wǎng)框要馬上用自動(dòng)洗網(wǎng)機(jī)清洗。洗網(wǎng)液的配比為:水100:顯影粉12.第八步第八步烘干烘干刮好感光油墨的線路板需要烘干,根據(jù)感光油墨特性,烘干機(jī)溫度設(shè)置為:75度,時(shí)間為:15分鐘左右。其操作步驟:放置電路板放置電路板→設(shè)定溫度時(shí)間設(shè)定溫度時(shí)間注意注意:刮好的感光油墨的線路板要斜靠在烘干機(jī)內(nèi)。板件烘干后放置時(shí)間最好不超過12小時(shí)。否則對(duì)后續(xù)曝光有影響。第九步第九

7、步曝光曝光將曝光機(jī)的定位光源打開,通過定位孔將底片與曝光板一面(底片的放置按照有形面朝下,背圖形面朝上的方法放置)用透明膠固定好,同時(shí)確保板件其它孔與底片的重合。然后按相同方法固定另一面底片。將板件放在干凈的曝光機(jī)上玻璃面上,蓋上曝光機(jī)蓋并扣緊,關(guān)閉進(jìn)氣閥,設(shè)置曝光機(jī)的真空時(shí)間為10秒,曝光時(shí)間“80秒”。開啟電源并按“啟動(dòng)”鍵,真空抽氣機(jī)抽真空,10秒后曝光開始,待曝光燈媳滅,曝光完成。打開排氣閥,松開上蓋扣緊鎖,取出板件然后按上序曝

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