allegro16.5埋入式器件設計

1、埋入式器件設計埋入式器件設計隨著設計復雜度的提高，設計難度的提高，PCB布局布線區(qū)域受到越來越多得限制，于是，埋入式器件設計即變得愈發(fā)重要和必須。因此，CadenceAllegro16.5應時增加了埋入式器件設計的功能，接下來，我們一起來學習埋入式器件（EmbeddedComponent）的設計過程。1、為電阻、電容等器件定義Embedded屬性，以便將來這些器件可以作為埋阻、埋容放置到內層。（1）全局埋入式器件屬性執(zhí)行EditProp

2、erties命令，選擇好MeDrawingDRAWING，然后彈出以下EditProperty窗口，在TableofContents中有埋入式器件的相關屬性：其中Emb_Via_Connect_Padstack屬性，即定義埋入式器件允許連接的的過孔和焊盤類型；Embedded_Soft屬性，作為全局屬性定義，定義PCB上任何器件都允許作為埋入式器件放入PCB內層。（2）局部埋入式屬性定義打開ConstraintManager，在wksh

3、eet欄中點擊PropertiesComponentComponentPropertiesGeneral，CM如下圖所示：其中上半部分為疊層設置，EmbeddedStatus設置埋入式器件狀態(tài)，即設置內層器件方向：Bodyup表示器件在內導電層之上；Bodydown表示器件在內導電層之下；NotEmbedded表示該疊層不允許放置埋入器件；ProtrudingAllowed表示允許器件凸起，即允許該內層下方或上方的導電層凸出本層，如下圖